全球半导体封测龙头厂日月光(2311)与DRAM厂力晶(5346)共同宣布,双方将合资5,000万美元成立以记忆体封测为主要业务的日月鸿科技,预定2006年第四季开始量产,日月鸿将向日月光中坜厂房承租2,050坪厂房生产
但是我还是在厕所是总结了一下:这个JTAG要不先装个空的要不先装个好的程序!但又不对啊,我这些天不是试的空的就是试的好的(软件一直告诉老板他的程序在仿真板上的好的),所以我很郁闷
全球闪存卡的领先者SanDisk公司近期投资动作连连,除了与日本东芝宣布将携手建立第二座NAND闪存十二寸晶圆厂外,在大陆兴建自家首座芯片封装测试及记忆卡组装厂的计划,也终于在近日拍板定案。SanDisk大陆封测厂将落
MCS51系列单片机是目前应用非常广泛的8位MCU。MCS5l系列单片机的地址总线为16位,不作扩展的情况下其最大的程序和数据地址空间为64 KB。但是随着控制领域的不断智能化、复杂化,程序代码或数据空间的大小可能远远大于64 KB。结合相应的硬件地址扩展,使用KeilC5l的Blank Switch技术可生成代码长度和数据空间大于64 KB的目标程序。
TI的5000系列DSP提供多种引导装载模式,主要包括HPI引导装载、串行EEPROM引导装载、并行引导装载、串行口引导转载、I/O口引导装载等,其中使用Flash的并行引导装载是最常用的一种
为配合某电力测量仪表的开发,对Xilinx公司的SpartanII系列FPGA的配置方案进行了探索。该方案采用大容量串行e-Flash存储器MM36SBO10存放FPGA配置文件,MCU读取该配置文件并在被动串行模式下完成对XC2S30 的在线配置。该方案具有接口简单、成本低廉、便于移植的优点。
TI的5000系列DSP提供多种引导装载模式,主要包括HPI引导装载、串行EEPROM引导装载、并行引导装载、串行口引导转载、I/O口引导装载等,其中使用Flash的并行引导装载是最常用的一种
阐述802.11b协议的直接序列扩频的特点及其在不同传输速率下的扩频原理。针对在DSP上如何实现扩频功能、如何针对DSP的架构优化程序,减少硬件开销,提出改进的方法。
阐述802.11b协议的直接序列扩频的特点及其在不同传输速率下的扩频原理。针对在DSP上如何实现扩频功能、如何针对DSP的架构优化程序,减少硬件开销,提出改进的方法。
尽管目前NAND市场行情不甚乐观,但是对于2006年NAND整体市场表现,现货市场大多数经销商都表现出乐观态度。记者在现货市场发现,目前显得比较冷清的市场局面,经销商似乎早有心里准备,因此,此种情况并不会影响