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Wii U图形芯片电镜照公布
Chipworks网站花费2500美元，拿出了Wii U图形芯片电子显微镜架构照片。 根据这张照片显示，Wii U图形芯片尺寸是11.88 x 12.33毫米146.48平方毫米， 采用台积电40nm以下CMOS工艺生产，GPU包括一个eDRAM单
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Vicor:新型CHIP封装进一步提升功率器件效能
在由中国制造向中国“智造”的重要升级转型期，电源作为现代化工业体系赖以运转的力量源泉，必须要做出相应的改变。Vicor公司作为全球知名的电源模块及定制化电源系统的供应商，推出了独有的新一代CHIP封装
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完整解决方案 让设计更具灵活性
日前，慕尼黑上海电子展如期拉开帷幕，作为业内年度大型活动，展览吸引了国内外多家知名半导体厂商参加，更有大批专业观众热情参与。作为业内最有影响力、产品应用范围最广的美国电源厂商Vicor，携多款设计、配电解决
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ST携手Soundchip推麦克风芯片 打造软件控制智能音频配件
意法半导体与瑞士Soundchip公司携手推出两款HD-PA音频引擎STANC0 和 STANC1以及一款HD-PA麦克风MP34AB01，新产品可用于研发令人兴奋的功能丰富的软件控制式智能音频配件。STANC0 和 STANC1用于控制各种耳机和耳塞音频
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IIC-China 2013：一探高新产品云集的韩国展区(下)
和中国一样，韩国的半导体厂商也多达数百家，其中很多中小型公司也在IIC展会上展出了他们的存储技术、接口技术、触控技术、射频技术、以及防盗版加密技术等。在展会期间，很多展位的工作人员都非常积极的对待每位观众
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Dream Chip与Tensilica合作开发图像/视频算法 应用于新的IVP数字信号处理器
21ic讯 Tensilica和Dream Chip科技(以下简称DCT)宣布，将合作开发及优化DCT的视频和图像信号处理软件，应用于Tensilica新的IVP图像DSP(数字信号处理器)。DCT是Tensilica多年的合作伙伴，以其丰富的图像、视频专业背
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IEK：封测厂CapEx开战，聚焦韩国厂/覆晶技术
IC封测大厂具备雄厚资本实力，无论在技术、新厂的建置上都远较中小型同业具备更多筹码，工研院IEK ITIS计划发布最新报告指出，2013年全球IC封测巨头的资本支出(CapEx)重心尤其聚焦在逐步成形的韩国电子聚落设置新厂，
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Tensilica与Dream Chip合作开发视频及图像信号处理软件
近日，Tensilica和Dream Chip科技(以下简称DCT)宣布，将合作开发及优化DCT的视频和图像信号处理软件，应用于Tensilica新的IVP图像DSP(数字信号处理器)。DCT是Tensilica多年的合作伙伴，以其丰富的图像、视频专业背景
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林文伯：3C产品价跌与同业竞争封测价格下滑成常态
今年封测景气下半年才可望升温，不过杀价情况仍会持续剧烈，矽品(2325-TW)董事长林文伯就指出，在中国大陆白牌与电视价格崩盘带动下，3C产品价格持续下滑，可望激励消费者购买，但降价的压力逼着上游零组件价格势必得
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日月光：先进封装/铜打线续推进技术布局渐收成
封测大厂日月光 (2311)营运长吴田玉指出，2012年面临半导体景气剧烈变化的一年，日月光封测材料营收仍交出成长成绩。吴田玉认为，日月光2012年拉高资本支出到10亿美元，产能、技术都已提前就位，就市况而言先进封装需
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观察站／封测业资本支出 悲观乐观混声唱
IC封测业2013年景气似乎能嗅得回暖气息，隧道里的曙光也微露乍现，但是各家封测厂对今年的资本支出却是各吹各的调；一线大厂里仅有日月光(2311)还维持与去年相同水准，而矽品(2325)、力成(6239)则相对保守，大减资本
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上海庆科美国2013 CES展取得圆满成功
21ic讯 庆科信息技术有限公司(MXCHIP)日前宣布，其参加了于2013年1月8日至11日期间在美国拉斯维加斯举办的CES展会，并取得了圆满成功。在本次展会上，庆科公司不仅展示了目前现有的、且极具竞争力的Wi-Fi应用解决方案
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英特尔Q1保守封测厂影响小
法人表示，处理器大厂英特尔(Intel)保守预估第1季营收和毛利率表现，封测台厂矽品和日月光影响小；相对牵动IC载板厂南电表现。 英特尔公布去年第4季营收年减3%，至135亿美元，净利降至25亿美元或每股净利48美分。
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RS启动2013年度亚太地区DesignSpark chipKIT™挑战赛
21ic讯 全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponents plc集团公司旗下的贸易品牌RS Components公司于今日公布了DesignSpark chipKIT™挑战赛的详情。本次比赛面向亚太地区，报名及更多详情请参见D
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4Q行动式内存合约价跌幅收敛
全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示，行动式内存第四季合约价格降幅较前季收敛，主流产品如LPDDR2价格降幅约在5~10%的区间内；MCP(Multi-Chip Package)的部分，42与44的产品在第四季供货吃
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封测业：遭遇内外夹击
除IC设计业备受中国大陆威胁外，工研院IEK 6日也对国内封测业提出预警，强调未来高阶先进封装制程，将面临晶圆代工跨足威胁，也同时面临韩国及新加坡政府以设备采购的优惠奖励进逼，出现内外夹击隐忧。IEK系统IC与制
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封测业 内忧外患夹击
除IC设计业备受中国大陆威胁外，工研院IEK 6日也对国内封测业提出预警，强调未来高阶先进封装制程，将面临晶圆代工跨足威胁，也同时面临韩国及新加坡政府以设备采购的优惠奖励进逼，出现内外夹击隐忧。 IEK系统
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封测业 内忧外患夹击
除IC设计业备受中国大陆威胁外，工研院IEK昨（6）日也对国内封测业提出预警，强调未来高阶先进封装制程，将面临晶圆代工跨足威胁，也同时面临韩国及新加坡政府以设备采购的优惠奖励进逼，出现内外夹击隐忧。 IEK系统
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Chipworks公布尼康传感器来源
著名芯片分析网站Chipworks于近日公布了他们分析的尼康传感器的信息，其中包括尼康绝大多数可交换镜头相机，首先让我们来看看chipworks给出的资料。 Chipworks公布尼康传感器资料尼康的传感器基本可以分为三个来源，
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日月光：Q4先进制程产能估满载 封测出货估增3~5%
封测大厂日月光财务长董宏思表示，受累于28纳米供应情况不如预期，第3季封装与材料出货量季增4%，仅达原先预期的低标，展望后市，第4季在28纳米供应情况恢复顺畅后，封测与材料出货量可望季增3~5%，维持今年出货量逐
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