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如果GlobalFoundries买下IBM芯片业务…
GlobalFoundries 或是手握大量资金的产油国阿布达比(Abu Dhabi)，近期内有没有可能买下 IBM 的晶片研发业务？如果可能，价格点又会落在哪里？ 在一份由 Future Horizons Ltd. 和 Decision SA 以欧洲发展 450mm 晶圆
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传GlobalFoundries收购IBM晶圆厂
两年多前就有分析人士预测说，GlobalFoundries很可能会手下蓝色巨人IBM的晶圆厂，以壮大自己的代工实力，但结果不了了之。现在，又有人旧事重提了。 欧盟委托的两家市调机构Future Horizons、Decision SA在近日举行
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Globalfoundries欲收购IBM半导体部门
据Future Horizons的CTO Mike Bryant在上周五IFS2012会议上表示，Globalfoundries最近欲购买IBM的半导体部门。 “我们认为，Globalfoundries将会购买IBM的半导体部门，而海力士或者美光将会全盘买下剩余的小型内存
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传GlobalFoundries买下IBM晶圆厂？
两年多前就有分析人士预测说，GlobalFoundries很可能会手下蓝色巨人IBM的晶圆厂，以壮大自己的代工实力，但结果不了了之。现在，又有人旧事重提了。欧盟委托的两家市调机构Future Horizons、Decision SA在近日举行的
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Globalfoundries年末代工高通28nm芯片
据台湾《工商时报》今天报道，高通公司已经和GLOBALFOUNDRIES的德累斯顿晶圆厂签约，将在2012年第四季度开始为高通公司代工芯片产品。《工商时报》此前报道，UMC联华电子已经获得高通28nmSnapdragonS4芯片订单，在20
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Globalfoundries年末代工高通28nm芯片
据台湾《工商时报》今天报道，高通公司已经和GLOBALFOUNDRIES的德累斯顿晶圆厂签约，将在2012年第四季度开始为高通公司代工芯片产品。《工商时报》此前报道，UMC联华电子已经获得高通28nm Snapdragon S4芯片订单，在
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Globalfoundries年末代工高通28nm芯片
据台湾《工商时报》今天报道，高通公司已经和GLOBALFOUNDRIES的德累斯顿晶圆厂签约，将在2012年第四季度开始为高通公司代工芯片产品。 《工商时报》此前报道，UMC联华电子已经获得高通28nm Snapdragon S4芯片订单
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Globalfoundries发誓将快速提升28nm产量
Globalfoundries公司负责全球销售与市场的高级副总裁MikeNoonen，日前在其专门介绍Globalfoundries28nm节点优势的博客中指出，该公司在芯片代工方面将拥有三大优势，分别为执行力，创新力以及地域优势。尽管Globalfo
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Globalfoundries发誓将快速提升28nm产量
Globalfoundries公司负责全球销售与市场的高级副总裁Mike Noonen，日前在其专门介绍Globalfoundries 28nm节点优势的博客中指出，该公司在芯片代工方面将拥有三大优势，分别为执行力，创新力以及地域优势。 尽管Glo
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高通选择代工伙伴的纠结之心
手机芯片大厂高通(Qualcomm)CEO Paul Jacobs 近日表示，他们不排除拥有一家芯片制造厂的可能性。尽管高通是排名全球第五大芯片供货商，手头还有60亿美元左右的现金，但笔者并不认为Jacobs的意思是高通将在短时间内脱
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新闻分析：高通的代工伙伴抉择
手机晶片大厂高通 (Qualcomm)执行长Paul Jacobs似乎不排除取得晶片制造能力的可能性？但尽管高通排名全球第五大晶片供应商，手头还有60亿美元左右的现金，笔者并不认为Jacobs的意思是高通将在短时间内脱离无晶圆厂晶
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GlobalFoundries德勒斯登Fab 1内部揭密！
在某个晴朗的星期五早晨，一群媒体记者齐聚德国德勒斯登(Dresden)市中心的酒店，准备出发前往晶圆代工业者 GlobalFoundries 位于市郊的的Fab 1晶圆厂区。从一条狭窄的街道远望，可以看到德勒斯登著名的 Frauenkirche
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GlobalFoundries德勒斯登Fab 1内部揭密！
在某个晴朗的星期五早晨，一群媒体记者齐聚德国德勒斯登(Dresden)市中心的酒店，准备出发前往晶圆代工业者GlobalFoundries位于市郊的的Fab 1晶圆厂区。从一条狭窄的街道远望，可以看到德勒斯登著名的Frauenkirche圣母
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GLOBALFOUNDRIES代工意法28纳米和20纳米芯片
意法半导体宣布，引领全球半导体技术升级的半导体代工厂商GLOBALFOUNDRIES将采用意法半导体专有的FD-SOI（FullyDepletedSilicon-on-Insulator，全耗尽绝缘体上硅）技术为意法半导体制造28纳米和20纳米芯片。当今的消
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GLOBALFOUNDRIES代工意法半导体28纳米和20纳米芯片
意法半导体宣布，引领全球半导体技术升级的半导体代工厂商GLOBALFOUNDRIES将采用意法半导体专有的FD-SOI(FullyDepletedSilicon-on-Insulator，全耗尽绝缘体上硅)技术为意法半导体制造28纳米和20纳米芯片。当今的消费
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GLOBALFOUNDRIES代工意法半导体28纳米和20纳米芯片
意法半导体宣布，引领全球半导体技术升级的半导体代工厂商GLOBALFOUNDRIES将采用意法半导体专有的FD-SOI(FullyDepletedSilicon-on-Insulator，全耗尽绝缘体上硅)技术为意法半导体制造28纳米和20纳米芯片。当今的消费
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ST与GLOBALFOUNDRIES签订28/20奈米FD-SOI技术代工协定
意法半导体(STMicroelectronics，ST)宣布，半导体代工厂商GLOBALFOUNDRIES将采用意法半导体独有的FD-SOI(Fully Depleted Silicon-on-Insulator，完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体元件)技术为意法半导体生产28奈米和20
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强打HKMG技术格罗方德抢食28奈米大饼
趁台积电28奈米(nm)产能供应不及之际，格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)已积极展开抢单攻势。挟在高介电常数金属闸极(HKMG)技术丰富经验，格罗方德已成功拿下超微(AMD)第二代加速处理器(APU)、意法半导体(ST)及多家通讯晶片
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ST与GLOBALFOUNDRIES签订28/20奈米FD-SOI技术代工协定
意法半导体(STMicroelectronics，ST)宣布，半导体代工厂商 GLOBALFOUNDRIES 将采用意法半导体独有的 FD-SOI (Fully Depleted Silicon-on-Insulator，完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体元件)技术为意法半导体生产 28奈米
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意法半导体委托GLOBALFOUNDRIES代工28nm和20nmFD-SOI芯片
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，引领全球半导体技术升级的半导体代工厂商GLOBALFOUNDRIES将采用意法半导体专有的FD-SOI（FullyDepletedSilicon-on-Insulator，全耗尽绝缘体上硅）技术为意法半导体制
