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外商释出MEMS代工订单 台厂转型类IDM
过去微机电系统(MEMS)技术掌握在欧美厂商手中，随着技术已臻成熟，再加上亚洲地区微机电系统(MEMS)晶圆制程日渐成形，为求降低制造成本，因此欧美MEMS大厂商逐渐释出代工机会与技术，台湾厂商除把握此波代工商机外，
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晶圆产能持续扩充 2011年恐供过于求
全球半导体市场脱离2009年经济风暴后迅速复苏，晶圆代工大厂纷纷增加资本支出，并向高阶制程靠拢，今年除推展40奈米(nm)制程外，28和20奈米制程规画也如火如荼展开。分析师预测，随着新产能陆续开出，2011年全球晶圆
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比亚迪计划推出笔记本电脑 确认巴菲特下月来访
受益于对小排量汽车持续的政策鼓励，比亚迪股份有限公司(01211.HK，下称比亚迪)今年上半年净利润较上年同期大涨105.6%，达24.2 亿元，高于上年同期的11.8亿元。面对二季度业绩下降的情况，比亚迪主席王传福在昨日的业
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张忠谋：台湾半导体教父的“极限制造”
从北京飞到台北只需两个多小时，然后沿路南行，不到一小时的车程就能抵达新竹科技园。 这个被各式高大玻璃帷幕建筑填满的园区堪称台湾科技业中枢：驶进大门，左边的友达光电是世界一流的液晶面板制造商，右边的
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晶圆产能持续扩充 2011年恐供过于求
全球半导体市场脱离2009年经济风暴后迅速复苏，晶圆代工大厂纷纷增加资本支出，并向高阶制程靠拢，今年除推展40奈米(nm)制程外，28和20奈米制程规画也如火如荼展开。分析师预测，随着新产能陆续开出，2011年全球晶圆
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日圆升值、IDM委外加速 封测产业成长率优于半导体
继欧美厂商之后，随着日圆升值，日系整合组件(IDM)大厂渐渐接受外包的可行性，预期未来欧、美、日等IDM厂将加速后段委托专业封测厂代工。封测厂龙头日月光引用研究机构Gartner资料，预测到2014年封测总需求(来自IDM厂
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晶圆代工 没客户排队了
晶圆代工厂台积电、联电等第3季接单仍然满载，但9月排队等产能的客户几乎没有了。由于计算机及手机ODM/OEM厂针对下半年旺季准备的芯片库存，早在7月前就已补足，但7月计算机及手机销售情况低于预期，ODM/OEM厂提早调
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欧美日IDM厂委外比重续攀未来亚太封测成长可望超越半导体
根据研究机构Gartner的预估，欧、美与日本IDM与Fabless厂将封测产能委外代工的趋势将持续向上成长，2009年委外代工 (IDM+Fabless厂)的金额约170亿美元(约新台币5430亿元)，占比约36%，预估2012年金额将向上提高到260
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张忠谋：台湾半导体教父的“极限制造”
从北京飞到台北只需两个多小时，然后沿路南行，不到一小时的车程就能抵达新竹科技园。 这个被各式高大玻璃帷幕建筑填满的园区堪称台湾科技业中枢：驶进大门，左边的友达光电是世界一流的液晶面板制造商，右边的
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IDM厂加快释单，带动封测代工厂成长优于产业
日月光(2311)举行媒体研讨会，针对半导体以及封测产业进行演讲。日月光美国分公司业务规划处处长林吟芳表示，整合组件大厂(IDM)近年来积极专资源专注于芯片设计，逐渐增加委外订单，继美国、欧洲等IDM大厂之后，预料
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台晶圆代工订单冲高日本与大陆市场扮要角
整合元件厂(IDM)在金融海啸后，轻晶圆厂(Fab-Lite)路线更确立，以往欧美IDM厂为台系晶圆代工厂订单主力，但近年来日本IDM厂释单力道增强，尤其在先进制程动作最为积极，半导体业者预期，2011年日本IDM厂对台释单效应
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台晶圆代工订单冲高 日本与大陆市场扮要角
整合元件厂(IDM)在金融海啸后，轻晶圆厂(Fab-Lite)路线更确立，以往欧美IDM厂为台系晶圆代工厂订单主力，但近年来日本 IDM厂释单力道增强，尤其在先进制程动作最为积极，半导体业者预期，2011年日本IDM厂对台释单效应
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台晶圆代工订单冲高,日与大陆扮要角
整合组件厂(IDM)在金融海啸后，轻晶圆厂(Fab-Lite)路线更确立，以往欧美IDM厂为台系晶圆代工厂订单主力，但近年来日本IDM厂释单力道增强，尤其在先进制程动作最为积极，半导体业者预期，2011年日本IDM厂对台释单效应
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封测双雄 跌深试弹力
封测双雄日月光(2311)、硅品(2325)，第三季订单成长动力不如预期，主要材料黄金、铜价格飙涨不已，徒增封装加工成本困扰，而是否能顺利转嫁到客户端疑虑，引发外资与投信连日来的连手砍股，股价频频挫低，不只股价
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不断演进的无源光网络(PON)需要FPGA设计的灵活性支持
FPGA技术、低成本光学器件以及无源架构都为无源光网络(PON)以及这些网络的演进做出了巨大贡献。系统级OEM厂商不断发现，FPGA能够提供技术性设计和经济方面的优势，特别是在网络侧的中心局(CO)基础设施端。 2002年
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晶圆代工 旺不到封测
国际IDM厂持续面临晶圆产能不足问题，包牯恩智浦、英飞凌、飞思卡尔、德仪等大厂，因金融海啸后关闭的晶圆厂已不打算复工，所以持续扩大晶圆委外代工，所以台积电（2330）、联电（2303）等第3季产能全满。不过，因为
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最新达芬奇DM37x 视频处理器（TI）
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新达芬奇 (DaVinci™) DM37x 视频处理器，帮助软硬件工程师轻松设计更多的富媒体及便携式应用。DM3730 与 DM3725 采用 ARM® Cortex™-A8 与 C64x+™ DSP 内核，在
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半导体代工大鳄 以其质和量优势席卷全球
半导体代工企业正以其压倒性的生产能力开始一手包办全球的LSI制造。凭借其在LSI生产上积累的经验和知识，其技术实力也跃升至世界前列。设备制造商该如何与羽翼渐丰的这些代工巨头打交道呢？ “如果我们照现在这样
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半导体代工大鳄以其质和量优势席卷全球
半导体代工企业正以其压倒性的生产能力开始一手包办全球的LSI制造。凭借其在LSI生产上积累的经验和知识，其技术实力也跃升至世界前列。设备制造商该如何与羽翼渐丰的这些代工巨头打交道呢?“如果我们照现在这样
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半导体代工大鳄以其质和量优势席卷全球（上）
半导体代工企业正以其压倒性的生产能力开始一手包办全球的LSI制造。凭借其在LSI生产上积累的经验和知识，其技术实力也跃升至世界前列。设备制造商该如何与羽翼渐丰的这些代工巨头打交道呢？“如果我们照现在这样继续
黔驴技穷
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