康佳特 COM-HPC Client模块搭载最新LGA1700英特尔酷睿处理器,提供卓越性能表现
CPU,即中央处理器,是计算机系统的核心部件,负责执行计算机程序中的指令。根据不同的分类标准,CPU芯片可以分为多种类型。本文将详细介绍CPU芯片的几种主要类型,包括按工艺、按指令集和使用场景进行分类。
采用小尺寸封装的EiceDRIVERTM 2EDN双通道低边栅极驱动IC可助力实现超高功率密度设计,同时提高可靠性和性能
中央处理器(Central Processing Unit,简称CPU)是计算机的核心部件,负责执行计算机程序中的指令。随着科技的不断发展,CPU的性能也在不断提高,其技术参数也越来越复杂。本文将对CPU的主要技术参数进行详细的介绍。
除此之外,具体到英特尔长期在各行各业扎根的AI实战应用,包括数据库、科学计算、生成式AI、机器学习、云服务等等,也随着第五代至强®️ 可扩展处理器的到来,在其内置的如英特尔®️ AMX、英特尔®️ SGX/TDX等其他内置加速器的帮助下,得到了更大的降本增效。
12月18日,澜起科技正式向外界发布其全新第五代津逮®CPU,旨在以多方面的性能优化应对AI、HPC、数据服务、网络/5G、存储等严苛工作负载的挑战。
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说到 TI(德州仪器),想必大家都不陌生,它在模拟器件领域处于世界领先水平,特别是我们熟知的DSP,更是超越了各大同行。同样,在CPU领域,TI 也拥有不错的技术功底,当年凭借 MSP430 超低功耗,走红了全球。今天给大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x,它相比上一代AM335x在工艺、外设、性能等多方面都有很大提升。
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子将于12月12日在深圳举办“智慧控制,绿色可持续”主题的瑞萨电子嵌入式工业应用技术研讨会。米尔作为领先的嵌入式处理器模组厂商将出席此次活动,米尔电子将在现场展出RZ/G2L、RZ/G2UL系列核心板开发板,将围绕“嵌入式CPU模组助力工业产品开发”开展技术演讲和demo演示,探讨如何通过智能控制提高能效,降低能源消耗,实现绿色可持续发展。
Arm 于 8 月 28 日宣布推出 Arm® Neoverse™ 计算子系统 (CSS)。相较于独立的 IP,CSS将促使 Arm 生态系统通过更低的成本、更少的风险以及更短的时间,打造出专用芯片。
11月28日,2023龙芯产品发布暨用户大会在国家会议中心如约启幕。大会以“到中流击水”为主题,现场发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500重磅成果,并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。龙芯合作伙伴、权威媒体、专家学者、主管部门领导等4000余人齐聚大会,共同见证龙芯新产品发布,共谋高水平科技自立自强。
随着人工智能、物联网、5G等技术的崛起,IP供应商需要不断创新和更新其技术以保持竞争力,并且与更多行业和领域的公司合作,推动技术整合和新应用的发展。在近日召开的2023年国际集成电路展览会暨研讨会上,Imagination的“IMG DXT GPU图形处理器IP”荣获全球电子成就奖之“年度IP(IP of the Year)”。Imagination副总裁兼中国区总经理刘国军受邀出席了此次全球CEO峰会,并在当日压轴的圆桌讨论环节,参与了讨论和分享。
CPU,全称为中央处理器(Central Processing Unit),是计算机CPU,全称为中央处理器(Central Processing Unit),是计算机系统的运算和控制核心,负责执行指令以及处理数据,是信息处理和程序运行的最终执行单元。