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Schiltron与Entrepix合作利用CMP达成3-D闪存制造新架构?
3-D Flash新创公司Schiltron Corporation与专门提供化学机械抛光设备及代工服务的领先供应商Entrepix合作发展使用现有的材料，工具和制程的方法制造3-D Flash，从而利用简单直接的方式扩大产量。 Schiltron 3-D Flas
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6月闪存市场乌云满布 模块厂Q2营运添变量
据台湾媒体报道，NAND Flash市况急转直下，由于5月下旬以来，渠道市场出现“大塞车”，6月又将进入传统淡季，业者形容6月市况“满布乌云”，为内存模块厂第2季营运添增不小变数。 储存型闪存 (NAND Flash)市场在供货
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Unity可能与IM Flash合作制造RRAM
近期刚宣布将在2010年制成64Gbit非易失电阻式RAM的美国Unity Semiconductor公司计划找一家IDM合作建厂来制造该产品。 Intel和Micron的NAND闪存合资公司——IM Flash是潜在合作伙伴之一，尽管Unity更倾向于将工厂建在
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Flash type语音IC HT83Fxx系列（HOLTEK）
有别于以往采用OTP与Mask方式, HOLTEK半导体推出Flash type语音IC HT83Fxx系列。一般的OTP型语音IC虽然可以实时烧录，但是烧录完之后就无法再更改内容。HT83Fxx系列不但可以重复烧录，甚至IC焊上电路板之后仍然可以透
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ARM上网本：你的机会到底有多大？
“唯有ARM的技术才能支持全天候的使用......预计2009年会有更多的基于Cortex-A8的移动计算产品上市，” ARM中国总裁谭军在2009中国国际数码通信展上如是说。目前，上网本已经成为中国电子市场上炙手可热的热点，多家
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On2 Technologies与韩国Boo-Ree合作
近日消息，视频压缩解决方案的领导厂商 On2 Technologies 公司与韩国Boo-Ree多媒体公司合作，在Boo-Ree Tachyon-I多媒体处理器上提供On2视频播放功能。 Tachyon-I 采用两个 ARM 926-EJ 处理器核心，可在手机、个人
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利用混合信号FPGA推动临床医疗应用设备的发展
当前，由于医疗服务成本的不断攀高、慢性病的流行、人口的老化，以及中国、印度和巴西等大规模新兴市场的崛起，对价格低廉、稳健可靠的医疗设备的需求非常庞大，以期改善全球数百万病患的治疗和护理条件，并扩大
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东芝推出32纳米工艺闪存芯片 7月批量生产
东芝日前展示了基于32纳米制造工艺的单芯片32Gb NAND Flash闪存芯片。首批32Gb芯片将主要被应用于记忆卡和USB存储设备，未来会扩展到嵌入式产品领域。 随着越来越多的移动设备在声音和影像方面的逐步数字化，高容量
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恩智浦将集成Adobe数字家庭Flash平台至其机顶盒平台
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦成立的独立半导体公司）宣布其将支持Adobe针对数字家庭所推出的Flash平台。这项专门针对连接了互联网的电视机、机顶盒（STB）、蓝光播放器及其他数字客厅设备的Flash技术
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Flash技术09年将登陆电视机等家庭终端
据媒体报道，Adobe公司近日宣布，到2009年底之前数字客厅就可以支持Adobe Flash及基于Flash的应用程序。 具体来说，Adobe表示一些技术领先公司已经开始在芯片中支持Flash Lite技术，届时电视机、DVD播放器、游戏机以
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集成Adobe数字家庭的Flash平台(恩智浦)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦成立的独立半导体公司）宣布其将支持Adobe®针对数字家庭所推出的 Flash®平台。这项专门针对连接了互联网的电视机、机顶盒（STB）、蓝光播放器及其他数字客厅设备
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解读FPGA设计的安全性
与开发成本很高的ASIC相比，FPGA可重复编程的性能正受到系统设计者的青睐。此外， FPGA的性能和功能也越来越强大，包括32位软处理器、SERDES、 DSP块和高性能的接口。现在的低成本FPGA甚至可以满足大批量的应用。
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解读FPGA设计的安全性
与开发成本很高的ASIC相比，FPGA可重复编程的性能正受到系统设计者的青睐。此外， FPGA的性能和功能也越来越强大，包括32位软处理器、SERDES、 DSP块和高性能的接口。现在的低成本FPGA甚至可以满足大批量的应用。
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SanDisk专利保护网支离破碎 NAND Flash帝国倾倒
SanDisk与全球25家NAND Flash相关业者的侵权官司缠讼1年多，日前终于确定SanDisk败诉，让内存模块厂和控制芯片业者大大松了一口气！存储器厂商认为，台湾模块厂在NAND Flash领域默默耕耘多年，把NAND Flash市场大饼越
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基于IPv6和无线网络的地震烈度计开发
摘要：以低功耗微型电容式三轴向加速度传感器作为传感部件，采用基于ARM9的嵌入式系统并定制Linux作为总控系统，选择符合802．11b标准的无线通讯技术作为仪器的网络接入方式，研制完成基于无线IPv6的SI一2型地震烈度
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基于IPv6和无线网络的地震烈度计开发
基于IPv6和无线网络的地震烈度计开发
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联发科手机芯片供不应求 3月缺口达1300万
据中国台湾媒体报道 由于内地白牌手机市场热潮蔓延，联发科手机芯片严重供不应求，据巴黎证券分析师陈慧明预计，3月份联发科手机芯片出货量为3200万颗，而需求高达4500万颗，约有1300万的缺口。据了解，最近白牌手机
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台积电完成0.18微米快闪新制程认证 Q3量产相关产品
台积电日前宣布完成0.18微米嵌入式闪存(0.18-micron embFlash)制程认证，此制程因有低漏电的特性，因此适用于手持式装置与汽车电子等芯片应用上，有助于台积电争取更多新客户，预计今年第3季就可以量产。 台积电目前
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