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国产CPU芯片有望统一架构 龙芯MIPS可能胜出
国产CPU发展数年之后，可能会迎来一次影响未来发展方向的最大调整。据著名电子技术类网站EE Times报道，今年3月，工信部召集相关企业和学术机构，召开了名为“中国国家指令集架构计划”的一次会议。会议目的是商讨为
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国产CPU芯片有望统一架构 龙芯MIPS可能胜出
国产CPU芯片有望统一架构 龙芯MIPS可能胜出
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Pericom针对最新CPU芯片组扩展其高速串行连接解决方案
业界领先的高速连接、时钟和信号调节芯片及晶振解决方案供应商百利通半导体公司(Pericom)近日宣布：公司产量持续攀升，并扩展了能够支持最新一代英特尔平台的USB3.0、DisplayPortTM(DP)1.2及PCI Express (PCIe) 3.0产
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Pericom针对最新CPU芯片组扩展其高速串行连接解决方案
21ic讯 百利通半导体公司（Pericom）日前宣布：公司产量持续攀升，并扩展了能够支持最新一代英特尔平台的USB3.0、DisplayPortTM(DP)1.2及PCI Express® (PCIe®) 3.0产品系列。最新一代的计算和服务器芯片组已
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CPU芯片的封装技术介绍
CPU芯片的封装技术： DIP封装 DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
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Pericom确保最新CPU芯片组实现高速串行连接
百利通半导体公司日前宣布：其最新一代的USB 3.0、DP（Display Port）1.2和PCle 3.0产品系列将使最新CPU芯片组实现采用更高速串行协议的串行连接。最新一代的计算和服务器芯片组将整合最新的高速串行协议，例如USB 3
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北京君正：资本市场的“中国芯”
伴随智能手机、平板电脑、电子书等智能移动设备的快速普及，市场对嵌入式CPU的需求快速增长，对嵌入式CPU芯片的计算能力、功耗、成本和集成度都提出了更高要求，嵌入式CPU行业已经成为集成电路行业最活跃的一个分
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北京君正确定发行价43.8元/股
⊙记者 侯利红 徐玉海 ○编辑 祝建华 北京君正最终确定发行价43.80元/股，以2010年扣除非经常性损益前后孰低净利润和发行后的股本计算的对应市盈率为42.86倍。在16日至18日期间的进行三地路演询价推介活动中，
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联想元老倪光南出山 其妻现身北京君正十大股东
联想元老倪光南出山 其妻现身北京君正十大股东
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国产CPU再掀冲击波押宝应用胜算大
继2000年初中国首批CPU芯片设计企业向计算机应用领域发起第一波挑战后，在2010年，多家中国新兴CPU芯片设计企业又再次向计算机领域发起了新一波挑战。在新的移动互联背景下，他们胜算如何？他们又要掌握哪些技巧去与
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国产CPU再掀起冲击波 押宝应用胜算大
继2000年初中国首批CPU芯片设计企业向计算机应用领域发起第一波挑战后，在2010年，多家中国新兴CPU芯片设计企业又再次向计算机领域发起了新一波挑战。在新的移动互联背景下，他们胜算如何?他们又要掌握哪些技巧去与行
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国产CPU再掀起冲击波 押宝应用胜算大
国产CPU再掀起冲击波 押宝应用胜算大
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国产CPU再掀起冲击波 押宝应用胜算大
国产CPU再掀起冲击波 押宝应用胜算大
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国产CPU再掀起冲击波 押宝应用胜算大
国产CPU再掀起冲击波 押宝应用胜算大
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恩智浦携手香港高分卡公司打造全新消费模式
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布其Plus X 4K芯片获得香港高分卡有限公司（Go Fun Card Limited）青睐，成为其最新推出的新型智慧消费卡“高分卡”芯片解决方案。作为第一个采用Plus X全功能版本的应用案例
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CPU芯片的封装技术
CPU芯片的封装技术： DIP封装 DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封
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CPU芯片的封装技术
CPU芯片的封装技术： DIP封装 DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
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恩智浦Plus CPU芯片通过独立安全评估
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布其Plus CPU非接触式智能卡芯片(MF1PLUSx0y1)获得德国联邦信息安全办公室颁发的CC EAL4+认证（证书编号：BSI-DSZ-CC-0586-2009）。此外，恩智浦Plus CPU芯片还顺利通过由德国波
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恩智浦Plus CPU芯片通过独立安全评估（图）
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布其Plus CPU非接触式智能卡芯片(MF1PLUSx0y1)获得德国联邦信息安全办公室颁发的CC EAL4+认证（证书编号：BSI-DSZ-CC-0586-2009）。此外，恩智浦Plus CPU芯片还顺利通过由德国波
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恩智浦Plus CPU芯片通过独立安全评估（图）
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布其Plus CPU非接触式智能卡芯片(MF1PLUSx0y1)获得德国联邦信息安全办公室颁发的CC EAL4+认证（证书编号：BSI-DSZ-CC-0586-2009）。此外，恩智浦Plus CPU芯片还顺利通过由德国波
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