深圳2021年9月30日 /美通社/ -- 近日,复星创富正式完成对后摩尔芯片设计软件团队深圳市比昂芯科技有限公司(以下简称“比昂芯“)的投资。本轮比昂芯共完成数千万融资,共同投资的还有英诺天使和临港
测试与测量专家罗德与施瓦茨与 Cadence 合作开发出一套解决方案,通过使用实际信号进行仿真和测试,旨在简化从射频设计到实现的工程流程并提高精度。
9月2日,创业板上市委员会2021年第54次审议会议公告显示,北京华大九天科技股份有限公司(简称:华大九天)首发获通过。而就在不久前,EDA企业国微思尔芯也完成了上市辅导,国内EDA公司相继开启上市之路。据悉,华大九天拟于深交所创业板上市,计划公开发行股票数量1.09亿股,占发行...
在半导体芯片设计领域,EDA软件也是卡脖子核心技术,华为被制裁之后,新思等美国EDA巨头也宣布断供。现在国内EDA第一股华大九天确定登陆科创板了,华为是他们的第一大客户。2021年9月2日,创业版上市委员会2021年第54次审议会议结果公告,北京华大九天软科技股份有限公司(首发)...
又一家EDA企业科创板IPO申请获受理!8月24日,上交所正式受理了上海国微思尔芯技术股份有限公司(简称:思尔芯)科创板IPO申请。思尔芯IPO拟募资10亿元,扣除发行费用后将投资于高性能数字芯片验证平台项目、国微思尔芯研发中心建设项目以及补充流动资金。据了解,思尔芯是业内知名的...
2021年8月**日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。
2021年8月19日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。
8月19日,国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。
芯和半导体基于微软Azure的EDA平台,保证了高性能EDA仿真任务所需的扩展性和敏捷性。
以不变应万变在这个时代对于EDA厂商而言是行不通的,灵活性将成为EDA工具一个重要的性能指标,而灵活性是云与生俱来的本领。Frank Schirrmeiste表示:“业界正迎来SaaS作为EDA工具使用模型的时代,自动化将为用户提供最优的异构架构,以最高效的方式执行EDA工作负载。”
Dynamic Duo 2.0已经获得了来自NVIDIA、AMD和Arm的高度赞赏,他们在实践中均获得了大幅的硅前效率提升。张永专表示当前中国本土的很多芯片厂商也对Dynamic Duo 2.0非常感兴趣,Cadence也会持续进行中国业务的开拓,助力中国半导体产业发展。
西门子数字化工业软件近日在台积电“2021 在线技术研讨会”上宣布,其 Calibre® nmPlatform 工具和 Analog FastSPICE™ 平台现已通过台积电的 N3 和 N4 先进工艺认证。
2021年6月7日,EDA数字实现解决方案供应商芯行纪科技有限公司(以下简称“芯行纪”)宣布完成数亿元Pre-A轮融资.
西门子数字化工业软件日前宣布收购 Fractal Technologies,该公司总部位于美国和荷兰,是一家领先的签核级质量IP验证解决方案供应商。
2020年11月13日下午,中共深圳市直属机关工作委员会一级巡视员胡锦带队,和深圳市科技创新委员会人事处党支部一行莅临国微集团调研视察工作,并联合开展主题党日活动。
一年一度的IC设计大会“中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛”于2020年12月10日-11日在重庆悦来国际会议中心隆重召开。
2021年1月4日,新年开工的第一天,深圳市南山区区委副书记、区长黄湘岳率队到国微集团开展调研,深入了解企业EDA工作发展情况并进行座谈交流。区政府副区长王殿甲、区委(政府)办副主任邹达豪、区政府督查专员黎拥华,区科创局副局长曹环,区工信局局长吴波浪,区国资局李志娜,区企业发展服务中心主任申迎波,汇通金控公司董事长程龙等领导一并陪同调研。
如今,芯和已经成为国内行业的领导者,集首创革命性的电磁场仿真器、人工智能与云计算等一系列前沿技术于一身,提供覆盖芯片、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案。经过十年的厚积薄发,从芯“禾”到芯“和”,用代文亮的话形容,公司正从最初的“小禾苗”逐渐成长起来。
国内EDA及IPD滤波器行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)近日正式宣布,其已完成超亿元人民币的B轮融资。本轮融资由上海赛领领投,上海物联网基金增持。
2021年3月19日,中国上海讯——国内EDA及IPD滤波器行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布,经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔,凭借先进、高效的EDA解决方案及亮眼的市场表现,芯和半导体喜获2021 年度中国IC 设计成就奖之“年度技术突破EDA公司奖”。