中国大陆IC封测技术已往高阶制程移动,并且藉著半导体群聚效应进行区域整并,竞争力逐渐提升,例如江苏长电已在2009年正式挤进全球前10大封测厂,加上整合元件厂(IDM)逐步与大陆合作,大陆本土IC封测业已开始进入蓬勃
“虽然很多模拟IDM企业的6英寸晶圆厂都存在了20年甚至30年了,又设立在美国等一些成本非常高的地方,但这些IDM的毛利润还能够达到相当高的水准。其中的原因是因为他们的设计与工艺是完全匹配的,在任何一个环节
中国大陆IC封测技术已往高阶制程移动,并且藉著半导体群聚效应进行区域整并,竞争力逐渐提升,例如江苏长电已在2009年正式挤进全球前10大封测厂,加上整合元件厂(IDM)逐步与大陆合作,大陆本土IC封测业已开始进入蓬勃
-手机功放优势会扩大,模拟IDM的轻资产化将指日可待 -针对战略性新兴市场,选择特定产品应用,走差异化之路 “虽然很多模拟IDM企业的6英寸晶圆厂都存在了20年甚至30年了,又设立在美国等一些成本非常高
大陆IC封测技术已往高阶制程移动,并且借著半导体群聚效应进行区域整并,竞争力逐渐提升,例如江苏长电已在2009年正式挤进全球前10大封测厂,加上整合元件厂(IDM)逐步与大陆合作,大陆本土IC封测业已开始进入蓬勃发展
整合元件制造厂(IDM)关厂转单效应正逐步发酵,包括恩智浦、德仪、飞思卡尔、意法半导体、英飞凌等大厂,第4季起开始扩大对晶圆代工厂释单,近来IDM委外释单不仅包括65奈米以下先进制程,0.25微米至0.13微米的成熟制
实现70 uA/MHz的低工作电流,32MHz下性能可达到41DMIPS 2010年12月2日,瑞萨电子(中国)宣布在大中国区推出超低功耗的新型RL78族微控制器(MCU)。RL78族融合了R8C和78K(78K0,78K0R)两族产品的优势特性,实现了
实现70 uA/MHz的低工作电流,32MHz下性能可达到41DMIPS 2010年12月2日,瑞萨电子(中国)宣布在大中国区推出超低功耗的新型RL78族微控制器(MCU)。RL78族融合了R8C和78K(78K0,78K0R)两族产品的优势特性,实现了更
1 引 言 噪声对人体健康有着严重的危害,因此如何减少噪声危害已成为当前一项迫切的任务。精确的测量、分析噪声将为控制噪声源、改进产品设计工艺、制定环保措施和相关法律提供重要依据。在办公自动化、计算机等
工研院(IEK)昨日起一连三天举行“2011科技发展趋势研讨会”,资深产业分析师彭国柱以“金融风暴后台湾IC制造业竞合与版图变迁大趋势”为题进行演讲。彭国柱表示,IDM公司转型,在产品线的聚焦、
工研院(IEK)产业分析师陈玲君指出,中国大陆IC封测技术已往高阶制程移动,其实力不容小觑,尤其中国江苏长电在2009年正式挤进全球前十大封测厂,也有越来越多国际记忆体IDM逐步与中国合作,可以看出来,中国本土IC封
索尼2009年底在中国上市了约3000元(约4万日元)的32英寸液晶电视。这个价格在日本来看会被认为很“便宜”,而在中国,这一价位决非便宜。中国商场中的32英寸电视,最低价位的机型只要2200元左右。32英寸液晶电视的价
爱德万测试在“SEMICON Japan 2010”(2010年12月1~3日,幕张MESSE会展中心)上,展示了三款采用该公司开放架构的测试仪“T2000”用新模块及“EPP(Enhanced Performance Package)”。 三款新模块分别为“1GDM
“未来5年,IC设计业面临的问题依然是做大做强。而做强必然是大到一定程度上才能实现的。做大是外延的扩张,做强是内涵的增长。如今产业链的合作模式正向虚拟一体化模式演进,代工厂也在通过一些资本的力量,基
鉴于MOSFET技术的成熟,为设计选择一款MOSFET表面上看是十分简单的事情。虽然工程师都熟谙MOSFET数据手册上的品质因数,但为了选择出合适的MOSFET,工程师必需利用自己的专业知识对各个具体应用的不同规格进行全面
鉴于MOSFET技术的成熟,为设计选择一款MOSFET表面上看是十分简单的事情。虽然工程师都熟谙MOSFET数据手册上的品质因数,但为了选择出合适的MOSFET,工程师必需利用自己的专业知识对各个具体应用的不同规格进行全面
“未来5年,IC设计业面临的问题依然是做大做强。而做强必然是大到一定程度上才能实现的。做大是外延的扩张,做强是内涵的增长。如今产业链的合作模式正向虚拟一体化模式演进,代工厂也在通过一些资本的力量,基
本文将通过超低功耗电路测试、微弱电源纹波测试、在线测量电流、短路定位、噪声分析等几个实例,并结合RIGOL推出的新一代61/2位数字万用表DM3068在弱信号测量方面的优点介绍一些常见的故障诊断方法。 检测地回路
“未来5年,IC设计业面临的问题依然是做大做强。而做强必然是大到一定程度上才能实现的。做大是外延的扩张,做强是内涵的增长。如今产业链的合作模式正向虚拟一体化模式演进,代工厂也在通过一些资本的力量,基
过去风光10年的矽品,2010年在铜打线封装制程一役败给日月光后,犹如挨了一记闷棍,营运绩效和股价一蹶不振,业界多归因于矽品在铜制程进度落后。不过,封测业发展至此,技术能力已不是大问题,只要给予一段时日,技