近年来,国产MCU不断发展,雅特力作为MCU“芯”势力强势崛起,AT32 MCU逐步向中高端市场发力,产品已广泛应用在5G、物联网、消费、商务及工控等领域。复杂的产品应用使得设计规模越来越大,制造工艺越来越复杂,依靠手工难以完成相关工作。
芯和半导体此次发布的Xpeedic EDA 2022版本软件集,在先进封装、高速设计和射频系统电磁场仿真领域增添了众多的重要功能和升级,以系统分析为驱动,芯片-封装-系统全覆盖,全面支持先进工艺和先进封装。
上海合见工业软件集团有限公司近日推出了全新的UVD调试工具,以助力国内半导体设计厂商在验证和调试环节“通关”。
作为贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节的战略基础支柱之一,EDA已成为国内无法绕开的“卡脖子”环节,也是国内半导体业必须攻克的环节。
2022年6月**日,中国上海讯——国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于2022年IMS国际微波周活动上,发布了最新的射频EDA/滤波器设计平台,收获业内专家的众多好评。IMS2022于6月19日至24日在美国科罗拉多州丹佛市举办,这也是芯和半导体连续第九年参加此项射频微波界的盛会。
在2022年IMS国际微波周活动上,芯和半导体发布了最新的射频EDA/滤波器设计平台,收获业内专家的众多好评。
上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)近日推出多款EDA产品和解决方案,以更好地解决芯片开发中的功能验证、调试和大规模测试管理,以及先进封装系统级设计协同等不同任务的挑战。
(全球TMT2022年5月24日讯)电子创新网"芯英雄联盟"直播栏目推出有关EDA仿真的系列直播活动,每期直播将邀请2~3名嘉宾深入剖析EDA仿真中的难题与应对之道,通过技术分享帮助提升本土IC设计效率,解决IC设计中遇到的难点痛点。 这一系列直播主题覆盖:EDA仿真趋...
2022年4月**日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台,是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。
当前,中国已成为全球最大PCB生产国。相关资料显示,2022年中国PCB产业将突破400亿美元大关,而PCB设计人才缺口将达百万以上,人才培养的产教融合作用有待进一步增强。企业作为PCB行业重要组成部分,发挥着重要的人才培养作用。
EDA(Electronic Design Automation,电子设计自动化)是指利用计算机辅 助设计(CAD)软件,来完成超大规模集成电路(VLSI)芯片的功能设计、综 合、验证、物理设计(包括布局、布线、版图、设计规则检查等)等流程的设 计方式。
国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在近日举行的全球半导体设计大会DesignCon 2022上正式发布了新品Hermes PSI。这是一个针对封装与板级信号及电源完整分析的EDA分析平台。本届DesignCon 2022大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办,从4月5日到4月7日,为期三天。
作为拥有丰富EDA、IP和半导体实际经验的资深管理人员,他将带领公司进入崭新的增长阶段
EDA技术就是以计算机为工具,设计者在EDA软件平台上,用硬件描述语言VerilogHDL完成设计文件,然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真
作为拥有丰富的半导体、IP和EDA经验的资深管理人员,他将带领公司进入一个新的增长阶段
2021年11月12日上午,上海国微思尔芯技术股份有限公司(以下简称“国微思尔芯”)研发中心项目奠基暨开工仪式在临港新片区科技城举行。临港新片区管委会、上海市经济和信息化委员会、国微思尔芯管理层和各参建单位代表共同出席了本次开工仪式。
6月8日,作为中国半导体代工龙头,中芯国际提交科创板首发申请后三天即进入问询环节,创下科创板审核新纪录。6月7日晚,中芯国际仅用4天便交出了首轮问询的答卷,再创科创板审核问询最快回复记录。10日,据科创板上市委公告显示,中芯国际首发6月19日上会。这一速度也创下了科创板目前最快IPO速度!
专门为芯片设计工程师提供仿真和验证工具的EDA细分行业是整个半导体行业生态链中最上游,最高端的节点。业内可能认为,美国对华为实施制裁,将对美国芯片设计软件供应商造成沉重打击。但事实上,这些美国公司的最新的财报并未显示出放缓的迹象。
中国集成电路设计业2021年会(ICCAD 2021)将于12月22日至23日在无锡太湖国际博览中心举行,亚科鸿禹作为原型验证和硬件仿真加速系统产品和解决方案优秀品牌,将携带新一代仿真验证平台VeriTiger-V19P和最新发布的Hybrid Emulation应用亮相演示,诚邀业内同行、新老客户莅临378号亚科鸿禹展位沟通交流。
2021年11月25日,无锡亚科鸿禹电子有限公司发布硬件仿真加速器重要应用--Hybrid Emulation混合仿真解决方案!混合仿真是指利用硬件仿真加速器进行DUT仿真的同时,利用虚拟原型搭建目标SoC环境,并进行相应软件的协同开发。作为“早期”和“快速”的代名词,混合仿真是IC设计团队进行早期架构优化、软硬件协同开发、RTL级仿真验证的重要利器。