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易美芯光将于6月发布高性能照明用CoB产品
高亮度白光LED专业封装企业易美芯光(北京)科技有限公司将于6月发布多款高性能照明用CoB型LED新产品及应用方案。此次发布多芯片集成COB (Chip On Board)面光源产品和多种功率的射灯、球泡灯光源模组解决方案，其中暖白
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OneChip基于PIC的40G和100G接收器芯片 下半年提供测试
加拿大光子集成技术公司OneChip Photonics公司表示，该公司推出光子集成电路技术（PIC）为基础的40G BASE - LR4和100G BASE-LR4接收芯片样品，将在今年下半年提供给合作伙伴测试。OneChip 称这款新芯片将能够使光收发
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日月光4月营收小增2%，估Q2出货量增逾15%
封测大厂日月光 (2311)公告4月封测与材料营收为106.38亿元，月增2.2%，年减1.1%。针对Q2展望，日月光预估封测与材料出货量季增幅度将大于15%，且在产能利用率提升的贡献之下，封测与材料毛利率将从Q1的19.3%一举提升
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植入型芯片有助于对患者快速医疗救护
美国有一家应用数据解决公司（ADS）获得美国食品药物管理局（FDA）通过，把含有RFID的芯片植入人体内，震动全世界。 这项产品被FDA核准植入人体前，ADS公司宣称，他们所研发的VeriChip芯片，除了植入一百多万只宠物体
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日月光：Q2出货估增15%，毛利率逼近22.5%
封测大厂日月光 (2311)财务长董宏思指出，在IDM厂订单回流的贡献之下，预估Q2封测与材料出货量将季增15%，毛利率估将超越去年Q4的21.5% 、并逼近去年Q3的22.5%水准，同时Q2的铜打线营收占打线营收比重将从Q1的46%提升
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安捷伦大力进军生物制药产品平台领域
2011年，最新医疗改革方案出台，让各大厂商看到医药产业的大好前景，与此同时，随着“十二五”规划的深入推行，也为生物制药的发展注入全所未有的动力。 安捷伦公司以敏锐的行业洞察力及专业的行业视角紧扣业界发
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Algotochip是首家提供C代码转发为完整SoC GDSII的公司
Algotochip，(专注于把C模型的算法直接转发为完整的SoC硅IP的专家)今天宣布提供mimoOn公司mi!MobilePHYTM (LTE 无线终端物理层)参考链的SoC 芯片解决方案。mimoOn,(LTE软件产品SDR平台的领导)提供完整的LTE 终端参考
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Algotochip为首家提供C代码直接转发为完整SoC GDSII服务的公司
Algotochip，（专注于把C模型的算法直接转发为完整的SoC硅IP的专家）今天宣布提供mimoOn公司mi!MobilePHYTM(LTE无线终端物理层)参考链的SoC芯片解决方案。mimoOn,（LTE软件产品SDR平台的领导）提供完整的LTE终端参考
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Algotochip是首家提供C代码转发为完整SoC GDSII的公司
Algotochip，(专注于把C模型的算法直接转发为完整的SoC硅IP的专家)今天宣布提供mimoOn公司mi!MobilePHYTM (LTE 无线终端物理层)参考链的SoC 芯片解决方案。mimoOn,(LTE软件产品SDR平台的领导)提供完整的LTE 终端参考
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3月营收／矽品强弹18% 创七个月新高
封测大厂矽品（2325）昨（5）日公布3月合并营收55.38亿元，月增18%、年增9.9%，创近七个月新高；第一季合并营收151.18亿元，季减3.8%，符合原先预期。 法人透露，由于矽品近期在高阶覆晶封装（Flip chip）、晶圆级
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CoWoS技术发展里昂看好日月光受惠维持优于大盘表现
里昂证券出具报告表示，CoWoS技术对半导体后端厂商在2015年市场将可拓展20亿美元。日月光(2311-TW)具后端专业制程技术和强大的客户关系，可望因此受惠。目前日月光股价估值具吸引力，2013年股东权益报酬率可望反弹，
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TDK开发出Single Chip固态硬盘eSSD系列
21ic讯 TDK株式会社成功开发出Single Chip固态硬盘eSSD系列，并从4月起开始销售。eSSD系列是通过多芯片封装技术(MCP)，把TDK SSD控制器GBDriver RS3和NAND型闪存一芯化的Serial ATA(SATA) 3Gbps SSD。该产品在尺寸仅
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Single Chip 固态硬盘（SSD） TDK开发出eSSD系列
2012年3月21日TDK株式会社成功开发出Single Chip固态硬盘eSSD系列，并从4月起开始销售。eSSD系列是通过多芯片封装技术(MCP)，把TDK SSD控制器GBDriver RS3和NAND型闪存一芯化的Serial ATA(SATA) 3Gbps SSD。该产品在
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联华电子Q2产能利用率达90%
北京时间3月16日消息，据媒体报道，台湾半导体制造公司（台积电）在3月产能使用率是95%左右。业内人士指出，由于在第二季度需求持续增长，台积电许多订单将转移到联华电子公司（UMC），联华电子产能利用率将达90%。
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拼晶圆代工？Dongbu HiTek向三星、MagnaChip挖角
Dongbu HiTek Co., Ltd.(韩股代号「000990」)刚刚从南韩同业挖来两名高层，准备在今年大展拳脚。Dongbu HiTek 13日收盘价(10,550韩圜)创去年8月3日以来收盘新高。Dongbu HiTek 15日宣布，前三星电子(Samsung Electro
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IBM开发光纤芯片原型产品 传输速度达每秒1TB
北京时间3月8日消息，据国外媒体报道，IBM周四表示，该公司的研究人员使用光脉冲技术（light pulse），已经研制出了一款数据传输速度高达每秒1TB（等于1024GB）的光纤芯片原型产品。这相当于每秒钟下载500部高清电影
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基于μ-Chip芯片RFID防伪票证系统的设计
基于μ-Chip芯片RFID防伪票证系统的设计
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三星发布新款零快门滞后的800万摄像头[图]
三星最新发布一款零快门滞后的800万像素S5K3H7摄像头，采用新的1.4um的CMOS拍照传感器，更好的质量在光线较暗的背面照度（BSI）技术，就像iPhone4/4S相机和宏达电刚刚宣传的ImageChip，以及承诺零快门滞后和30fps的1
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日月光公布去年第四季和全年财报
全球第一大半导体制造服务的日月光，2月10日在法说会公布去年第四季和全年财报，以IC封装测试及材料本业来看，单季合并营收319.08亿元，季减2%、年减2%；毛利率为21.3%，较上季下滑1.2个百分点。日月光去年第四季来自
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日月光 Q1毛利将跌破2成
受到营收和毛利率不如预期影响，半导体封测龙头厂日月光（2311）去年第四季获利低于预估值，第一季毛利率将跌破两成；3月起景气逐步反弹，预估第二季将翻扬15%。 图／经济日报提供 日月光昨天法说会公布去年第
