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2008年半导体前工序设备市场规模下降约17％ 09年将开始恢复
据SEMI消息，2008年半导体制造的前工序设备市场规模将比上年下降约17％。由于世界经济前景不乐观，很多企业推迟了投资计划。不过，SEMI预测09年将开始恢复，将比上年增长12％以上。东南亚和台湾明显反映了这一趋势。
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下一代单片基带处理器系列（picoChip）
picoChip推出特别针对快速增长的家用基站市场的新型SoC基带处理器PC3xx系列，该系列新一代器件结合了picoChip经过现场验证的modem软件
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Rise Computer选用Atmel的FingerChip生物识别传感
触摸传感器技术和解决方案供应商Atmel日前宣布，该公司的FingerChip指纹传感器解决方案已经被Rise Computer, Inc.选中，用于其RX5622液晶电脑(LCD PC)。Rise将在台湾台北举行的2008台北国际电脑展(2008 Computex
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智原与NemoChips共建低功率移动式影像平台
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology)以及低功率多媒体平台IC供货商NemoChips日前共同宣布，NemoChips运用智原科技以Cadence益华计算机低功率解决方案Common Power Format(CPF)为根基的SoC
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基于WSC1115的液晶电视的设计实例
本文简单介绍了WSC1115芯片的功能特点，详细叙述了其在LCD-TV上的应用实例。
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基于WSC1115的液晶电视的设计实例
本文简单介绍了WSC1115芯片的功能特点，详细叙述了其在LCD-TV上的应用实例。
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基于WSC1115的液晶电视的设计实例
本文简单介绍了WSC1115芯片的功能特点，详细叙述了其在LCD-TV上的应用实例。
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IC载板未来市场发展趋势浅析
IC载板(IC Substrate)主要用以承载IC，内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。IC载板是以BGA(Ball Grid Array,
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picoChip和mimoOn合作提供业内第一个LTE基站参考设计
picoChip宣布，它正在与mimoOn合作提供业内第一个完整的LTE(Long Term Evolution，长期演进)基站参考设计。新的PC86xx LTE参考设计家族覆盖从家用基站到多扇区宏基站的全系列eNode Bs，并像picoChip的WiMAX产品一样采
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业界第一个D类音频驱动器IP（Chipidea）
MIPS 科技公司模拟业务部 Chipidea 今天宣布推出业界第一个D 类音频驱动器 IP，它是专门为低至 65nm 工艺节点制造的系统级芯片（SoC）器件而设计的。
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Chipidea USB IP获特许半导体工艺技术认证
