某市调机构调查显示,2013年1月 DRAM 平均销售价(ASP)较去年同期增加13%, NAND Flash 的平均销售价更较去年同期大幅成长37%。随着产业持续整并为三家主要的 DRAM 供货商,以及 DRAM 与 NAND 闪存供货商缩减资本设备
面对三星崛起,并成为面板LCD和DRAM霸主,今年三星股价、获利都创新高,反观台湾面板和DRAM厂不止连连亏损,连股价都比鸡蛋水饺股不如。值此生死存亡关键时刻,奇美董事段行建指出,包括韩国、日本与国内等地面板厂,
总体来看,2012年全球半导体市场再现负增长,市场规模跌回近2900亿美元,市场增速下滑3.2%,其中集成电路市场规模超过2300亿美元,市场增速进一步下滑4.2%。 中商情报网监测数据显示:2012年12月份,我国生产集
总体来看,2012年全球半导体市场再现负增长,市场规模跌回近2900亿美元,市场增速下滑3.2%,其中集成电路市场规模超过2300亿美元,市场增速进一步下滑4.2%。中商情报网监测数据显示:2012年12月份,我国生产集成电路
总体来看,2012年全球半导体市场再现负增长,市场规模跌回近2900亿美元,市场增速下滑3.2%,其中集成电路市场规模超过2300亿美元,市场增速进一步下滑4.2%。中商情报网监测数据显示:2012年12月份,我国生产集成电路
力晶债权银行团宣布,格罗方德(GlobalFoundries)未依约定缴交保证金,1月底标购力晶P3厂机器设备案成「废标」,约1个月后进行第2轮公开标售。 力晶在1月公开标售P3厂机器设备,总标售金额为1.86亿美元,其中,格
缘于智能手机、平板电脑等移动电子设备的继续红火走俏,除2010年以外,Flash和DRAM市场规模日趋接近,再加近2年PC风光不再,致使DRAM需求疲软,降价声急。据市调公司IC Insights日前报告,2012年整体Flash(包括NAND和
力晶债权银行团宣布,格罗方德(Global Foundries)未依约定缴交保证金,1月底标购力晶P3厂机器设备案成「废标」,约1个月后进行第2轮公开标售。 力晶在1月公开标售P3厂机器设备,总标售金额为1.86亿美元,其中,
研调机构表示,缩减明年投资金额已成DRAM业界共识,预期2013年整体DRAM产业资本支出将较今年减少21%。受个人电脑市场需求持续萎缩影响,动态随机存取记忆体(DRAM)厂多面临亏损窘境,除营运转型调整产品组合外,部分厂
力晶P3厂设备出售予晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)一案峰回路转,业界传出昨日已正式破局。据了解,在力晶的债权银行主导下,力晶P3厂设备原已决定卖给格罗方德,但因格罗方德并未在昨日的最后期限前将款项汇
研调机构集邦科技表示,缩减明年投资金额已成DRAM业界共识,预期2013年整体DRAM产业资本支出将较今年减少21%。集邦科技指出,受个人电脑市场需求持续萎缩影响,动态随机存取记忆体(DRAM)厂多面临亏损窘境,除营运转型
力晶P3厂设备出售予晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)一案峰回路转,业界传出昨日已正式破局。 据了解,在力晶的债权银行主导下,力晶P3厂设备原已决定卖给格罗方德,但因格罗方德并未在昨日的最后期限前将
全球第三大DRAM厂尔必达惊传声请破产保护,不仅使得台、日携手抗韩的美梦破碎,也引发同为两兆双星产业的面板业该怎么走下一步,是否像DRAM产业持续向下沉沦,或者台、日、中真能携手抗韩,避免重蹈尔必达的覆辙呢?
2月20日消息,据台湾媒体报道,据市场研究公司DRAMeXchange称,三星电子和SK海力士在2012年第四季度继续引领全球DRAM市场,它们两家公司在该领域的市场份额之和达到67%。DRAMeXchange称,2012年第四季度,三星电子在
2月20日消息,据台湾媒体报道,据市场研究公司DRAMeXchange称,三星电子和SK海力士在2012年第四季度继续引领全球DRAM市场,它们两家公司在该领域的市场份额之和达到67%。DRAMeXchange称,2012年第四季度,三星电子在
一线DRAM大厂标准型内存出货持续减少,PC-OEM大厂第一要务仍是稳定货源而不是价格。全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示,近期DRAM模组价格持续走强,2月下旬4GB模组最高价来到18美元价位,
第1季为半导体业传统淡季,不过,各厂营运将有不同表现。晶圆代工厂台积电、触控芯片厂义隆电、面板驱动IC厂联咏、高速传输接口芯片厂谱瑞及网通芯片厂瑞昱等各厂对第1季营运展望明显不同调。部分厂商业绩恐将季减2位
第1季为半导体业传统淡季,不过,各厂营运将有不同表现;部分厂商业绩恐将季减2位数水平,部分厂商则可望成长。 晶圆代工厂台积电、触控芯片厂义隆电、面板驱动IC厂联咏、高速传输接口芯片厂谱瑞及网通芯片厂瑞昱
2013年将出现首波3D IC量产潮。在晶圆代工厂制程服务,以及相关技术标准陆续到位后,半导体业者已计划在今年大量采用矽穿孔(TSV)封装和3D IC制程技术,生产高度异质整合的系统单晶片方案,以符合物联网应用对智慧
第1季为半导体业传统淡季,不过,各厂营运将有不同表现;部分厂商业绩恐将季减2位数水平,部分厂商则可望成长。晶圆代工厂台积电、触控芯片厂义隆电、面板驱动IC厂联咏、高速传输接口芯片厂谱瑞及网通芯片厂瑞昱等已