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iPhone5s动作传感器不准：因更换供应商
还记得几天前国外媒体Gizmodo发表文章称iPhone5s与iPhone5c存在较为严重的动作传感器偏差问题吗?这个缺陷直接带来的是操作体验上的差别，比如当你在使用地图时会出现导航不准的情况，或是玩赛车游戏的时候经常跑歪等
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iPhone5s动作传感器不准：因更换供应商
还记得几天前国外媒体Gizmodo发表文章称iPhone5s与iPhone5c存在较为严重的动作传感器偏差问题吗?这个缺陷直接带来的是操作体验上的差别，比如当你在使用地图时会出现导航不准的情况，或是玩赛车游戏的时候经常跑歪等
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隆达电子发布每瓦200流明之高效率360度发光LED灯管
LED半导体照明网讯 隆达电子发表效率高达每瓦200流明(lm/W)之360度全光角发光LED灯管，运用隆达之覆晶技术(Flip Chip)、晶粒级封装(Chip Scale Package,CSP)、以及玻璃基板打件(Chip On Glass,COG)等领先技
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三星NOTE 3主板规格曝光：LTE版与3G版大不一样
芯片专家ChipWorks近日拿到了三星Galaxy Note 3，而且有AT&TLTE版本和3G通用版本两款。二者外表看上去没啥不一样，但内部大为不同(如果能加上双卡版就完美了)。 LTE版主板正面3G版主板正面LTE版主板背面3G版主板背面
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隆达电子发表每瓦200流明之高效率360度发光LED灯管
隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/W)之360度全光角发光LED灯管，运用隆达之覆晶技术(Flip Chip)、晶粒级封装(Chip Scale Package, CSP)、以及玻璃基板打件(Chip On Glass, COG)等领先技术，实现了超高效率LED灯
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大陆LED路灯标案市场回温 新世纪Q4力创淡季不淡
LED产业进入第四季传统淡季，台湾LED晶片厂新世纪认为，第四季在LED照明需求挹注下可望淡季不淡，除了像是工业用与商用等LED特殊照明市场持续热络外，沉寂一阵子的大陆路灯标案市场也在进入第四季后出现回温迹象。新
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大陆LED路灯标案市场回温，新世纪Q4力创淡季不淡
LED产业进入第四季传统淡季，台湾LED晶片厂新世纪认为，第四季在LED照明需求挹注下可望淡季不淡，除了像是工业用与商用等LED特殊照明市场持续热络外，沉寂一阵子的大陆路灯标案市场也在进入第四季后出现回温迹象。 新
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BGA芯片的布局和布线
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA pack
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铜核球支援下世代的半导体封装
近几年，平板与智慧型手机以超高的人气，在市场需求下急速扩张。伴随着大众对高机能需求的同时，高密度封装技术也同样被追求着，为实现高机能、高密度化，可预想到CSP的尺寸将变得愈来愈薄也愈来愈大，相对的也更期待
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联京光电推出世界最小高功率LED
台湾联京光电股份有限公司(UNISTARS) 正式发表Mercury 1515 Series，此LED采用业界最先进的晶圆级LED封装技术CSP (Chip Scale Package)，同步量产供应。 Mercury 1515 Series为目前世界最小之高功率LED发光点光源
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趋势展望：LED上中下游 谁去谁留？
21ic讯 纵观LED产业，中功率LED异军突起，产值首度在2013年超越高功率LED。不过，LED价格压力未减无封装芯片来势汹汹。根据对LED灯泡零售价的观察，今年以来，取代传统40W白炽灯的全球LED灯泡零售均价已下滑
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意法半导体(ST)公布即将召开的临时股东大会提案
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布将于2013年12月2日在荷兰史基浦（Schiphol）召开的临时股东大会审议的主要提案。公司监事会提
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芯朋微进军LED业 室内新方案亮相深圳站
【导读】2013年一开年，中国政府频频出台节能环保宏观调控政策，LED产业也搭上了顺风车，颇为夺人眼球。此外，终端市场在经历一段时间的诱导期后，商用照明和民用照明市场也备受关注。在政策支持和市场需求的双重刺激
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意法半导体将提交后两个季度分红方案每股0.10美元现金
中国，2013年9月24日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，按照公司管理委员会的建议，公司监事会将向即将召开的临时股东大会
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A7芯片纳米制式与三星Exynos 5410相同
9月25日消息，拆解团队iFixit和Chipworks今天联手为我们带来了苹果A7芯片的拆解，揭开了这枚处理芯片的神秘内部构造。根据两个团队的拆解结果，我们得知A7依然是由三星代工，该芯片采用的是28纳米HiKmetalGate制式&m
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意法半导体提交本季度现金分红方案
2013年9月24日，半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics）宣布，按照公司管理委员会的建议，公司监事会将向即将召开的临时股东大会提交2013年第四季度和2014年第一季度普通股每股0.10美元现金分红的提案。与上个
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ST拟向即将举行的临时股东大会提交分红方案
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，按照公司管理委员会的建议，公司监事会将向即将召开的临时股东大会提交2013年第四季度和2014年第一季度普通股每股0.10美元现金分红的提案。与上个季度的分红方案相比，
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同方股份采购数字电视SOC研发设备
近日,从中国政府采购网获悉,同方股份有限公司正在采购核高基(数字电视SOC芯片研发产业化)设备,同方股份(600100.SH)证券部人士对此表示:“核高基项目一直在进行,SOC芯片
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SIA：7月份全球芯片销售强劲成长5.1%
根据半导体产业协会(SIA)发布的世界半导体贸易统计组织(WSTS)资料显示，尽管日本半导体市场销售下滑，但在美洲地区强劲成长的表现下，2013年7月全球晶片的平均销售额较2012年同期成长了5.1%，不但连续第5个月成长，也
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Renesas 获得{0>Renesas Licenses Cadence’s Tensilica ConnX D2DSP for Next-GenerationIoTChip<}0{>Cadence
21ic讯 Cadence设计系统公司日前宣布，Renesas Electronics Corporation已获得Tensilica ConnX D2 DSP(数字信号处理器)的授权，用于设计面向物联网 (IoT) 应用领域的下一代芯片。ConnX D2 DSP 搭配针对物联网有线和
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