半导体设备市场暌违两年再现高峰,2010年市场规模将达325亿美元,台积电、三星电子(SamsungElectronics)、联电、全球晶圆(GlobalFoundries)全力扩产拼抢市占率,同时皆大幅扩充40纳米以下先进制程,以往台积电独大的
晶圆代工抢攻高阶制程市占率,积极扩充产能,台积电、联电、全球晶圆(GlobalFoundries)与三星电子(SamsungElectronics)皆大手笔添购设备,带动半导体设备业再现产业循环高峰,包括应用材料(AppliedMaterials)、艾斯摩
台积电中科12英寸超大型晶园厂(GIGAFAB)晶园15厂 (Fab15) 16日举行动土典礼,董事长张忠谋亲自主持动土仪式。他表示,未来将陆续投入该厂新台币3,000亿元资金,折合90亿美元,并预计在2011年6月开始装机,于2012年首
继晶圆代工大厂台积电宣布跨入深紫外光(EUV)微影技术后,全球晶圆(Global Foundries)也在美国时间14日于SEMICON West展会中宣布,投入EUV微影技术,预计于2012年下半将机台导入位于美国纽约的12寸晶圆厂(Fab 8),将于
据AMD公司CEO Dirk Meyer表示,由于负责为AMD代工新32nm制程处理器的GlobalFoundries公司在32nm制程良率方面还存在一些问题,因此AMD公司 推出32nm制程处理器产品的日期可能会“稍微后延”一段时间。Meyer
按Gartner副总裁Dean Freeman看法,能进行先进制程设计的fabless公司目前正处于极好时光。因为Freeman看到顶级代工厂正义无反顾的向40及28nm进军,同时为争夺更大的市场份额,而使硅片代工的价格迅速下降。 按Fre
按Gartner副总裁Dean Freeman看法,能进行先进制程设计的fabless公司目前正处于极好时光。因为Freeman看到顶级代工厂正义无反顾的向40及28nm进军,同时为争夺更大的市场份额,而使硅片代工的价格迅速下降。按Freeman
在半导体产业盛会Semicon West 2010上,GlobalFoundries公布了该公司推动极紫外(EUV)光刻技术投入量产的一些规划细节。按照这份计划书,GF将在 2014-2015年左右将极紫外光刻技术推向商用,届时半导体制造工艺也会进化
市场研究机构Gartner副总裁Dean Freeman表示,对采用先进制程设计的无晶圆厂半导体供货商来说,现在正是大好时机;原因是领先晶圆代工业者为了争夺市占率以及酝酿代工价格下降,正积极提升40奈米与 28奈米制程产能
GE为位于纽约的GlOBALFOUNDRIES新工厂-第8晶片厂提供超纯水生产系统。 GE宣布其与GLOBALFOUNDRIES签署以下协议,GE将为该集团旗下新建的半导体生产基地提供超纯水生产系统。目前,该生产基地正处于施工建设阶段
IBM、GlobalFoundries、三星电子、意法半导体四家行业巨头今天联合宣布,他们将合作实现半导体制造工厂的同步,共同使用IBM技术联盟开发的28nm低功耗工艺生产相关芯片。据了解,这种同步模式将确保客户的芯片设计能够
美国IBM、韩国三星电子、美国GLOBALFOUNDRIES以及意法半导体(STMicroelectronics)宣布,将统一四家公司的半导体生产线中28nm工艺的设计参数以及与制造相关的指标。据介绍,对于以上四家公司中任意一家的生产线上制
专业晶圆代工企业GLOBALFOUNDRIES (GF)于美东时间23日下午7时发布新闻稿宣布,该公司与IBM、三星电子(Samsung Electronics, Co., Ltd.)、意法半导体(STMicroelectronics)将为半导体制造厂房进行同步化作业,以便导入
为了超过竞争对手IBM的fabclub(生产线俱乐部)己经实现了它们的之前预想。它的俱乐部包括ARM、IBM、Samsung、GlobalFoundries及Synopsys,据报道已能提供基于高k和金属栅的32/28nm的工艺及设计平台。IBM的fabclub包括
随着现代芯片制造工艺的研发成本越来越高,以及不同机构之间的合作越来越密切,大型企业和国家政府也可能会越走越近,比如蓝色巨人IBM和阿联酋阿布扎比,他们中间就有一个GlobalFoundries。Petrov Group创始人兼首席
在下周举行的设计自动化大会(DesignAutomationConference,DAC)上,GLOBALFOUNDRIES将推出一个新平台,以刺激半导体制造业创新并推动为芯片设计商提供无与伦比的服务。这个名为GLOBALSOLUTIONS的新生态系统将该公司的
在下周举行的设计自动化大会(Design Automation Conference, DAC)上,GLOBALFOUNDRIES将推出一个新平台,以刺激半导体制造业创新并推动为芯片设计商提供无与伦比的服务。这个名为 GLOBALSOLUTIONS的新生态系统将该公
新成立的GLOBALSOLUTIONS生态系统通过价值链合作伙伴支持芯片设计商实现快速产品上市 加州桑尼维尔--(美国商业资讯)--在下周举行的设计自动化大会(Design Automation Conference, DAC)上,GLOBALFOUNDRIES将推
晶圆代工市场战火越来越激烈,三星电子(Samsung Electronics)与全球晶圆(Global Foundries;GF)竞飙资本支出,扩充产能及提升技术,让台积电如临大敌,不过,台积电研究发展资深副总经理蒋尚义认为,从成本优势来看,
SEMI于6月1日公布全球半导体投资的报告,之前曾预测2010年增长60%,而如今已修正为增长117%,从2009年的163亿美元,到2010年的355亿美元(把分立器件的投资计在内),如扣除分立器件为335亿美元,增长115.7%。谁在积极