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IC制造技术关注特殊工艺 需强化产业链合作
如今，IC制造技术进步的代价越来越大，产业链各方必须通力协作以降低技术创新的成本。本土企业在技术创新的道路上，必须针对自身的实际情况，选择适合自己的发展策略。近年来，全球0.16微米以下工艺产能迅速增长。中
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PCB设计DFM的一些注意事项
1.板子上一些焊盘容易脱落;例如：刷焊焊盘如图所示，这种刷焊焊盘在调试或者后端维修时最左边的地焊盘很容易脱落，后果是整个板子就报废了，产生这种问题的原因是：此处焊盘和地的连接面积过大，那么导热就很快，焊接
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联电采用益华DFM Signoff设计流程
益华宣布经过广泛的基准测试后，联华电子已经采用Cadence设计中(In-design)与signoff DFM(Design-for-manufacturing)流程，执行28奈米(nm)制程设计的实体signoff与电子变异性最佳化。这个流程解决随机与系统良率问题
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创意、联电运用Cadence技术克服先进制程设计挑战
益华电脑(Cadence Design Systems)近日宣布两项成功合作案例，其一为设计服务业者创意电子(GUC)运用Cadence Encounter数位设计实现系统(Digital Implementation System，EDI)与Cadence Litho Physical Analyzer，成功
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Cadence协助创意、联电克服先进制程设计挑战
益华电脑(Cadence Design Systems)近日宣布两项成功合作案例，其一为设计服务业者创意电子(GUC)运用Cadence Encounter数位设计实现系统(Digital Implementation System，EDI)与Cadence Litho Physical Analyzer，成功
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Cadence协助创意、联电克服先进制程设计挑战
益华电脑(Cadence Design Systems)近日宣布两项成功合作案例，其一为设计服务业者创意电子(GUC)运用Cadence Encounter数位设计实现系统(Digital Implementation System，EDI)与Cadence Litho Physical Analyzer，成功
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Cadence协助创意、联电克服先进制程设计挑战
益华电脑(Cadence Design Systems)近日宣布两项成功合作案例，其一为设计服务业者创意电子(GUC)运用Cadence Encounter数位设计实现系统(Digital Implementation System，EDI)与Cadence Litho Physical Analyzer，成功
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联华电28nm节点采用Cadence物理和电学制造性设计签收
Cadence设计系统公司昨日宣布，历经广泛的基准测试后，半导体制造商联华电子(UMC)已采用Cadence“设计内”和“签收”可制造性设计(DFM)流程对28纳米设计进行物理签收和电学变量优化。该流程既解
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Cadence和GLOBALFOUNDRIES合作改进20及14纳米节点DFM签收
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)近日宣布，GLOBALFOUNDRIES已携手Cadence®，为其20和14纳米制程提供模式分类数据。GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cadence模式分类和模式匹配解决方案，是因
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Cadence和格罗方德合作改进20及14纳米节点DFM签收
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布，晶圆代工业者格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES)与该公司合作，为20nm与14nm制程提供样式分析资料。GLOBALFOUNDRIES运用Cadence样式分类(Pattern Classification)与样式比对(Pa
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Cadence和GLOBALFOUNDRIES合作改进20及14纳米节点DFM签收
【中国，2013年5月13日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)近日宣布，GLOBALFOUNDRIES已携手Cadence®，为其20和14纳米制程提供模式分类数据。GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cadence模式分类
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Cadence与GLOBALFOUNDRIES携手改善20/14奈米DFM流程
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布，晶圆代工业者格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES)与该公司合作，为 20奈米与 14奈米制程提供样式分析资料。GLOBALFOUNDRIES运用Cadence样式分类(Pattern Classification)与样式比
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益华电脑/格罗方德合作改善20/14奈米制程
益华电脑宣布，格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)与益华电脑合作，为20与14奈米(nm)制程提供样式分析资料。格罗方德运用益华电脑样式分类(Pattern Classification)与样式比对(Pattern Matching)解决方案，因为使用者能够使可
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一款成功产品需要注意的14项设计因素
一般来说，制造团队在开发一项设计的概念越完整，所涉及的思维过程越有合理，终端产品成功上市的机会就越高。这就是为什么大多数参与电子制造业或研发的我们如此熟悉DFT、DFM 与DFA这几个词。DFT、DFM与DFA分别是指可
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一款成功产品需要注意的14项设计因素
一般来说，制造团队在开发一项设计的概念越完整，所涉及的思维过程越有合理，终端产品成功上市的机会就越高。这就是为什么大多数参与电子制造业或研发的我们如此熟悉DFT、DFM 与DFA这几个词。DFT、DFM与DFA分别是指可
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本土手机制造业亟待新一轮技术革新
根据专业研究机构的调查显示，2011年全球智能手机的出货量约为4.9亿部，预计2012年这一数据将达到6亿部。其中，2011年中国手机厂商生产的智能手机出货量约为4800万部，预计2012年将达到2亿部。从手机类型上来看，国产
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本土手机制造业亟待新一轮技术革新
根据专业研究机构的调查显示，2011年全球智能手机的出货量约为4.9亿部，预计2012年这一数据将达到6亿部。其中，2011年中国手机厂商生产的智能手机出货量约为4800万部，预计2012年将达到2亿部。从手机类型上来看，国产
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基于LTCC的DFM方法来实现一次设计成功
低温共烧陶瓷(LTCC)电路技术支持紧凑型多层设计并被广泛用于无线应用，特别是在RF模块和包内系统(SiP)设计中。相对于层压技术，它具有一系列优势，尽管其工艺与层压印刷电路板材料的处理工艺类似。其典型好处是较低的
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通孔插装PCB的DFM可制造性设计介绍
本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。 1、排版与布局 在设计
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CAM350中的DFM检验应用
这些功能大部分都集中在Analysis菜单下。 1. Silk to Solder Spacing 这是软件自动检验丝印层与阻焊层间距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing就会弹出“Check Silkscreen”对话框。 首先
