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京元电折旧费大减，明年看俏
测试大厂京元电子（2449）2004年大规模投资的测试设备折旧摊提进入尾声，预计明年折旧费用约降至新台币53亿元左右，较今年大减8亿元，换算下来对每股获利贡献可达0.65元。法人表示，京元电短期营运虽进入淡季，但明年
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IDM释单/制程较劲 晶圆代工产能持续攀升
结束2010年终端应用所带动的强劲成长力道，全球半导体市场恢复缓慢成长的步调，资策会产业情报研究所(MIC)预测，随成长力道趋缓，晶圆代工厂竞争势必更加激烈，短期来看，整合元件制造商(IDM)释单比重增加，将带动晶
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京元电折旧费大减 明年看俏
测试大厂京元电子（2449）2004年大规模投资的测试设备折旧摊提进入尾声，预计明年折旧费用约降至新台币53亿元左右，较今年大减8亿元，换算下来对每股获利贡献可达0.65元。 法人表示，京元电短期营运虽进入淡季，
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IDM扩大委外 二线封测厂丰收
欧美日整合组件制造厂（IDM）过去两年关闭自有旧封测厂，今年第4季开始扩大委外，除了高阶芯片交给日月光（2311）、硅品（2325）等一线大厂代工，中低阶的微控制器（MCU）、模拟IC、触控IC等芯片，也大量释出予二线封
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华润上华：模拟代工厂渐显竞争力
-手机功放优势会扩大，模拟IDM的轻资产化将指日可待 -针对战略性新兴市场，选择特定产品应用，走差异化之路 “虽然很多模拟IDM企业的6英寸晶圆厂都存在了20年甚至30年了，又设立在美国等一些成本非常高的地方，
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明年研发支出 台积胜英特尔
台积电董事长张忠谋昨（20）日表示，台积电投入的研发经费与资本支出不遗余力，光是今年研发费用就高达新台币360亿元，超过台湾工研院全年预算，预估明年研发经费更将高达新台币500亿元，若是加上台积电专门从事IC设
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明年研发支出 台积胜英特尔
台积电董事长张忠谋昨（20）日表示，台积电投入的研发经费与资本支出不遗余力，光是今年研发费用就高达新台币360亿元，超过台湾工研院全年预算，预估明年研发经费更将高达新台币500亿元，若是加上台积电专门从事IC设
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职业规划师4项修炼 8大规范
社会的发展，生活成本的提高，加剧了职场上的竞争，人们在个人职业发展中迫切需要职业规划咨询的协助。而近年来，由于职业咨询和规划产业的空间巨大，国内陆续出现了多家以职业规划、咨询为主业的机构，在这众多良莠
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针对智能手机内建运动处理MPU-3000系列（Invensense）
针对智能手机内建运动处理MPU-3000系列（Invensense）
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针对智能手机内建运动处理MPU-3000系列（Invensense）
针对智能手机内建运动处理MPU-3000系列（Invensense）
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针对智能手机内建运动处理MPU-3000系列（Invensense）
针对智能手机内建运动处理MPU-3000系列（Invensense）
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台积电创8年半新高价，市值达1.94兆元
台积电(2330)、联电(2303)、日月光(2311)今日大涨带领台股闯关8800点，台积电(2330)更受惠于IDM（国际集成元件制造厂）关厂产能移转，股价再创2002年6月18日以来8年半新高，以今日最高价位75元计算，股本2590.73亿元
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职业规划师4项修炼 8大规范
职业规划师4项修炼 8大规范
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模拟代工厂渐显竞争力
-手机功放优势会扩大，模拟IDM的轻资产化将指日可待 -针对战略性新兴市场，选择特定产品应用，走差异化之路 “虽然很多模拟IDM企业的6英寸晶圆厂都存在了20年甚至30年了，又设立在美国等一些成本非常高
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阿朗Motive HDM管理家庭终端设备突破5000万
北京时间12月17日早间消息（蒋均牧）阿尔卡特朗讯（下称“阿朗”）旗下为固定及移动宽带服务提供数字生活管理解决方案的领先供应商Motive宣布，在今年年底前有超过5000万台终端设备通过其家庭设备管理（H
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模拟代工厂渐显竞争力
-手机功放优势会扩大，模拟IDM的轻资产化将指日可待-针对战略性新兴市场，选择特定产品应用，走差异化之路“虽然很多模拟IDM企业的6英寸晶圆厂都存在了20年甚至30年了，又设立在美国等一些成本非常高的地方，但这些I
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模拟代工厂渐显竞争力
·手机功放优势会扩大，模拟IDM的轻资产化将指日可待·针对战略性新兴市场，选择特定产品应用，走差异化之路“虽然很多模拟IDM企业的6英寸晶圆厂都存在了20年甚至30年了，又设立在美国等一些成本非常高的地方，但这些
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【IEDM专栏】台积电发布采用TSV的三维LSI技术 有意在28nm以下工艺量产
台湾台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）公开了采用TSV（硅通孔）三维积层半导体芯片的LSI量产化措施（演讲序号：2.1）。该公司采用TSV、再布线层以及微焊点（Microbump）等要素技术，制作了三维积层
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IDM加强与中国大陆厂技术合作 台封测厂压力渐增
中国大陆IC封测技术已往高阶制程移动，并且藉著半导体群聚效应进行区域整并，竞争力逐渐提升，例如江苏长电已在2009年正式挤进全球前10大封测厂，加上整合元件厂(IDM)逐步与大陆合作，大陆本土IC封测业已开始进入蓬勃
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今年IEDM论文数量大减 芯片厂商面临艰巨挑战
12月6~8日于美国旧金山举行的2010年IEEE国际电子元件会议(International Electron Device Meeting，IEDM)，呈现了三个显著的主题趋势：首先，与技术相关的论文数量减少；其次，业界对于未来制程节点的下一代电晶体架
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