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28奈米带头冲 台积电明年有“春燕”
2011下半年全球半导体产业面对一波库存去化的压力，景气每况愈下，不过，台积电董事长暨总执行长张忠谋仍在第三季法说会中，看好年底将是库存调节的终点，且28奈米(nm)制程需求持续劲扬，亦将为台积电挹注大量营收成
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超越摩尔定律的新技术MEMS
半导体技术在摩尔定律上似乎走入了瓶颈期，而超越摩尔定律的新兴技术却受到了众多公司的青睐，其中MEMS以无处不在的应用潜力攫取了业界大大小小公司的眼球。 MEMS设计，EDA先行 相对于CMOS工艺，MEMS的复杂
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深迪选择X-FAB为陀螺仪量产做MEMS芯片代工
X-FAB硅芯片代工集团和深迪半导体（上海）有限公司今日宣布已经完成大量应用于消费电子产品的微机电（MEMS）陀螺仪的研发并开始逐步扩大生产。X-FAB将发挥其开放式平台惯性传感器工艺的优势成为深迪的前端生产合作伙
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X-FAB携手深迪在中国生产MEMS陀螺仪
X-FAB硅芯片代工集团和深迪半导体（上海）有限公司宣布已经完成大量应用于消费电子产品的微机电（MEMS）陀螺仪的研发并开始逐步扩大生产。X-FAB将发挥其开放式平台惯性传感器工艺的优势成为深迪的前端生产合作伙伴，
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便携音频放大器Class-G兼顾高品质和低功耗
对耳机和扬声器进行音质优化，且不断降低音频处理功耗是音频芯片供应商的工作重心。为应对这一挑战，高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出了带有集成降压转换器的FAB1200立体
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X-FAB认证Cadence物理验证系统用于所有工艺节点
全球电子设计创新领先企业Cadence 设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布顶尖的模拟/混合信号半导体应用晶圆厂X-FAB，已认证Cadence物理验证系统用于其大多数工艺技术。晶圆厂的认证意味着X-FAB已在其所有工艺节点中
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英特尔对以色列3亿美金扩厂援助不满 15纳米升级计划有可能在爱尔兰实施
据外电报道，英特尔可能计划在爱尔兰的芯片工厂实施15纳米工艺升级计划，而不是早先报道的在以色列Fab28。据知情人士透露，英特尔曾计划在以色列Fab28实施15纳米工艺升级计划，但希望以色列政府提供6亿美金的资金援助
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晶圆厂主流工艺需求趋缓，先进工艺供不应求
9月17日，Global Foundries在上海召开了2011年全球技术论坛（GTC 2011）。Global Foundries官方已启用正式中文名字为格罗方德半导体，该公司全球CEO Ajit Manocha在会上表示，在28纳米制程上已经有客户投产，其余客户
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与台积电争锋，Global Foundries提速28nm工艺技术
引言：日前，Global Foundries以难得一见的强大管理层阵营出现在上海滩，不但揭示了其28nm后先进工艺的投资与技术路线，还强调了与IBM、三星联合力斗TSMC的信心。 9月17日，Global Foundries在上海召开了2011年全
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台积明年资本支出 年减19％
台积电今年维持74亿美元资本支出，但明年将降至60亿美元，降幅约19％。台积电虽然第4季接单能见度仍不高，65纳米产能过剩，但28纳米需求已见转强。 台积电中科12寸厂Fab15已开始初期试产，明年第1季来自行动装置
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GTC技术大会GlobalFoundries秀路线图
秋天真是一个收获的好季节，而IT巨头们似乎也都看准了秋天所寓意的收获，因此争相在秋季召开各自的“武林大会”，比如说英特尔的秋季IDF，又比如说微软的BUILD大会，再比如说稍后的苹果大会……当然我们现在要谈的是
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世界先进Fab产能利用率下滑 公司建议员工轮流休假
晶圆代工下半年面临客户调整库存影响，产能利用率下滑，市场昨传世界先进（5347）1、2厂员工上月已开始每周五轮流休无薪假，换言之，员工2周休1天无薪假，不过，世界先进公关副总徐莉莉强调：“目前仅鼓励员工休自己
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Global Foundries
连于慧 全球第3大晶圆代工大厂Global Foundries日前宣布全新的中文名称，由「全球晶圆」正式改名为「格罗方德半导体」。 GlobalFoundries是在2009年由超微(AMD)和ATIC(Advanced Technology Investment Company)合
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英特尔可能削减2011~2012年的资本支出
面对PC需求持续放缓，华尔街分析师指出，英特尔(Intel)很可能削减2011~2012年的资本支出。BarclaysCapital分析师C.J.Muse在一份报告中指出，有消息指称英特尔已在其22nm发展蓝图中，取消了位在爱尔兰Leixlip的Fab24厂
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Intel暂缓Fab 24升级22nm计划
面对日益低迷的需求，Intel正考虑暂停位于爱尔兰的Fab 24工厂向22nm工艺升级的计划。之前Intel已经将下一代Ivy Bridge平台的发布时间推迟了一个季度，以节省成本。消息来源确信Intel暂停Fab 24升级的计划将在短时间内
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Intel暂缓Fab24升级 22nm将冲击相关行业
面对日益低迷的需求，Intel正考虑暂停位于爱尔兰的Fab 24工厂向22nm工艺升级的计划。之前Intel已经将下一代Ivy Bridge平台的发布时间推迟了一个季度，以节省成本。消息来源确信Intel暂停Fab 24升级的计划将在短时间内
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GlobalFoundries投产28nm HKMG工艺芯片
【 资讯】GlobalFoundries、三星电子今天联合宣布，计划在双方的全球晶圆厂内同步制造基于28nm HKMG高性能低漏电率工艺的芯片。 ▲28nm HKMG工艺 据称，这种新工艺是专为移动设备应用处理器而设计的，包括高性能
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Intel暂缓Fab 24升级22nm将冲击相关行业
面对日益低迷的需求，Intel正考虑暂停位于爱尔兰的Fab 24工厂向22nm工艺升级的计划。之前Intel已经将下一代Ivy Bridge平台的发布时间推迟了一个季度，以节省成本。消息来源确信Intel暂停Fab 24升级的计划将在短时间内
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Intel 22nm晶圆厂升级速度减缓？
多份业界分析人士的报告指出，Intel旗下晶圆厂升级为22nm工艺的速度可能会有所放缓，尤其是爱尔兰的Fab 24将不会享受此待遇。 Intel今年初宣布了庞大的22nm工艺升级计划，计划在2011-2012年间将旗下五座晶圆厂升
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Intel 22nm晶圆厂升级速度减缓？
多份业界分析人士的报告指出，Intel旗下晶圆厂升级为22nm工艺的速度可能会有所放缓，尤其是爱尔兰的Fab24将不会享受此待遇。Intel今年初宣布了庞大的22nm工艺升级计划，计划在2011-2012年间将旗下五座晶圆厂升级到新
