晶圆代工龙头台积电昨(11)日以每股42.55元价格,采盘后巨额交易方式,出售世界先进8,200万股、约5%股权,总交易金额为34.9亿元,台积电第2季将可认列20.46亿元业外收益。 台积电原持有世界先进约38.3%股权,出售5
国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)今日发布统计报告,去年全球半导体营收总计3,150亿美元,年增5%;英特尔虽连二年营收下滑,仍连续22年居半导体龙头宝座。根据顾能调查,全球前25大半导体厂商合计营收增幅达6.9%,
日前,全球市场研究机构trendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange表示,由于第一季传统淡季影响下,三月下旬合约价格依然呈现小幅下跌,成交均价来到31.5美元,较二月下旬均价的32美元,下滑约1.56%。从市场面来观察
[导读] 国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)今日发布统计报告,去年全球半导体营收总计3,150亿美元,年增5%;英特尔虽连二年营收下滑,仍连续22 年居半导体龙头宝座。 关键词:DRAM半导体英特尔
国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)今日发布统计报告,去年全球半导体营收总计3,150亿美元,年增5%;英特尔虽连二年营收下滑,仍连续22年居半导体龙头宝座。根据顾能调查,全球前25大半导体厂商合计营收增幅达6.9%,远优
国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)8日发布统计报告,去年全球半导体营收总计3,150亿美元,年增5%;英特尔虽连二年营收下滑,仍连续22 年居半导体龙头宝座。根据顾能调查,全球前25大半导体厂商合计营收增幅达6.9%,
日月光(2311)与华亚科昨(7)日共同宣布,携手合作扩展系统级封装(SiP)制造能力,由华亚科提供日月光2.5D矽中介层(silicon interposter)的矽晶圆生产制造服务,日月光负责封装。 日月光是半导体封测龙头,华
调研机构ICInsightc预测,以平板微处理器(MPU)、DRAM和手机应用MPU为首的10种产品类别,将超过整体IC市场今年度的7%成长率,其中7个类别更将享有双位数增幅。ICInsights指出,2014年呈现积极成长的IC产品类别,预料将
美国记忆体晶片制造龙头美光科技(Micron)上季转亏为盈,营收也优于市场预期,主因是供应短缺推高晶片价格。美光公布,截至2月27日的年度第2季净利达7.31亿美元或每股61美分,优于一年前同期的亏损2.86亿美元或每股
据Gartner称,2013年整个全球半导体收入达到3150亿美元,相比2012年增长5%。在2013年,前25大半导体厂商的总体收入增长6.9%。这个结果要明显好于市场剩余部分,后者的收入增幅仅0.9%,部分是由于内存厂商集中于顶级厂
在4月3日美国股市收盘后公布财报的美国记忆体大厂美光今日在分析师建议买进的激励下大涨近8%。barron`s.com 31日报导,Stifel Nicolaus证券分析师Kevin Cassidy发表研究报告重申美光的投资评等为“买进”,目标价设定
据南韩电子新闻报导,存储器三强三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron),正加速为10纳米DRAM时代做准备。因存储器削价竞争结束后,三大厂认为以25纳米制造DRAM已能创造充足的利润,因此相
日前,全球市场研究机构trendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange表示,由于第一季传统淡季影响下,三月下旬合约价格依然呈现小幅下跌,成交均价来到31.5美元,较二月下旬均价的32美元,下滑约1.56%。从市场面来观察
日前,全球市场研究机构TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange表示,由于第一季传统淡季影响下,三月下旬合约价格依然呈现小幅下跌,成交均价来到31.5美元,较二月下旬均价的32美元,下滑约1.56%。从市场面来观察
DRAM短缺,合约价格持续上扬,市场研究机构TrendForce指出,主流模组4GB10月价格较9月成长6.25%,预计在下旬合约价公佈后,现货与合约颗粒价格将更为贴近。而SK海力士火灾过
受第1季传统淡季影响,3月下旬DRAM合约价格依然呈现小幅下跌,成交均价来到31.5美元,较2月下旬均价32美元,下滑约1.56%。从市场面来观察,由于第1季大部分客户皆以整季为基础洽谈合约价,3月仅剩少数客户需要议定合
动态随机存取记忆体(DRAM)市场转为寡占结构,产品结构将是左右各DRAM厂未来获利表现关键。随着DRAM市场寡占局势成形,市场削价竞争态势趋缓,DRAM厂与个人电脑代工厂长期合作关系渐趋重要,DRAM合约价议价逐步转为每
研调机构集邦科技昨(1)日表示,由于第1季是传统淡季,3月下旬DRAM合约价小幅下跌,与2月下旬相较,跌幅约1.56%,估计4月的跌幅可能会加大。集邦预估,第2季标准型DRAM价格可能会比第1季下跌10%至15%,3月下旬的主流
目前智慧手机市场正处于产品生命周期的“成熟阶段”初期,出货成长难度增高,并与总体经济呈现高度联动性;在资源整合的考虑下,将会看到更多公司之间整并或策略联盟的实例。TLC eMMC目前市场仍然只有三星一家供应商
应用材料公司半导体产品事业部执行技术总监 平尔萱由于2D(x-y dimension)半导体元件的尺寸已经接近极限,3D(z dimension)半导体能够经由精密材料工程进一步实现小型化,因此,3D技术有望为企业节约成本,使元件实现更