电视LED背光渗透率趋于饱和,LED背光产品的价格竞争仍未停歇,除了直下式低价优势兴起,品牌厂也开始导入覆晶(Flip-Chip)产品,再降背光成本,另一方面,随着陆系LED封装厂技术能力的精进,包括瑞丰、万润、天电等厂
京东方今发布公告称,下属控股子公司北京京东方显示、京东方视讯拟总投资22.79亿开展模组小型化显示屏生产项目。此外,重庆京东方光电的重庆国资股东将单方面增资,北京京东方半导体将回购部分股东股权并实施减资。公
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)与江苏长电科技股份有限公司(长电科技),中国内地最大的封装服务供应商,日前联合宣布,双方正式签署合同,建立具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。同时,
LED照明时代来临,且Flip Chip的LED晶片开始进入背光、照明市场,新技术带动市场需求,让LED厂看好今年的产业及公司业绩,预估今年LED产业没有淡季,在景气行情加持下,今天LED个股全面大涨,其中又以中低价
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)与江苏长电科技股份有限公司(长电科技),中国内地最大的封装服务供应商,日前联合宣布,双方正式签署合同,建立具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)与江苏长电科技股份有限公司(长电科技),中国内地最大的封装服务供应商,日前联合宣布,双方正式签署合同,建立具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。
大陆晶圆代工厂中芯国际与当地封装服务供应商江苏长电科技将成立12吋晶圆后端Bumping产能的合资公司,打造大陆当地的IC生产制造供应链,半导体业者认为,中芯已开始复制台积电建立后端封测产能的模式,在行动装置带动
LED照明时代来临,且Flip Chip的LED晶片开始进入背光、照明市场,新技术带动市场需求,让LED厂看好今年的产业及公司业绩,预估今年LED产业没有淡季,在景气行情加持下,今天LED个股全面大涨,其中又以中低价
2014年2月 — Cymbet公司日前宣布:其整个EnerChip™可充电固态电池产品系列现在可由它们位于美国德克萨斯州Lubbock的大批量制造基地生产。这个大批量的生产基地,以及战略性的供应链改善已经推动了成本的降低,
外资巴克莱证券表示,LED上游磊晶大厂晶电近期有急单涌入,在淡季的第一季稼动率超过9成,上次出现这种荣景已是三年前。今年LED照明看好,供应链目前库存水位低,加上第一季TV背光的订单也很强,巴克莱认为
LED照明时代来临,且Flip Chip的LED晶片开始进入背光、照明市场,新技术带动市场需求,让LED厂看好今年的产业及公司业绩,预估今年LED产业没有淡季,在景气行情加持下,今天LED个股全面大涨,其中又以中低价LED个股表
随半导体封装技术往更高阶覆晶封装发展,及打接线合从黄金改采铜、银等材质,均对相关封装材料带来不少影响,据SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示,去年半导体封装材料市场总值
LED照明时代来临,且Flip Chip的LED晶片开始进入背光、照明市场,新技术带动市场需求,让LED厂看好今年的产业及公司业绩,预估今年LED产业没有淡季,在景气行情加持下,今天LED个股全面大涨,其中又以中低价LED个股表
LED半导体照明网讯 璨圆覆晶(Flip Chip)LED芯片打入三星LED TV三大供货商名单,第一季大举出货,今年将贡献15%到20%营收比重。法人预估,璨圆第二季将由亏转盈,全年出现逆转胜的契机。璨圆去年产能快
璨圆覆晶(Flip Chip)LED芯片打入三星LED TV三大供货商名单,第一季大举出货,今年将贡献15%到20%营收比重。法人预估,璨圆第二季将由亏转盈,全年出现逆转胜的契机。 璨圆去年产能快速拉升至单月32万片
随半导体封装技术往更高阶覆晶封装发展,及打接线合从黄金改采铜、银等材质,均对相关封装材料带来不少影响,据SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示,去年半导体封装材料市场总值
璨圆覆晶(Flip Chip)LED芯片打入三星LED TV三大供货商名单,第一季大举出货,今年将贡献15%到20%营收比重。法人预估,璨圆第二季将由亏转盈,全年出现逆转胜的契机。 璨圆去年产能快速拉升至单月32万片(约当2寸计算)
2014年首场盛会LIGHTING JAPAN 17日进入尾声,下午参展人潮不减,显见业界对这项盛会的支持。今年展会除了各项照明应用产品齐发,LED制程所需材料与设备也是2014年的一大亮点,吸引不少与会者询问,而OLED在照明的应
【杨喻斐╱台北报导】随半导体封装技术往更高阶覆晶封装发展,及打接线合从黄金改采铜、银等材质,均对相关封装材料带来不少影响,据SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示,去年半
台湾地区主要LED晶片厂对扩产态度保守,璨圆、2014年暂停引进新机台,改以提升效率因应。至于晶电则因旺季产能不足,应照明客户要求,将持续引进MOCVD机台。 各方乐看今年LED供需,虽然整体蓝光LED仍然