1 引言 在数字化飞速发展的今天,人们对微处理器的性能要求也越来越高。作为衡量微处理器 性能的主要标准,主频和乘法器运行一次乘法的周期息息相关。因此,为了进一步提高微处 理器性能,开发高速高精度的乘法器
台积电位于中部科学工业园区的晶圆十五厂,9日举行第三期厂房动土典礼;未来竣工后,将成为台积电20奈米制程研发及生产的主力,对台积电在先进制程市场竞争力的提升,有莫大助益。台积电董事长暨总执行长张忠谋表示,
基于SD卡的Virtex FPGA 配置方案
FPGAFPGA是英文Field-Programmable Gate Array的缩写,即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定
美高森美公司日前为其SmartFusion可定制化系统单芯片(cSoC)和广泛的闪存型与反熔丝型(antifuse-based)FPGA解决方案组合推出自有品牌计划(private labeling program)。主要的计划内容包括:自定义标志:器件可打上客户
1 引言 目前,各种图像设备已广泛应用到航空航天、军事、医疗等领域。图像信号源作为地面图像采集装置测试系统中的一部分,其传输方式及信号精度都是影响系统性能的重要因素。由于图像信号的传输速率高,数据量大
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation) 日前为其SmartFusion®可定制化系统单芯片(cSoC)和广泛的闪存型与反熔丝型(antifuse-based)FPGA解决方案组合推出自有品牌计划(private labeling program)。主要的计划
1、 引 言智能传感器技术是一门正在蓬勃发展的现代传感器技术,是涉及微机械和微电子技术、计算机技术、网络与通信技术、信号处理技术、电路与系统、传感技术、神经网络技术、信息融合技术、小波变换理论、遗传理论、
摘要 光电增量式编码器,又称光电角位置传感器,是电气传动系统中用来测量电动机转速和转子位置的核心部件。分析了光电编码器4倍频原理,提出了一种基于可缟程逻辑器件FPGA对光电增量式编码器输出信号4倍频、鉴相、计
1、引言电荷耦合器件(CCD)是一种光电转换式图像传感器,它将图像信号直接转换成电信号。由于CCD具有集成度高、低功耗、低噪声、测量精度高、寿命长等诸多优点,因此在精密测量、非接触无损检测、文件扫描与航空遥感
1引言在数字化飞速发展的今天,人们对微处理器的性能要求也越来越高。作为衡量微处理器性能的主要标准,主频和乘法器运行一次乘法的周期息息相关。因此,为了进一步提高微处理器性能,开发高速高精度的乘法器势在必行
FPGAFPGA是英文Field-Programmable Gate Array的缩写,即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定
使用这些设计技巧和ISE功能分析工具来控制功耗新一代 FPGA的速度变得越来越快,密度变得越来越高,逻辑资源也越来越多。那么如何才能确保功耗不随这些一起增加呢?很多设计抉择可以影响系统的功耗,这些抉择包括从显
FPGA一再仰仗新的工艺节点实现性能的提升,28nm时代的到来是否预示着20nm在“招手”?汤立人表示,一是在28nm之后的工艺节点,存储和模拟部分将更难实现,因此软件变得更加重要,赛灵思通过收购AUTOESL设计
1、 引 言智能传感器技术是一门正在蓬勃发展的现代传感器技术,是涉及微机械和微电子技术、计算机技术、网络与通信技术、信号处理技术、电路与系统、传感技术、神经网络技术、信息融合技术、小波变换理论、遗传理论、
1、 引 言智能传感器技术是一门正在蓬勃发展的现代传感器技术,是涉及微机械和微电子技术、计算机技术、网络与通信技术、信号处理技术、电路与系统、传感技术、神经网络技术、信息融合技术、小波变换理论、遗传理论、
摘要 光电增量式编码器,又称光电角位置传感器,是电气传动系统中用来测量电动机转速和转子位置的核心部件。分析了光电编码器4倍频原理,提出了一种基于可缟程逻辑器件FPGA对光电增量式编码器输出信号4倍频、鉴相、计
竹科2011高峰科技论坛今日热闹展开,台积电(2330)资深研发副总蒋尚义也受邀演讲,针对众所瞩目的3D IC何时可以正式开花结果,蒋尚义表示,3D IC在记忆体领域会发展较快,因为技术上较容易,但逻辑IC受限于die size不
21ic讯 S2C宣布Novatek再次订购S2C基于FPGA的快速SoC原型验证解决方案。Novatek是世界上排名第11位的无晶圆厂半导体供应商,从2009年起开始使用S2C的原型验证解决方案加快SoC硬件和软件的开发。Novatek iHome部门刘部
竹科2011高峰科技论坛今日热闹展开,台积电(2330)资深研发副总蒋尚义也受邀演讲,针对众所瞩目的3D IC何时可以正式开花结果,蒋尚义表示,3D IC在记忆体领域会发展较快,因为技术上较容易,但逻辑IC受限于die size不