GlobalFoundries 或是手握大量资金的产油国阿布达比(Abu Dhabi),近期内有没有可能买下IBM的芯片研发业务?如果可能,价格点又会落在哪里? 在一份由 Future Horizons Ltd. 和 Decision SA 以欧洲发展 450mm 晶圆制
Rambus公司和GLOBALFOUNDRIES今天宣布两种独立的基于内存架构的硅晶测试芯片的合作成果。第一种测试芯片提供了针对智能手机和平板电脑等移动设备存储器应用的解决方案。第二种测试芯片展示了面向服务器等计算主存储器
GLOBALFOUNDRIES公司将把其位于纽约州的FAB8工厂Module1厂区的面积扩建9万平方英尺,扩建后的半导体制造相关厂区的总面积将达到30万平方英尺。扩建工程预计将于8月份开工,计划2013年12月份完工。GLOBALFOUNDRIESFAB
Rambus公司(纳斯达克股票代码:RMBS)和GLOBALFOUNDRIES日前宣布两种独立的基于内存架构的硅晶测试芯片的合作成果。第一种测试芯片提供了针对智能手机和平板电脑等移动设备存储器应用的解决方案。第二种测试芯片展示
Rambus公司和GLOBALFOUNDRIES今天宣布两种独立的基于内存架构的硅晶测试芯片的合作成果。第一种测试芯片提供了针对智能手机和平板电脑等移动设备存储器应用的解决方案。第二种测试芯片展示了面向服务器等计算主存储器
GLOBALFOUNDRIES公司将把其位于纽约州的FAB8工厂Module1厂区的面积扩建9万平方英尺,扩建后的半导体制造相关厂区的总面积将达到30万平方英尺。扩建工程预计将于8月份开工,计划2013年12月份完工。GLOBALFOUNDRIESFAB
Rambus公司(纳斯达克股票代码:RMBS)和GLOBALFOUNDRIES日前宣布两种独立的基于内存架构的硅晶测试芯片的合作成果。第一种测试芯片提供了针对智能手机和平板电脑等移动设备存储器应用的解决方案。第二种测试芯片展示
Rambus公司(纳斯达克股票代码:RMBS)和GLOBALFOUNDRIES日前宣布两种独立的基于内存架构的硅晶测试芯片的合作成果。第一种测试芯片提供了针对智能手机和平板电脑等移动设备存储器应用的解决方案。第二种测试芯片展示
GLOBALFOUNDRIES公司将把其位于纽约州的FAB8工厂Module1厂区的面积扩建9万平方英尺,扩建后的半导体制造相关厂区的总面积将达到30万平方英尺。扩建工程预计将于8月份开工,计划2013年12月份完工。GLOBALFOUNDRIESFAB
21ic讯 Rambus公司和GLOBALFOUNDRIES日前宣布两种独立的基于内存架构的硅晶测试芯片的合作成果。第一种测试芯片提供了针对智能手机和平板电脑等移动设备存储器应用的解决方案。第二种测试芯片展示了面向服务器等计算
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)昨(26)日宣布,与Rambus共同发表双方合作开发的28纳米两款独立存储器架构式矽测试芯片。 格罗方德是台积电(2330)竞争对手之一,28纳米进度下半年预计进入量产。 格罗
GLOBALFOUNDRIES公司将把其位于纽约州的FAB8工厂Module1厂区的面积扩建9万平方英尺,扩建后的半导体制造相关厂区的总面积将达到30万平方英尺。扩建工程预计将于8月份开工,计划2013年12月份完工。 GLOBALFOUNDRIES
新闻来源:electroiq GLOBALFOUNDRIES公司将把其位于纽约州的FAB8工厂Module1厂区的面积扩建9万平方英尺,扩建后的半导体制造相关厂区的总面积将达到30万平方英尺。扩建工程预计将于8月份开工,计划2013年12月份完工
虽然在产能上有一定的制约因素,但是AMD仍然决定将台积电、GlobalFoundries这两家工厂作为其御用工厂,不会再增加第三家。据外电报道,AMDCFOThomasSeifert表示:“现在,我们与两家行业领袖有着代工伙伴关系。……我
虽然在产能上有一定的制约因素,但是AMD仍然决定将台积电、GlobalFoundries这两家工厂作为其御用工厂,不会再增加第三家。据外电报道,AMD CFO Thomas Seifert表示:“现在,我们与两家行业领袖有着代工伙伴关系。…
产能一直是制约AMD发展的一个关键因素,但是迫于形势,AMD也只能局限在台积电、GlobalFoundries这两家工厂就已经足够了,不会再去找第三家。AMD CFO Thomas Seifert表示:“现在,我们与两家行业领袖有着代工伙
近年来PC等硬件市场的萎靡也是不争的事实,各大IT企业都试图硬件的泥潭中脱身出来。要论摆脱硬件业务的最早案例,还要当属2005年IBM将PC业务出售给联想,如今又有消息称IBM将会出售其芯片业务,其可能的买家会是芯片
近年来PC等硬件市场的萎靡也是不争的事实,各大IT企业都试图硬件的泥潭中脱身出来。要论摆脱硬件业务的最早案例,还要当属2005年IBM将PC业务出售给联想,如今又有消息称IBM将会出售其芯片业务,其可能的买家会是芯片
为了能够获得足够的28nm芯片,在向三星公司,TSMC以及UMC提交了订单之后,美国高通公司再一次将28芯片订单给了另一家芯片代工巨头Globalfoundries公司。在今年早些时候,高通公司宣布由于TSMC公司无法满足其对28nm芯
GlobalFoundries或是手握大量资金的产油国阿布达比 ( Abu Dhabi ),近期内有没有可能买下IBM的晶片研发业务?如果可能,价格点又会落在哪里? 在一份由Future Horizons Ltd.和Decision SA以欧洲发展450mm晶圆制造的