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EPON系统中ONU的设计

EPON系统中ONU的设计

力晶、日月光合资5,000万美元兴建封测厂

全球半导体封测龙头厂日月光（2311）与DRAM厂力晶（5346）共同宣布，双方将合资5,000万美元成立以记忆体封测为主要业务的日月鸿科技，预定2006年第四季开始量产，日月鸿将向日月光中坜厂房承租2,050坪厂房生产

基础很重要

但是我还是在厕所是总结了一下:这个JTAG要不先装个空的要不先装个好的程序!但又不对啊,我这些天不是试的空的就是试的好的(软件一直告诉老板他的程序在仿真板上的好的),所以我很郁闷

SanDisk大陆兴建首座封测厂

全球闪存卡的领先者SanDisk公司近期投资动作连连，除了与日本东芝宣布将携手建立第二座NAND闪存十二寸晶圆厂外，在大陆兴建自家首座芯片封装测试及记忆卡组装厂的计划，也终于在近日拍板定案。SanDisk大陆封测厂将落

在Bank Switch基础上 实现大程序和数掘空间

MCS51系列单片机是目前应用非常广泛的8位MCU。MCS5l系列单片机的地址总线为16位，不作扩展的情况下其最大的程序和数据地址空间为64 KB。但是随着控制领域的不断智能化、复杂化，程序代码或数据空间的大小可能远远大于64 KB。结合相应的硬件地址扩展，使用KeilC5l的Blank Switch技术可生成代码长度和数据空间大于64 KB的目标程序。

外挂Flash的TMS320VC5409引导装载设计

TI的5000系列DSP提供多种引导装载模式，主要包括HPI引导装载、串行EEPROM引导装载、并行引导装载、串行口引导转载、I/O口引导装载等，其中使用Flash的并行引导装载是最常用的一种

ST集成Flash,存储,网卡的ARM9处理器

大容量串行e-Flash的FPGA配置方案

为配合某电力测量仪表的开发，对Xilinx公司的SpartanII系列FPGA的配置方案进行了探索。该方案采用大容量串行e-Flash存储器MM36SBO10存放FPGA配置文件,MCU读取该配置文件并在被动串行模式下完成对XC2S30 的在线配置。该方案具有接口简单、成本低廉、便于移植的优点。

外挂Flash的TMS320VC5409引导装载设计

TI的5000系列DSP提供多种引导装载模式，主要包括HPI引导装载、串行EEPROM引导装载、并行引导装载、串行口引导转载、I/O口引导装载等，其中使用Flash的并行引导装载是最常用的一种

ST集成Flash,存储,网卡的ARM9处理器

DRAM价格由涨转跌,NAND跌势趋缓

802.11b协议的直接序列扩频的DSP实现

阐述802.11b协议的直接序列扩频的特点及其在不同传输速率下的扩频原理。针对在DSP上如何实现扩频功能、如何针对DSP的架构优化程序，减少硬件开销，提出改进的方法。

802.11b协议的直接序列扩频的DSP实现

阐述802.11b协议的直接序列扩频的特点及其在不同传输速率下的扩频原理。针对在DSP上如何实现扩频功能、如何针对DSP的架构优化程序，减少硬件开销，提出改进的方法。