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GLOBALFOUNDRIES Fab 8实现20纳米的3D芯片堆叠
21ic讯 GLOBALFOUNDRIES日前宣布，在为新一代移动和消费电子应用实现3D芯片堆叠的道路上，公司达到了一个重要的里程碑。在其位于美国纽约萨拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRIES已开始安装一套可在尖端20纳米技术平台上
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GLOBALFOUNDRIES Fab8晶圆厂启用3D芯片堆叠技术
GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布，在以3D芯片堆叠为基础的下一代移动和消费应用芯片制造道路上达成重要的里程碑。 GLOBALFOUNDRIES表示，旗下位于纽约州萨拉托加县的Fab 8晶圆厂，已开始安装一套特殊的生产工具于公司
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NVIDIA期盼450毫米晶圆 或牵手GlobalFoundries、三星
在最近举行的MentorGraphics用户大会上，NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。SameerHalepete表示
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NVIDIA期盼450毫米晶圆 或牵手GlobalFoundries、三星
在最近举行的MentorGraphics用户大会上，NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。SameerHalepete表示
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NVIDIA期盼450毫米晶圆 或牵手GlobalFoundries、三星
在最近举行的MentorGraphics用户大会上，NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。SameerHalepete表示
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NVIDIA期盼450毫米晶圆 或牵手GlobalFoundries、三星
在最近举行的Mentor Graphics用户大会上，NVIDIA VLSI(超大规模集成电路)工程副总裁Sameer Halepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。 Sameer Hale
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中芯国际半导体代工巨头欲进行扩产
短短三年，阿联酋石油资本控制的GlobalFoundries就一跃成了全球第二大半导体代工巨头。“去年第四季，我们的营收超过了联电；今年3月4日，我们从AMD手里收回所有股份，已完全独立自主。”前日，GlobalFoundries全球首
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中芯国际半导体代工巨头欲进行扩产
短短三年，阿联酋石油资本控制的GlobalFoundries就一跃成了全球第二大半导体代工巨头。“去年第四季，我们的营收超过了联电;今年3月4日，我们从AMD手里收回所有股份，已完全独立自主。”前日，GlobalFound
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中芯国际半导体代工巨头欲进行扩产
短短三年，阿联酋石油资本控制的GlobalFoundries就一跃成了全球第二大半导体代工巨头。“去年第四季，我们的营收超过了联电；今年3月4日，我们从AMD手里收回所有股份，已完全独立自主。”前日，GlobalFoundries全球首
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中芯国际半导体代工巨头欲进行扩产
短短三年，阿联酋石油资本控制的GlobalFoundries就一跃成了全球第二大半导体代工巨头。“去年第四季，我们的营收超过了联电；今年3月4日，我们从AMD手里收回所有股份，已完全独立自主。”前日，GlobalFoundries全球首
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GLOBALFOUNDRIES德国工厂32纳米HKMG晶圆出货达25万个
GLOBALFOUNDRIES日前宣布，其在德国德累斯顿的Fab1工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅工艺技术(HKMG)的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比在HKMG工艺技术制造方面的重要领先性，
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GLOBALFOUNDRIES德国工厂32纳米HKMG晶圆出货达25万个
GLOBALFOUNDRIES日前宣布，其在德国德累斯顿的Fab1工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅工艺技术(HKMG)的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比在HKMG工艺技术制造方面的重要领先性，
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GLOBALFOUNDRIES德国工厂32纳米HKMG晶圆出货达25万个
GLOBALFOUNDRIES日前宣布，其在德国德累斯顿的Fab1工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅工艺技术(HKMG)的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比在HKMG工艺技术制造方面的重要领先性，
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GLOBALFOUNDRIES宣布出货第25万枚32纳米HKMG晶圆
GLOBALFOUNDRIES今日宣布，其在德国德累斯顿的Fab1工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅制程技术（HKMG）的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比在HKMG制程技术制造方面的重要领先性
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GLOBALFOUNDRIES出货第25万枚32纳米HKMG晶圆
【赛迪网讯】3月22日消息，GLOBALFOUNDRIES今日宣布，其在德国德累斯顿的Fab1工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅制程技术（HKMG）的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比在HKMG制
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GLOBALFOUNDRIES德累斯顿出货第25万枚32纳米晶圆
GLOBALFOUNDRIES今日宣布，其在德国德累斯顿的Fab1工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅制程技术(HKMG)的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比在HKMG制程技术制造方面的重要领先性，
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GF崛起台湾代工一哥地位危急
台湾独占晶圆代工前两名的优势，即将发生变化吗？格罗方德（Globalfoundries）在司去年第四季营收超越联电，成为全球第二大晶圆代工厂。这是联电近30多年来，首度失去晶圆代工二哥宝座，也使得台湾独霸全球晶圆代工前
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Globalfoundries与AMD协议分手将完全独立
AMD上周日宣布放弃其剩余的14% Globalfoundries股权，支付4.25亿美金给Globalfoundries作为晶圆代工厂供应协议修改的费用，该协议将允许AMD和其他代工厂合作实现28nm工艺节点。Globalfoundries同意放弃为AMD在特定时
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AMD与Globalfoundries协议分手 将转单台积电
美商超微公司(AMD)日前宣布同意放弃该公司于Globalfoundries所持有的剩余14%股权，并支付给Globalfoundries公司4.25亿美元，作为两家公司之间增订代工协议的一部份。同时，根据该协议，AMD将可在28nm节点使用其它代工
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AMD与Globalfoundries协议分手 将转单台积电？
美商超微公司(AMD)日前宣布同意放弃该公司于Globalfoundries所持有的剩余14%股权，并支付给Globalfoundries公司4.25亿美元，作为两家公司之间增订代工协议的一部份。同时，根据该协议，AMD将可在28nm节点使用其它代工
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