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Si2宣布DFM联盟成立 推动芯片设计技术进步

Si2宣布DFM联盟成立 推动芯片设计技术进步

Cadence收购Clear Shape 扩充DFM开发实力

迎接纳米级IC设计挑战 DFM应成为普及化概念

有鉴于半导体产业正试图解决可制造性设计(DFM)问题，参与月前在美国举行之SemiconWest展会上的一场小组座谈的EDA产业专家表示，可以从可测试性设计(design-for-test，DFT)的技术发展历程中取经。该场小组座谈会的主持

Cadence收购Invarium巩固DFM核心技术

评论：DFM不应局限于芯片 PCB更需要它

尽管围绕着可制造性设计(DFM)的价值、定义、变化性和技术争执颇多，但所有的问题都是基于芯片。当然，当我们开始考虑45和32纳米设计时，芯片DFM是很关键的要求。然而，关注芯片DFM，却忽视了更重要的技术需要：面向印

Synopsys 发布DFM新系列产品

电子设计自动化（EDA）软件工具厂商Synopsys推出了具备工艺识别功能的可制造性设计(DFM)新系列产品PA－DFM，用于分析45纳米及以下工艺定制/模拟设计阶段的工艺变异的影响。

指点2007年十大EDA主题 引领未来设计方向

资深EDA分析师GarySmith是GarySmithEDA公司的创始人和首席分析师，最近他提出了2007年电子设计行业的十大热门主题。Smith曾任GartnerDataquest的首席EDA分析师，直到2006年10月该公司突然宣布关闭其CAD研究组。Smith

纳米IC设计面临多方挑战抛出“四维”新说

设计自动化大会的小组讨论吸引了来自全球最大的EDA用户的一些代表，谈论的重点常常转向工艺可变性的影响，但是，设计成本、芯片密度和电源管理也引起了代表们的高度关注。 在题为“IC纳米竞赛”的讨论

专家把脉2006下半年半导体产业走势

Predictions发力DUF工艺，校准良品率模型获TSMC导入

Predictions Software Ltd.公司日前宣布，其DFM一体化支持(DUF)工艺即校准良品率模型将被台湾半导体制造公司TSMC导入。 定义每片晶片总模子数Gross Die Per Wafer(GDPW)的二个因子是每片晶片的芯片良品率和芯片数(由

富士康华南工厂采用华莱公司Trilogy 5000组装方案