【导读】Picochip和Wavesat日前宣布:双方已成功完成了Picochip公司的PC960x LTE 小型蜂窝基站解决方案与Wavesat公司的Odyssey 9000系列用户端 (UE)芯片组的互联互通测试(IOT)。该系列LTE服务的完成和IOT里程碑的到达
【导读】Picochip正将其技术扩展到其他更多公共网络的传统领地,并在其最近发布的picoXcell PC333 HSPA+器件中添加了对Iub网络构架的支持,同时宣布了优化的LTE/HSPA+双模基站计划。 Picochip正将其技术扩展到其他
【导读】在全球低碳经济,以及消费者对智能化产品的需求趋势下,势必要求家电产品更节能和创新,因此此次会议将围绕家电节能降耗和智能化等前沿技术展开。Infineon、PI、Iwatt、Chipown、Chipsea等国内外知名的家电节
【导读】亚信电子(ASIX Electronics Corp.)近日宣布,已获得印度上市公司MosChip Semiconductor Technology Ltd.的I/O连接产品线,包括所有资产和相关知识产权。本次收购将进一步增强亚信电子在嵌入式网络及桥接芯片
【导读】亚信电子(ASIX Electronics Corp.)宣佈取得印度上市公司 MosChip Semiconductor Technology Ltd. 的I/O连接产品线,包括所有资产及智慧财产权。本次收购将进一步强化亚信电子在$嵌入式连网及桥接控制晶片领域
【导读】2012高工LED展“客户答谢晚宴暨评选颁奖典礼”在广州保利世贸馆三楼宴会厅隆重举行,来自全国各地行业专家、企业代表、设计师代表以及媒体记者等近两百位嘉宾共同见证了本次颁奖典礼的盛况。本次颁奖典礼,共
【导读】中国 北京--2013年1月18日—中国领先的嵌入式无线模块和产品供应商庆科信息技术有限公司(MXCHIP)日前宣布,其参加了于2013年1月8日至11日期间在美国拉斯维加斯举办的CES展会,并取得了圆满成功。在本次展会上
【导读】中国 北京--2013年7月16日—中国领先的嵌入式无线模块和产品供应商庆科信息技术有限公司(MXCHIP)日前宣布,历经一个月,巡回九个城市的全国研讨会——“2013 MXCHIP物联网技术与方案应用研讨会”在中国台湾落
由江门国家高新区光电行业协会主办的一场关于LED技术的讲座于5月15日正式举办,广东德力光电有限公司营销中心总监叶国光以《LED最新技术介绍》为主题,讲述了最新一代的LED技术——Flip Chip(倒装芯片)与无封装制程
The Japanese semiconductor maker Renesas Electronics Corp. plans to sell its majority stake in Renesas SP Drivers, its LCD chip joint venture with Sharp Corp. and Powerchip Group, to the mobile device
2009是全球经济的“灾年”,而众志和达(SOUL)却在这一年选择了义无反顾地走自主品牌之路。对此,SOUL副总经理马林表示,“有危才有机,正是2009年的经济环境
全新基于ChiP的DC-DC转换器可提供高达1244W in3 功率密度和高达93%的效率21ic讯 Vicor公司今天宣布推出一款基于该公司的转换器级封装(Converter housed in Package,ChiP)
台LED厂隆达电子2014年第一季合并营收约达32.2亿元(新台币,下同),季减约3%、年增近12%,合并毛利率提升至12.5%、季增2.3个百分点。但因第一季缺乏业外挹注(上季包含兑换利益及其他收入等业外收益逾1亿
Cymbet 公司在日前举行的物联网开发者大会(IoT DevCon)上,展示了用于各种可穿戴技术(WT)和物联网(IoT)设备的EnerChip可充电固态电池,该大会于2014年5月7日至8日在美国加
晶电昨(7)日公告第1季季报,营业净利3.19亿元(新台币,下同),毛利率15.23%,但受到业外2笔金融评价损失13.2亿元认列影响,税后亏损8.41亿元,EPS为-0.91元。 晶电第1季合并营收62.41亿元,季增2.39%,
晶电昨(7)日公告第1季季报,营业净利3.19亿元(新台币,下同),毛利率15.23%,但受到业外2笔金融评价损失13.2亿元认列影响,税后亏损8.41亿元,EPS为-0.91元。 晶电第1季合并营收62.41亿元,季增2.
隆达电子今 (12日)公布2014年第一季财务报表,第一季合并营收为新台币三十二亿二千二百万元,季减3%,然较去年同期提升了11.6%,合并营业毛利率则为12.5%,较前一季增加2.3个百分点。第一季税后净利为新台币
隆达电子今 (十二日)公布2014年第一季财务报表,第一季合并营收为新台币三十二亿二千二百万元,季减3%,然较去年同期提升了11.6%,合并营业毛利率则为12.5%,较前一季增加2.3个百分点。第一季税后净利为新台币二千一
目录 一.chip-介绍。(chip规格,性能指标) 二.Pkg工序介绍。 1.固晶,(设备,原材料,工艺)。 2.焊线,(设备,原材料,工艺)。 3.点胶/喷胶,(设备,原材料,工艺)。 4.MOLD
国际研究暨顾问机构Gartner发布最新统计结果,2013年全球半导体封测(SATS)市场产值总计251亿美元,较2012年成长2.3%。 Gartner研究副总裁Jim Walker表示,「2013年半导体封测市场成长较预期缓慢,日圆兑美元贬值使日