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STATS ChipPAC公布第三季度财报 收入增长8.8%
全球领先的半导体封装和测试服务供应商STATS ChipPAC Ltd.日前发布了2008年第三季度财报。 STATS ChipPAC总裁兼CEO Tan Lay Koon表示，“第三季度收入为4.722亿美元，比上一季度增长了8.8%，比200
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MagnaChip退出CMOS图像传感器领域
韩国的MagnaChip半导体公司由于亏损，已经完全退出了CMOS图像传感器业务。MagnaChip公司曾一度在该市场上遥遥领先，但在一些产品市场上反应变得很迟钝，从而被美光(Micron)、OmniVision以及东芝所排挤在外。 MagnaCh
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自己动手制造at89c2051编程器（英文）
Build your own a personal writer for programming HEX code into Flash based microcontroller AT89C2051(2k) and AT89C4051(4k). Simple hardware and Easy use software in DOS and Window version. Single-side
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picoChip公司TD-SCDMA亮相“3G在中国”
picoChip为杰脉通信家庭基站提供动力，PC8808TD-SCDMA家庭基站软件设计参考现已推出 英国巴斯和中国北京，2008年10月16日——picoChip今日宣布在中国第一次公开展示其PC8808TD-SCDMA家庭基站软件参考设计，
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光波将在海外销售LED灯具部件并首选中国
在嘉斯达克（JASDAQ）上市的日本发光二极管（LED）厂商光波计划从10月开始在海外销售。除中国大陆、韩国和台湾外，还将在欧洲销售使用LED的灯具的部件。将利用5月接受光波投资的田村制作所的海外销售网进行销售。该公
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存储器市场低迷 南茂减少上海封测厂投资
台湾封测厂商南茂科技(ChipMOS Technologies)称将削减在上海封测工厂Modern Mind Technology上的资本投入。ChipMOS原本计划对该项目注入2.5亿美元。公司称7月经上海对外经济贸易委员会批准，将该项目投资降至1.3
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南茂科技削减上海封测厂投资
台湾封测厂商南茂科技(ChipMOS Technologies)称将削减在上海封测工厂Modern Mind Technology上的资本投入。ChipMOS原本计划对该项目注入2.5亿美元。公司称7月经上海对外经济贸易委员会批准，将该项目投资降至1.3亿美
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模拟IP业务下滑 MIPS并购后瘦身拟裁员15%
MIPS公司宣布，该公司将在完成压缩成本1.031亿美元后，裁员15%，这一行动主要针对该公司收购Chipidea获得的模拟业务。其后，MIPS将更加紧密地整合其模拟和数字业务。预计将在2009年头两个季度内花费400-550万美元用于
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模拟IP业务下滑 MIPS拟裁员15%
MIPS公司宣布，该公司将在完成压缩成本1.031亿美元后，裁员15%，这一行动主要针对该公司收购Chipidea获得的模拟业务。其后，MIPS将更加紧密地整合其模拟和数字业务。预计将在2009年头两个季度内花费400-550万美元
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STATS ChipPAC与意法及英飞凌开发eWLB晶圆级封装技术
意法半导体(ST)、STATS ChipPAC和英飞凌科技(Infineon)日前宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。
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布局LED产业 奇美电友达争取日商授权
奇美集团全力布局LED产业，台湾晶电与灿圆专利问题和解后，奇美电与友达仍积极争取日商专利授权，形成土洋大对抗。奇美电强调，未来奇力光电仍是着重于市场规模更大的LED照明市场，用于面板背光源的LED，除了规模相
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中小尺寸背光需求略增 台湾7月营收有望好转
我国台湾地区多家厂商6月营收低于预期，主要是受到第二季底客户盘点、6月实际出货天数短少，加上中小尺寸应用产品需求疲弱，次级品流窜导致低阶产品竞价激烈、进而使产品平均售价掉落等因素影响。虽然我国大陆地区白
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Telechip获ARM Mali-200 GPU授权 用于便携式消费产品
Telechips公司和ARM公司日前联合宣布，Telechips成为第一家授权获得ARM Mali-200图形处理单元(GPU)的韩国公司，将为PMP、PND、家庭和车载音响及包括手机在内的一系列便携式消费产品提供2D和3D图形处理能力以及低
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下一代单片基带处理器系列（picoChip）
picoChip推出特别针对快速增长的家用基站市场的新型SoC基带处理器PC3xx系列，该系列新一代器件结合了picoChip经过现场验证的modem软件
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