根据工研院IEK ITIS计画统计,2006年第二季台湾IC总体产业产值达新台币3371亿元,比去年同期大幅成长 33.6%,亦比今年第一季成长9.8%,表现相当亮丽。预计下半年进入传统旺季,今年第三季可望再增加到3508亿元,
根据中国台湾半导体产业协会(TSIA)发布的第二季IC总体产业产值资料指出,2006年第二季台湾IC总体产业产值(含设计、制造、封装、测试)为3,371亿新台币,较上季(2006Q1)成长9.8%,较去年同期(2005Q2)成长33.6%。
记忆体封测产业资本支出规模越垫越高,导致封测厂兴起绑桩策略,继海力士与尔必达在台寻求DRAM的封测产能支援后,华东科技表示,已经成为奇梦达在台独立下单的第一家封测厂,加以南亚科技(2408)与华邦(2344)的
全球半导体封测龙头厂日月光(2311)与DRAM厂力晶(5346)共同宣布,双方将合资5,000万美元成立以记忆体封测为主要业务的日月鸿科技,预定2006年第四季开始量产,日月鸿将向日月光中坜厂房承租2,050坪厂房生产
中芯国际(0981.HK)昨透露,今天将与湖北省武汉市政府携手宣布“光谷中芯国际园区”动工,总投资额将逾人民币100亿元。同时,此前盛传的中芯国际上海厂计划登陆A股一事,新闻发言人缪为夷否认公司有此计划
中芯国际(0981.HK)昨透露,今天将与湖北省武汉市政府携手宣布“光谷中芯国际园区”动工,总投资额将逾人民币100亿元。同时,此前盛传的中芯国际上海厂计划登陆A股一事,新闻发言人缪为夷否认公司有此计划。 缪为夷告
台塑集团电子事业布局效益浮现,旗下DRAM、PCB电子三雄迅速递补集团今年获利焦点。继首季获利创新高、超越去年全年表现后,由南亚塑胶投资的南亚科、华亚科以及南亚电路板,第二季营运打破淡季魔咒,逆势成长2
南亚塑胶为化纤产业及PCB产业垂直整合的厂商,具有掌握原料稳定供应的优势;近年南亚已逐渐建构控股公司模式,投资领域扩展囊括大陆、台湾化纤、电子材料,台塑石化以及DRAM、PCB等。虽然目前塑化产业处于高峰
5月23日消息 松下电子周一透露,美国司法部反垄断部门已对该公司1998年至2002年的所从事的DRAM业务展开调查。 松下东京的一位发言人说:“我们的美国分支5月4日接到了美国司法部的通知,要求提供过去DRAM业务的数据
据日前在三星电子(Samsung Electronics Co. Ltd.)、Hynix Semiconductor Inc.和英飞凌科技(Infineon Technologies AG)之间发生的DRAM价格操纵案件律师透露,三星电子、Hynix和英飞凌同意支付总额1.6亿美元的罚金,以