-
日本5月份半导体BB值向上扬升至1.17 订单额突破千亿日圆
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年5月份订单出货比(BB值)由4月份的1.11，向上扬升至1.17。这份数据
-
日本5月份半导体BB值向上扬升至1.17，订单额突破千亿日圆
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年5月份订单出货比(BB值)由4月份的1.11，向上扬升至1.17。这份数据显
-
丹麦TDC与华为商谈LTE设备购买合同
北京时间6月18日消息（艾斯）据国外媒体报道，丹麦移动运营商TDC正与华为商谈潜在的LTE设备购买合同。该运营商计划到2015年使其LTE网络覆盖99%以上的丹麦人口，目前TDC已经开始挑选其LTE技术设备的潜在供应商。尽管
-
日本2月半导体BB值下滑为1.17，订单额连四月上扬
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年2月份订单出货比(BB值)由1月份的1.18，向下滑落至1.17。这份数据显
-
SEMI公布2012全球半导体设备销售额：369亿美元
2013年3月12日，SEMI公布2012年全球半导体设备的销售额为369.3亿美元，同比降低15%。该数据来源于SEMI的全球半导体设备市场统计报告（SEMS）。全球SEMS报告是对每月的全球半导体设备产业的出货订单值的总结，数据来源
-
SEMI公布2012全球半导体设备销售额：369亿美元
2013年3月12日，SEMI公布2012年全球半导体设备的销售额为369.3亿美元，同比降低15%。该数据来源于SEMI的全球半导体设备市场统计报告（SEMS）。 全球SEMS报告是对每月的全球半导体设备产业的出货订单值的总结，数据
-
日本1月半导体业BB值降至1.18 订单连三扬
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年1月份订单出货比(BB值)由2012年12月份的1.23，向下滑落至1.18。
-
日本1月半导体业BB值降至1.18，订单连三扬
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年1月份订单出货比(BB值)由2012年12月份的1.23，向下滑落至1.18。这份
-
三星要进军医疗领域了？收购美国医疗图像公司
三星日前宣布收购美国医疗图像公司NeuroLogica，但并未透露交易详情。NeuroLogica成立于2004年，总部位于马萨诸塞州丹沃斯市，以断层扫描技术见长，代表产品包括全球首台便携式全身多层CT扫描仪BodyTom等等。 三星企
-
日本半导体设备产业11月BB值上扬至0.89
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2012年11月份订单出货比(BB值)由10月份的0.70，向上扬升至0.89。这份数据
-
SEMI：第三季全球半导体设备出货金额略减
SEMI日前公布的最新统计数据显示， 2012年第三季全球半导体设备出货金额达到90.6亿美元，较今年第二季下调12%，且比去年同期下滑15%。全球半导体设备订单在2012年第三季达到67.1亿美元，比去年同期下滑12%，也比2012
-
2012年半导体设备市场仅台湾、韩国成长
近日，SEMI公布半导体设备资本支出的年终预测报告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast)，预估2012年全球半导体设备营收将达382亿美元，预估未来半导体设备资本支出成长将放缓，但可望在2014年恢复动能
-
波士顿半导体收购日本半导体厂设备
2012 年 12月 4 日—波士顿半导体设配公司 (Boston Semi Equipment, LLC)（BSE 集团）宣布整入全套 200mm CMOS 制造晶圆厂设备。此套晶圆厂设备内含超过 500 项目前还在日本用于生产线中的设备。此套设备目前用于 0.
-
波士顿半导体收购日本半导体厂设备
波士顿半导体设配公司 (Boston Semi Equipment, LLC)宣布整入全套 200mm CMOS 制造晶圆厂设备。此套晶圆厂设备内含超过 500 项目前还在日本用于生产线中的设备。此套设备目前用于 0.25 微米制程，实际上具有 0.18 微
-
日本9月半导体设备BB值滑落0.65，订单额大减8.5%
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2012年9月份订单出货比(BB值)由8月份的0.74，向下滑落至0.65。这份数据显
-
全球首座18寸晶圆厂今年12月就绪
2012年国际半导体展昨闭幕，450mm（18寸）供应链论坛邀请到台积电、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、Lam Research等深度探讨450mm未来发展蓝图，并率先预告世界第1座450mm晶圆厂将于今年12月准备就绪。台积电表
-
全球首座18寸晶圆厂今年12月就绪
2012年国际半导体展昨闭幕，450mm（18寸）供应链论坛邀请到台积电、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、Lam Research等深度探讨450mm未来发展蓝图，并率先预告世界第1座450mm晶圆厂将于今年12月准备就绪。台积电表
-
常州金鼎电器有限公司
地 址：江苏省常州市武进区湟里镇卜东路邮 编：213151电 话：0519-83346188传 真：0519-83340978网 站：http://www.czdk.com电子邮件：zhangqun8351@sina.c
-
日本上8月半导体设备BB值下滑至0.76 连续2个月衰退
日本经济新闻报导，半导体制造设备需求持续低迷不振。据日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布之数据，日本半导体设备产业本（2011）年8月份之制造设备接单出货比（BB值、速报
-
日本半导体设备接单出货比下滑 连续2个月衰退
日本经济新闻报导，半导体制造设备需求持续低迷不振。据日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Associationof Japan;SEAJ)公布之数据，日本半导体设备产业本(2011)年8月份之制造设备接单出货比(BB值、速报
