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日本半导体设备BB值下滑 连续2个月衰退
日本经济新闻报导，半导体制造设备需求持续低迷不振。据日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Associationof Japan;SEAJ)公布之数据，日本半导体设备产业本(2011)年8月份之制造设备接单出货比(BB值、速报
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欧洲半导体设备“海豹”计划第一年进展顺利 中小型厂商受益
由欧盟出资1400万欧元资助、38家欧洲厂商和研究机构等组成的一项半导体设备创新评估计划（SemiconductorEquipmentAssessmentLeveragingInnovation-SEAL，简称“海豹”计划)实施一年来进展顺利。最近该项目的年度评审
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扶植本土厂商 韩国LED照明规格标准逐步推广
韩国政府除了针对led照明产业进行奖励政策与补助外，在LED专利方面给予厂商的帮助与整合动作也在进行，至于LED照明规格标准方面，韩国政府正朝向产品认证的方向进行，除了让韩国标准(KS，KoreaStandard)在这几年间陆
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韩国LED照明规格标准(KS)逐步推广以扶植本土照明厂商
韩国政府除了针对led照明产业进行奖励政策与补助外，在LED专利方面给予厂商的帮助与整合动作也在进行，至于LED照明规格标准方面，韩国政府正朝向产品认证的方向进行，除了让韩国标准(KS，Korea Standard)在这几年间
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原产于欧盟进口X射线安全检查设备反倾销调查结果公布
自从中国加入WTO，倾销与反倾销的事件便屡屡发生，日前，中华人们共和国商务部发布而来文号为公告2010年第一号的关于原产于欧盟进口X射线安全检查设备反倾销调查最终裁定文件，至此，历时一年多的反倾销活动就暂时告
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Solarbuzz：2011太阳能设备营收将达152亿美元
随着2010年全球太阳能市场高达139%的成长，电池制造商看好2011年，并启动了积极的扩产计划。根据最新一季SolarbuzzPVEquipmentQuarterly报告，相关设备厂商2011年的营收总和有望达到152亿美元，同比增长41%。2011年基
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Solarbuzz：2010年太阳能设备订单出货比平均值1.27
根据Solarbuzz最新的太阳能设备市场季报(PVEquipmentQuarterly)，2010年第四季(Q4’10，截至2010年12月31日止)太阳能设备订单出货比(Book-to-Bill)三个月的平均值为1.10，2010年全年12个月的平均值则达到1.27，显著高
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Fab产能扩充重回正轨：年增长8%
Fab资产投入2011年将增长18%，但新Fab的建设前景不确定。根据最新版“全球Fab预测”，SEMI预测2010年和2011年Fab装机容量年增长8%，2012年增长9%。这一预测是根据各Fab公布的产能扩充计划和有关Fab的投资计划分析而得
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日本8月芯片制造设备销售年增129.8%
日本半导体设备协会17日公布初步数据显示，日本8月芯片制造设备订单年比攀升129.8%至1,274.7亿日圆，日本8月芯片设备的订单出货比为1.38。日本半导体设备协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan，或SEAJ)17日
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DPE 将成熟技术推向台湾市场
DPE（Die Processing Equipment）于2007主要产品为晶粒、QFN、Pick and Place挑拣机，藉由最大股东SRM IC挑拣机（test handler）转盘（turret）的技术及之前与客户共同开发的经验，不到3年的时间，已经获得当地封测代
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知名半导体行业资深人士创办 Boston Semi Equipment Group
为了向半导体行业提供融合了设备专长与创新金融解决方案的独特组合，业内资深人士 Douglas Elder、Bryan Banish、Colin Scholefield 和 Sandy Garrett 日前宣布创办 Boston Semi Equipment, LLC（BSE 集团）。BSE 集
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2010年Q2全球半导体业亮丽
以下提供2010 Q2全球半导体业，包括部分IDM、Memory、Fabless、Equipment、Foundry及Backend公司的业绩汇总，仅供参考。内容下载于web site，由于每个公司的Q2季度时间上不同，特此说明。其中红色表示负值。单位为Mi
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日本芯片制造设备订单数量迅速回升
近期来自各企业的数据显示，日本企业的芯片制造设备订单迅速回升，因广受欢迎的电脑、智能手机及其他消费性电子产品提振了全球半导体需求。《日经新闻》(Nikkei)报道称，东京电子公司(Tokyo Electron Ltd.)半导体部门
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SEMI公布台湾半导体设备支出去年冠全球
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）日前公布的半导体设备市场报（SEMS,SemiconductorEquipmentMarketStatistics）指出，台湾2009年设备支出高达43.5亿美元，是全球半导体设备支出最高的地区。 报告指出，受到景气影
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SEMI报告显示2009年全球半导体设备销售额达159.2亿美元
SEMI报告显示2009年全球半导体设备销售额达159.2亿美元，年降46%，其中日本销量降幅最大，中国台湾地区以43.5亿美元设备销售额位居销量第一。国际半导体设备及材料协会（SEMI）3月10日消息，2009年全球半导体制造设备
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09年全球半导体设备销售额衰退46%台厂采购最多
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）日前公布半导体设备市场报告（SemiconductorEquipmentMarketStatistics,SEMS）指出，受到景气影响，2009年全球半导体设备销售额仅达159.2亿美元，较2008年的销售总额减少46%.其中
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09年全球半导体设备销售额衰退46% 台厂采购最多
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布半导体设备市场报告(Semiconductor Equipment Market Statistics,SEMS)指出，受到景气影响，2009年全球半导体设备销售额仅达159.2亿美元，较2008年的销售总额减少46%.其中，
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2009年全球半导体设备销售额达159.2亿美元
SEMI报告显示2009年全球半导体设备销售额达159.2亿美元，年降46%，其中日本销量降幅最大，中国台湾地区以43.5亿美元设备销售额位居销量第一。国际半导体设备及材料协会(SEMI)3月10日消息，2009年全球半导体制造设备销
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应用材料与中微半导体达成诉讼和解
美国应用材料公司(Applied Materials)与中微半导体设备公司(Advanced Micro-Fabrication Equipment, Inc.，简称“中微”) 近日联合宣布已就双方有关公司间的所有诉讼达成了和解，并解决了所有未决争议。其
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Google手机销售计划泄密价格 单一账号限购5部
12月31日消息，近期一份名为《Nexus One Phone-Terms of Sale》（Nexus One电话销售指南）的文件泄露。根据内容显示，该份文件在2009年11月17日形成既有版本，该文件披露了单一订单仅能购买五部Google Nexus One手机
