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2014年LED市场六大变革
根据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside指出，2013年LED封装市场产值达125亿美元，2014年将达到133.9亿美金，年成长率为7%。2014年LED市场亮点仍以平板电脑与智能手机背光应用为主，照明应用部分以工
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闻“风”而动 LED产业何去何从？
LED产业正如“山雨欲来风满楼”，首先是“政策风”渐起，三中全会《决定》要加强知识产权运用和保护，LED知识产权有望再添“保护伞”。其次，“并购风”又临，利亚德收购互联亿达和深圳金达照明，磨刀霍霍剑指LED市场
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覆晶LED 2017年规模将达55亿美元
制程简化、成本降低成为LED业者稳住获利的不二法门，预料今年新技术将开始导入量产规划，包含覆晶(Flip Chip)产品、封装支架EMC(热固性环氧树酯)技术，新技术为业者主要扩产布局方向。业内人士表示，在厂商
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SK海力士投资NAND Flash制程转换
SK海力士(SK Hynix)为转换快闪存储器(NAND Flash)微细制程，积极执行资本支出，周星工程(Jusung Engineering)等协力厂商可望受惠。三星电子(Samsung Electronics)计划在20
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兆易创新杀低价 NOR Flash厂承压
流血竞争【范中兴╱台北报导】近2年中国NOR Flash厂技术急起直追，最有名的是GigaDevice（兆易创新），以低价竞争横扫中国中低阶市场，造成价格下滑严重，台厂指出，虽然客户订单有守住，但价格确实被中国厂商搅得一
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盛群推出血糖仪系列Flash MCU
盛群推出高整合、高性价比的血糖仪系列微控制器(MCU)HT45F65及HT45F67，其整合高精准度可程式调整之参考电压源、专用运算放大器、类比数位转换器及温度感测器等功能。新MCU搭配应用中编程(In-Application Programmin
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市场高度成熟 手机厂将频繁整并或合作
目前智慧手机市场正处于产品生命周期的“成熟阶段”初期，出货成长难度增高，并与总体经济呈现高度联动性；在资源整合的考虑下，将会看到更多公司之间整并或策略联盟的实例。DRAMeXchange研究协理吴雅婷预估，2014年
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2014年IC行情：半导体大厂走势窥探!
【导读】目前来说，中国的IC设计商至少有四五百家，以展讯、中芯国际等为代表。然而，在多年以后，能有多少家可以健康的存活下来，在全球发挥自己的影响力呢? 2014年IC行情：半导体大厂走势窥探! 转眼间，一年又过
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三星3D V-NAND固态盘加速企业闪存进化
三星最新的产品是一种面向企业级应用、高可靠的固态盘存储--V-NAND固态盘。最新用于固态盘V-NAND技术带来性能上的提升，节省电力消耗，并提高了急需的可靠性。V-NAND固态盘
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HOLTEK新推出HT66FV240 Flash Type Wireless Voice MCU
Holtek推出HT66FV240全新的Flash Type Wireless Voice MCU。HT66FV240是一款应用在无线语音产品的微控制器，应用领域很广泛。普偏在Baby Monitor、无线电子门铃、无线对讲产品等语音通讯领域主控微控制器。除此之外
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HOLTEK针对HT66FM5240直流无刷马达控制领域推出DC-FAN风扇专用Flash版本的MCU
21ic讯 Holtek针对直流无刷马达控制领域，推出DC-FAN风扇专用Flash版本的MCU HT66FM5240。HT66FM5240支持三相BLDC马达应用与单相BLDC马达应用，控制方案可完整支持方波方案与弦波方案，其中方波控制可支持霍尔方案(
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盛群发表Power Bank Flash版本微控制器
盛群针对Power Bank领域，推出Power Bank Flash版本的微控制器(MCU)HT45F4MA、HT45FH4MA、HT45FH4MA-1；与型号没有带A的版本相比，加大了外部PMOS及NMOS的驱动电流。HT45F4MA、HT45FH4MA、HT45FH4MA-1具备2K×16 Fla
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覆晶技术逐步走向成熟
覆晶(Flip-Chip)技术逐步纯熟，2014年覆晶产品导入各项应用的比重将明显提升，业者积极将覆晶技术导入Flash LED应用，三星顺势扩大Flash LED产品版图，宣布推出采覆晶技术的标准封装规格2016的Flash LED。Flash LED需
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Linux下NAND FLASH驱动开发
但是由于物理制程 / 制造方面的原因，导致 nor 和 nand 在一些具体操作方面的特性不同： 表 1 Nand Flash 和 Nor Flash 的区别 1. 理论上是可以的，而且也是有人
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Mobile DRAM市场供应持续紧缺 原厂更有成本优势
由于NAND Flash与DRAM的生产设备差异不大，上游芯片厂DRAM与NAND Flash产线会按照市场的供需及价格的变化而转换生产。以下是原厂存储工艺状况。 目前全球Mobile DRAM主要供应商仅限于三星、尔必达(美光)、SK 海力士三
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垂涎SSD商机NAND Flash厂强化布局
转自台湾新电子的消息，NAND快闪记忆体(NAND Flash Memory)业者正对三层式储存(TLC)颗粒的固态硬盘市场虎视眈眈。继三星(Samsung)于2012下半年以其优良的控制技术，成功推
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创见董事长：未来3个月DRAM、NAND Flash价格将缓跌
创见资讯董事长束崇万表示，因市场需求较弱，预计未来3个月DRAM、NAND Flash价格都将缓跌。 创见董事长束崇万今日指出，包括动态随机存取记忆体(DRAM)及储存型快闪记忆体(NAND Flash)今年市场都有点供过于
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供应商销库存 NAND Flash价格呈现跌势
根据全球市场研究机构 TrendForce 旗下记忆体储存事业处 DRAMeXchange 调查显示，主要系统OEM客户因淡季需求疲弱而持续砍单，迫使 NAND Flash 供应商必须采取更为积极的价格策略来减轻库存压力，因此 2月份NAND Flas
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2015年开始3D NAND Flash将取代2D NAND Flash
新芯是国内一家12英寸集成电路制造企业。该公司只生产12英寸晶圆，目前产能还比较小(每月有1万多片)，产品包括NOR Flash和BSI(背照式)图像传感器。该公司董事长王继增表示，公司定位从一开始就是生产NOR Flash，制程
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基于TMS320C6678的多核DSP加载模式研究
摘要：德州仪器TI推出的八核DSP芯片TMS320C6678是目前基于Keystone架构的最高性能的DSP器件，是市场上应用广泛的C6455高端处理平台升级的理想选择。本文主要研究了C6678 DSP程序的各种单核加栽和多核加载的几种模式
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