今年该展的展会主题为“探索生活科技”(Explore Technology for Life),参展企业近2500家,展出面积245000平方米,主旨是“如何降低能源消耗”。 作为战略性新兴产业的领军者,老板们齐齐奔赴法兰克福。只是炫目的展
相较于目前LED晶粒厂的毛利水准,法人指出,Flip Chip(覆晶技术)只要良率够高,毛利率甚至可达40%,远高于晶粒厂的平均毛利,即使未来毛利率可能落到20%左右,仍属高毛利产品,因此厂商Flip Chip的营收比重高低,将
转眼4月,一年的时间已经过去三分之一,经历前期调试生产制程,整合资源配置的准备后,LED企业陆续释出各自成果。在上游方面,璨圆完成MOCVD机台的晶粒制程转换,信心满满,力拼LED照明。三星开始全面采用
Vicor在电源领域有着许多创新性技术,去年Vicor发布了ChiP封装技术。该封装技术是在高接线密度基板(HDIC)的上方及下方采用热传导性极佳的磁性元件进行铸模。在制作过程中,可通过对磁性平板进行切割,获得不同尺寸的
相较于目前LED晶粒厂的毛利水准,法人指出,Flip Chip(覆晶技术)只要良率够高,毛利率甚至可达40%,远高于晶粒厂的平均毛利,即使未来毛利率可能落到20%左右,仍属高毛利产品,因此厂商Flip Chip的营收比重高低,将直
台湾LED垂直整合厂隆达,将发表无封装白光LED技术(White Chip),并将运用在50瓦取代的投射灯泡、水晶灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。此新技术于德国“2014法兰克福灯光照明暨建筑物自动
老挝,是东南亚国家中唯一的内陆国家,其国土分别与泰国、越南、柬埔寨、中国、缅甸接壤。日前,由齐普光电精心制作的P6.67 LED租赁屏在老挝丰田派对上大放光彩。此案例的成功,预示着齐普光电加速新兴LED市
LED半导体照明网讯 转眼4月,一年的时间已经过去三分之一,经历前期调试生产制程,整合资源配置的准备后,LED企业陆续释出各自成果。在上游方面,璨圆完成MOCVD机台的晶粒制程转换,信心满满,力拼LED照明。
中国领先的嵌入式无线产品和解决方案供应商上海庆科信息技术有限公司(MXCHIP)日前宣布,其主办的首届MXCHIP智能硬件创新设计大赛正式拉开序幕。上海庆科作为在嵌入式Wi-Fi领域的领导企业,将会根据每年的热点应用来设
随着LED在背光运用渗透率提升,南韩三星今年开始全面采用Flip Chip(覆晶技术)当做电视背光晶粒。法人指出,三星除了向台系LED晶粒厂采购晶粒外,近期也向台厂采购上游磊晶圆,以供应自身晶粒厂需求。
一个带标签的Columbus McKinnon卸扣材料处理产品制造商和营销商Columbus McKinnon( CM)公司,已经针对起重机和索具产品推出CM RFID智能身份证技术。当一个库存检查管理系统集成实施完成,CM智能身份证就可以实现更快
Apple is reportedly negotiating to buy Renesas SP Drivers, a Japanese company that makes the semiconductors used in its iPhone screens. Renasas Electronics Corp. decided to sell its 55% stake in Rene
iFixit、ChipWorks是一对好基友网站,前者擅长拆解维修,后者专精芯片级分析与显微观察。对于某一款设备,通常都是iFixit先拆机,ChipWorks再放出他们的芯片报告,不过前者最近似乎有些懒惰,很长时间了只拆了个HTC
总部位于亚洲、为大量消费应用产品提供模拟和混合信号半导体产品的领先设计商和制造商 MagnaChip Semiconductor Ltd. 今天宣布,该公司面向 TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)推出了其驱动器芯片 (TA7502)。 该 TA75
随着LED在背光运用渗透率提升,南韩三星今年开始全面采用Flip Chip(覆晶技术)当做电视背光晶粒。法人指出,三星除了向台系LED晶粒厂采购晶粒外,近期也向台厂采购上游磊晶圆,以供应自身晶粒厂需求。研究机构LEDin
去年第4季在Flip chip(覆晶技术)新制程出货拉升带动下,终于摆脱连续8季的亏损,单季税后盈余达7200万元(新台币,下同),EPS为0.07元。 2013年合并营业收入39.12亿元,税后亏损5.02亿元,每股亏损1.63
随着LED在背光运用渗透率提升,南韩三星今年开始全面采用Flip Chip(覆晶技术)当做电视背光晶粒。法人指出,三星除了向台系LED晶粒厂采购晶粒外,近期也向台厂采购上游磊晶圆,以供应自身晶粒厂需求。研究机构LEDinsi
本周开始,与非网将推出一档全新的资讯栏目《一周大事要闻》。我们将集合汇总一周内最劲爆的产业事件、最重磅的企业动向、最独家的新闻报道以及最直接的点评,在每周为各位网友奉上电子产业的饕餮大餐。下面,马上进
随着LED在背光运用渗透率提升,南韩三星今年开始全面采用Flip Chip(覆晶技术)当做电视背光晶粒。法人指出,三星除了向台系LED晶粒厂采购晶粒外,近期也向台厂采购上游磊晶圆,以供应自身晶粒厂需求。 研究机构LEDins
LED半导体照明网讯 2013年,LED“免封装”的技术来势汹汹,有人认为这种技术会“革封装的命”,也有人认为“免封装”也是一种封装,只不过是一种先进的工艺。无论如何,无封装技术确实给LED封装行业带来了深