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台积电Fab15厂Q4量产，进度提前1季
台积电(2330)Fab15厂第三季将投片，预计第四季量产，超前进度1季，在积极扩产下，预计今年底台积电12吋厂总产能将达30万片规模。 台积电今天举办技术论坛，由台积电全球业务暨行销资深副总经理陈俊圣发表演说，针
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矽品铜打线贡献度大增，Q1毛利率优于预期
尽管今年第一季面临国际金价持续高涨以及新台币升值等冲击，IC封测厂矽品(2325)第一季的毛利率表现逆势上扬，达到15.2%，虽然尚未恢复到过去的辉煌水准，不过已经优于法人预期，矽品董事长林文伯表示，第一季毛利率攀
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全球观察：印度斥资50亿打造晶圆厂
随着印度的半导体制造计划逐渐面临发展瓶颈，印度政府已经展开了一项振兴计划，期望在国内打造至少两座晶圆厂。印度政府正研议建立一个委员会，以寻求可主导这一计划的技术与投资者。该委员会将包括一位可为首相提供
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2010年全球Fabless芯片设计厂商销售业绩排行榜出炉
IC Insights最近统计了各大Fabless芯片设计公司（即无芯片生产能力的芯片设计公司）历年来的销售业务表现，结果发现2010年这些公司的销售 业务表现抢眼，不过令人意外的是，2010年这些公司业绩的增长幅度首次出现了
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挑战Intel！GLOBALFOUNDRIES发展探秘
第1页：大型化是GLOBALFOUNDRIES发展目标 ●GLOBALFOUNDRIES的改变 AMD公司计划将会在今年年中的时候推出基于32nm工艺的系列CPU。不过当年AMD卖掉其旗下半导体工厂的时候，当时曾有猜测该公司尖端CPU生产能力将会
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稳守第二大晶圆代工厂位置 联电扩12寸产能
为维持全球第二大晶圆代工厂地位，联电今年资本支出的18亿美元预算，其中9成资金将用来扩充南科12寸厂Fab12A及新加坡12寸厂Fab12i的产能。全球晶圆(GlobalFoundries)今年大手笔投入54亿美元资本支出扩产，其执行长Do
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联电扩大12寸产能
为维持全球第二大晶圆代工厂地位，联电今年资本支出的18亿美元预算，其中9成资金将用来扩充南科12寸厂Fab12A及新加坡12寸厂Fab12i的产能。全球晶圆(GlobalFoundries)今年大手笔投入54亿美元资本支出扩产，其执行长Do
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稳守第二大晶圆代工厂位置 联电扩12寸产能
为维持全球第二大晶圆代工厂地位，联电今年资本支出的18亿美元预算，其中9成资金将用来扩充南科12寸厂Fab12A及新加坡12寸厂Fab12i的产能。全球晶圆(GlobalFoundries)今年大手笔投入54亿美元资本支出扩产，其执行长Do
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日硅晶圆供应受地震影响较大
半导体专业研究部门 DRAMeXchange 调查指出，由于地震猛烈，日本东北区的主要核能发电厂呈现停机状态，福岛一号核电厂附近住民不但疏散避难，1号机与3号机分别都已经注入硼酸，宣告正式废炉。日本东北地区的供电呈现
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【SEMICON China 2011】二手设备市场机遇引导配套服务不断完善
“无论是新建fab或是成熟fab都需要持续改善，提高机台的最大产量，改变产品组合，要求既经济又高效，并且满足环境要求。”SEMI SESTG（Secondary Equipment, Services and Technology Group）主席Eduard Hoeberichts
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集邦:日硅晶圆供应受地震影响较大
半导体专业研究部门DRAMeXchange调查指出，由于地震猛烈，日本东北区的主要核能发电厂呈现停机状态，福岛一号核电厂附近住民不但疏散避难，1号机与3号机分别都已经注入硼酸，宣告正式废炉。日本东北地区的供电呈现大
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集邦: 日硅晶圆供应受地震影响较大
半导体专业研究部门 DRAMeXchange 调查指出，由于地震猛烈，日本东北区的主要核能发电厂呈现停机状态，福岛一号核电厂附近住民不但疏散避难，1号机与3号机分别都已经注入硼酸，宣告正式废炉。日本东北地区的供电呈现
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东芝闪存工厂震后恢复生产
关键字： 东芝 闪存 地震 日本 东芝总部：东京都港区芝浦 工厂：岩手县、三重县四日市
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英飞凌产能追逐市场
地 点：英飞凌集成电路(北京)有限公司对话人：英飞凌科技股份有限公司首席执行官 Peter Bauer中国电子报社副总编辑 任爱青任爱青：目前英飞凌的财务状况在半导体行业是比较好的。根据2010年财报，英飞凌的利润为6.6亿
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SEMI预估今年全球晶圆厂/设备支出皆可成长两成以上
根据 SEMI 最新发布的World Fab Forecast报告， 2011年全球晶圆厂支出──包含建厂、厂务设施、设备部份──预测将较2010年成长22%；而今年晶圆厂在设备上的支出(包含新设备与二手设备)预期将持续成长28%。 SEMI产
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俄罗斯Mikron与意法二度联手 开发90nm生产线
据国外媒体报道，日前，俄罗斯芯片制造商JSCMikron宣布与意法半导体合资的90nm8寸生产线将于2011年年底前投片。此前双方曾于2006年合资开展0.18微米制程工艺。该Fab将耗资4亿美元，预计每月投产3000片，此前的0.18微
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俄罗斯Mikron与意法联手开发90nm生产线
据国外媒体报道，日前，俄罗斯芯片制造商JSC Mikron宣布与意法半导体合资的90nm 8寸生产线将于2011年年底前投片。此前双方曾于2006年合资开展0.18微米制程工艺。该Fab将耗资4亿美元，预计每月投产3000片，此前的0.18
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SEMI：2011年晶圆厂资本支出将增长22% 创历史新高
根据SEMI World Fab Forecast的报告，2011年全球晶圆厂项目支出，包括建设、设施、设备，将较2010年增长22%，其中设备支出（包括新设备和二手设备）将增长28%。该分析报告基于近期所宣布的资本支出计划，主要来自代工
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Mikron与意法二度联手 开发90nm生产线
据国外媒体报道，日前，俄罗斯芯片制造商JSC Mikron宣布与意法半导体合资的90nm 8寸生产线将于2011年年底前投片。此前双方曾于2006年合资开展0.18微米制程工艺。该Fab将耗资4亿美元，预计每月投产3000片，此前的0.18
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Mikron 意法二度联手 开发90nm生产线
据国外媒体报道，日前，俄罗斯芯片制造商JSC Mikron宣布与意法半导体合资的90nm 8寸生产线将于2011年年底前投片。此前双方曾于2006年合资开展0.18微米制程工艺。 该Fab将耗资4亿美元，预计每月投产3000片，此前的0.
