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智多微电子和重邮信科战略合作

日前，智多微电子（上海）有限公司（Chipnuts，简称“智多微电子”）与重庆重邮信科（集团）股份有限公司（cqcyit，简称“重邮信科”）在上海正式签订“TD-SCDMA手机战略合作协议 ”，

封装产业：“大块头”才能生存？

封装产业：“大块头”才能生存？

当前正是封装产业里的各家公司的大好时期，Amkor等行业巨头去年获得创纪录的收入，AdvancedSemiconductorEngineering、STATSChipPAC、UnitedTest、AssemblyCenter等公司获得的丰厚利润使他们成为私人直接投资买家的对

封测厂与设备厂结盟 共同推动本土封测业发展

格兰达科技集团有限公司董事长兼总裁 林宜龙 2006年我国内地封装测试产业规模达到50.8%，今年和未来的一两年还将持续高速增长。相对设计和制造，封装测试是门槛低一些，劳动密集一些，随着集成电路产业全球分工

台湾统宝光电开发出厚0.95mm的2英寸半透射型液晶模块

台湾统宝光电（TPO Displays）宣布，开发出了厚0.95mm的半透射型2英寸液晶模块。该模块为面向手机及移动产品的QVGA（320×240像素）型，室外的视认性比较高。利用低温多晶硅（p-Si）TFT来驱动。 该公司开发出了利用刻

闪联产业化架构初具规模 7月9日披露最新进展

封测业利多大放送 第2波大陆投资获准

经济部投审会28日通过4家封测厂投资大陆申请案，包括日月光、硅品、华东、超丰等4家业者，共汇出近1亿美元，不仅如此，经济部亦已于21日放行IC导线架登陆投资，一举解决封测厂当地材料来源问题，有助于降低成本、提高

picoChip成功为其发展阶段募集2700万美元资金

2007年6月21日，英国巴斯- picoChip今日宣布在其第四轮融资中共融得2700万美元的新投资。Highland Capital Partners(高原资本)领导了此轮融资，并与未公开的重要战略投资商共同进行了投资。 公司目前的投资者包括Atl

传闪联秘密打造7C概念 拟创造新型商业模式

力晶斥资25亿台币于竹科兴建研发测试中心

力晶斥资25亿台币于竹科兴建研发测试中心

力晶半导体(Powerchip)日前于新竹科学工业园区举行研发测试中心动土典礼。力晶第一期将斥资台币25亿元，兴建整合集团研发团队的研发测试中心，以强化半导体的研发实力。 力晶董事长黄崇仁表示，由于集团内多家IC设计