摘要:在分析现有基于SCA的软件无线电在FPGA上实现方案优缺点的基础上,提出了一种基于FPGA的CORBA通信系统设计方案,有效克服了原有实现方案的缺点,不但为FPGA上的波形组件提供了良好的可重用性、可移植性和动态部
摘要:通过对LBS控制器的控制信号、LBS总线读写操作时序、LBS状态机进行分析,设计并实现了一个高效、可靠的LBS控制器来实现FPGA和PEX8311的通信系统,在PEX8311和FPGA接口中运行状态正常,稳定性强,成功应用于某视
一种基于ARM和FPGA的嵌入式高速图像采集存储系统设计与实现
本文基于Virtex-5FPGA设计面向未来移动通信标准的Gbps无线通信基站系统,具有完全的可重配置性,可以完成MIMO、OFDM及LDPC等复杂信号处理算法,实现1Gbps速率的无线通信。引言随着集成电路(IC)技术进入深亚微米时代
基于Virtex-5FPGA的Gbps无线通信基站的设计
光电靶的基本原理是:当光幕内的光通量发生足够大的变化时,光电传感器会响应这种变化而产生电信号。这就是说,一些非弹丸物体在穿过光幕时也会使得光幕内光通量发生变化以至光电传感器产生电信号。从原理上,这种现
脑机接口BCI(Brain Computer Interface)是一种新颖的人机接口方式。它的定义是:不依赖于脑的正常输出通路(外周神经系统及肌肉组织)的脑-机(计算机或其他装置)通讯系统[1]。要实现脑机接口,必须有一种能反映人
摩尔定律不仅为传统的IC业提出了挑战(晶体管密度和性能),更带来NRE的挑战。当IC制造的特征尺寸不断缩小时,ASIC/ASSP(专用集成电路/专用用标准产品)的首次开工率在降低,取而代之的是FPGA(现场可编程逻辑器件)等可编
FPGA在导弹上信息处理机中的应用
以前很多人认为,半导体器件只会在太空应用中受到辐射的影响,但是随着半导体工艺的进步,很多地面的应用也会受到辐射的影响。今天,我们会介绍不同的辐射效应和对FPGA的影响,比较不同的FPGA的耐辐射性。辐射的影响
FPGA/CPLD能做什么呢?可以毫不夸张的讲,FPGA/CPLD能完成任何数字器件的功能,上至高性能CPU,下至简单的74电路,都可以用FPGA/CPLD来实现。FPGA/CPLD如同一张白纸或是一堆积木,工程师可以通过传统的原理图输入法,
在调试FPGA电路时要遵循一定的原则和技巧,才能减少调试时间,避免误操作损坏电路。一般情况下,可以参考以下步骤进行FPGA硬件系统的调试。 (1)首先在焊接硬件电路时,只焊接电源部分。使用万用表进行测试,排除电
本文首先简略介绍了几种当前对Virtex 系列FPGA 进行配置的方式和其不足之处, 在此基础上提出了一种使用微处理器读取SD 卡中的配置数据,并通过SELECTMAP 接口 对FPGA 进行配置的方案,并辅以电路图和工作流程图,以及配置数据在SD 卡中的存储方 式进行说明。采用此配置方案可以使产品更新只涉及到修改SD 卡中的数据,方便灵活,有 利于降低大规模产品升级时的成本,适用于通信、工控等多个领域。
21ic讯 12 月 13 日赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX) )在进驻北京新址的庆典上,强调其对高增长的中国市场的承诺。该公司不断扩大其在亚太地区的影响力,包括开设研发中心,并将本地销售、市场营销和应用工
1.引言SPI-4.2(System Packet Interface)是 OIF(Optical Internetworking Forum)定义的局部高速总线标准,用于 PHY层芯片到链路层芯片的 10Gbps信号传输。主要应用有 OC-192 ATM、Packet over SONET/SDH(POS)
21ic讯 赛灵思公司 (Xilinx, Inc.)日前在进驻北京新址的庆典上,强调其对高增长的中国市场的承诺。该公司不断扩大其在亚太地区的影响力,包括开设研发中心,并将本地销售、市场营销和应用工程设计等业务整合到统一的
赛灵思公司日前在进驻北京新址的庆典上,强调其对高增长的中国市场的承诺。该公司不断扩大其在亚太地区的影响力,包括开设研发中心,并将本地销售、市场营销和应用工程设计等业务整合到统一的办公地点。新址面积达 2,
21ic讯 Altera公司日前宣布,成功实现28-nm Stratix® V GX FPGA与PLX®技术公司ExpressLane™ PCI Express® (PCIe®) Gen3的互操作。Stratix V GX FPGA具有硬核PCIe Gen3 IP模块,是目前发售的能
脑机接口BCI(Brain Computer Interface)是一种新颖的人机接口方式。它的定义是:不依赖于脑的正常输出通路(外周神经系统及肌肉组织)的脑-机(计算机或其他装置)通讯系统[1]。要实现脑机接口,必须有一种能反映人
一直致力于中端和低密度FPGA产品开发的莱迪思半导体公司日前再推力作——下一代LatticeECP4 FPGA系列。其具有6Gbps的SERDES、采用低成本wire-bond封装、功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎,适用于成