制程简化、成本降低成为LED业者稳住获利的不二法门,预料今年新技术将开始导入量产规划,包含覆晶(Flip Chip)产品、封装支架EMC(热固性环氧树酯)技术,新技术为业者主要扩产布局方向。业内人士表示,在厂商
SK海力士(SK Hynix)为转换快闪存储器(NAND Flash)微细制程,积极执行资本支出,周星工程(Jusung Engineering)等协力厂商可望受惠。三星电子(Samsung Electronics)计划在20
流血竞争【范中兴╱台北报导】近2年中国NOR Flash厂技术急起直追,最有名的是GigaDevice(兆易创新),以低价竞争横扫中国中低阶市场,造成价格下滑严重,台厂指出,虽然客户订单有守住,但价格确实被中国厂商搅得一
盛群推出高整合、高性价比的血糖仪系列微控制器(MCU)HT45F65及HT45F67,其整合高精准度可程式调整之参考电压源、专用运算放大器、类比数位转换器及温度感测器等功能。新MCU搭配应用中编程(In-Application Programmin
目前智慧手机市场正处于产品生命周期的“成熟阶段”初期,出货成长难度增高,并与总体经济呈现高度联动性;在资源整合的考虑下,将会看到更多公司之间整并或策略联盟的实例。DRAMeXchange研究协理吴雅婷预估,2014年
【导读】目前来说,中国的IC设计商至少有四五百家,以展讯、中芯国际等为代表。然而,在多年以后,能有多少家可以健康的存活下来,在全球发挥自己的影响力呢? 2014年IC行情:半导体大厂走势窥探! 转眼间,一年又过
三星最新的产品是一种面向企业级应用、高可靠的固态盘存储--V-NAND固态盘。最新用于固态盘V-NAND技术带来性能上的提升,节省电力消耗,并提高了急需的可靠性。V-NAND固态盘
Holtek推出HT66FV240全新的Flash Type Wireless Voice MCU。HT66FV240是一款应用在无线语音产品的微控制器,应用领域很广泛。普偏在Baby Monitor、无线电子门铃、无线对讲产品等语音通讯领域主控微控制器。除此之外
21ic讯 Holtek针对直流无刷马达控制领域,推出DC-FAN风扇专用Flash版本的MCU HT66FM5240。HT66FM5240支持三相BLDC马达应用与单相BLDC马达应用,控制方案可完整支持方波方案与弦波方案,其中方波控制可支持霍尔方案(
盛群针对Power Bank领域,推出Power Bank Flash版本的微控制器(MCU)HT45F4MA、HT45FH4MA、HT45FH4MA-1;与型号没有带A的版本相比,加大了外部PMOS及NMOS的驱动电流。HT45F4MA、HT45FH4MA、HT45FH4MA-1具备2K×16 Fla
覆晶(Flip-Chip)技术逐步纯熟,2014年覆晶产品导入各项应用的比重将明显提升,业者积极将覆晶技术导入Flash LED应用,三星顺势扩大Flash LED产品版图,宣布推出采覆晶技术的标准封装规格2016的Flash LED。Flash LED需
但是由于物理制程 / 制造方面的原因,导致 nor 和 nand 在一些具体操作方面的特性不同: 表 1 Nand Flash 和 Nor Flash 的区别 1. 理论上是可以的,而且也是有人
由于NAND Flash与DRAM的生产设备差异不大,上游芯片厂DRAM与NAND Flash产线会按照市场的供需及价格的变化而转换生产。以下是原厂存储工艺状况。 目前全球Mobile DRAM主要供应商仅限于三星、尔必达(美光)、SK 海力士三
转自台湾新电子的消息,NAND快闪记忆体(NAND Flash Memory)业者正对三层式储存(TLC)颗粒的固态硬盘市场虎视眈眈。继三星(Samsung)于2012下半年以其优良的控制技术,成功推
创见资讯董事长束崇万表示,因市场需求较弱,预计未来3个月DRAM、NAND Flash价格都将缓跌。 创见董事长束崇万今日指出,包括动态随机存取记忆体(DRAM)及储存型快闪记忆体(NAND Flash)今年市场都有点供过于
根据全球市场研究机构 TrendForce 旗下记忆体储存事业处 DRAMeXchange 调查显示,主要系统OEM客户因淡季需求疲弱而持续砍单,迫使 NAND Flash 供应商必须采取更为积极的价格策略来减轻库存压力,因此 2月份NAND Flas
新芯是国内一家12英寸集成电路制造企业。该公司只生产12英寸晶圆,目前产能还比较小(每月有1万多片),产品包括NOR Flash和BSI(背照式)图像传感器。该公司董事长王继增表示,公司定位从一开始就是生产NOR Flash,制程
摘要:德州仪器TI推出的八核DSP芯片TMS320C6678是目前基于Keystone架构的最高性能的DSP器件,是市场上应用广泛的C6455高端处理平台升级的理想选择。本文主要研究了C6678 DSP程序的各种单核加栽和多核加载的几种模式
为摆脱产品价格下滑造成毛利表现疲弱影响,LED厂近年来积极寻找利基型市场的切入点,台湾LED封装厂宏齐日前取得日本客户SMD新订单,应用于游戏机领域,并且从2014年2月开始出货,首批订单合约为1年期,未来
LED半导体照明网讯 随着世界行动通讯大会(MWC)昨(24)日登场,手机大厂计划于会上发表的新机、采用规格已为市场瞩目焦点。尤其,继iPhone 5s后,即将发表的三星新旗舰机S5及拟于3月发表的宏达电HTC M8,皆传