据iSuppli公司,去年宏观经济衰退冲击整个电子价值链,晶圆代工领域也不能幸免,但2010年纯晶圆供应商的营业收入有望大增39.5%。 2010年总体纯晶圆代工营业收入将从2009年的178亿美元增长到248亿美元。今年的预期
编者点评:Globalfoundries的崛起打乱了全球代工被双雄独霸的局面。实际上Globalfoundries兼并特许之后, 按Gartner4月的最新数据,09年全球代工排名中, 台积电90亿美元, 联电居第二为27亿, 特许的15亿及Globalfoundri
GlobalFoundries近日宣布将会开发20nm半导体制造工艺,但与台积电不同,新工艺将与 22nm共存,而且GF认为这种半代工艺并不会消失。 台积电不久前刚刚宣布,将跳过22nm工艺,改而直接上马更先进的20nm工艺,采用增强型
GlobalFoundries:把纽约变成下一个硅谷 在整个地球上,没有几个地方能生产最先进的高性能半导体芯片。因为这不仅仅需要庞大的资金作为后盾,而且还需要更多的技术沉淀和积累。在这篇文章中,小编我将带领大家去
2009年萧条的经济环境严重影响了全球前十大晶圆代工厂的排名。据市场调研公司Gartner分析显示,2009年全球晶圆代工市场下滑了11.2%。下面将2009年十大排名总的赢家与输家简单分析下。赢家输家两家欢喜众家愁赢家:Gl
DIGITIMESResearch分析师柴焕欣分析,晶圆代工市场新秀GlobalFoundries挟着阿布达比先进技术投资公司(AdvancedTechnologyInvestmentCo.,ATIC)雄厚资金来势汹汹,在12吋产能扩充一举超越联电(UMC),成为全球拥有12吋
DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析,晶圆代工市场新秀GlobalFoundries挟着阿布达比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.,ATIC)雄厚资金来势汹汹,在12吋产能扩充一举超越联电(UMC),成为全球拥有
DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析,晶圆代工市场新秀GlobalFoundries挟着阿布扎比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.,ATIC)雄厚资金来势汹汹,在12吋产能扩充一举超越联电(UMC),成为全球拥
GlobalFoundries今天宣布将会开发20nm半导体制造工艺,但与台积电不同,新工艺将与22nm共存,而且GF认为这种半代工艺并不会消失。 台积电不久前刚刚宣布,将跳过22nm工艺,改而直接上马更先进的20nm工艺,采用增强
自2009年3月GlobalFoundries正式成立以来,先承接超威(AMD)半导体制造部门位于德国德勒斯登(Dresden) Fab-36、Fab-38两座8吋晶圆厂,并将这两座8吋晶圆厂合并并升级为12吋晶圆厂外,还在美国纽约建构新的12吋晶圆厂F
在AMD六核处理器将要发布之际,又有消息称AMD的下一代GPU(显示核心)生产基地将从原来的台湾TSMC和UMC搬移到到AMD自己的半导体晶体代工工厂GlobalFoundries中生产。另外下一代的芯片将很有可能采用28nm 制程生产。
根据报道,Globalfoundries公司已经向纽约地方政府提出要求,拟提升位于Luther Forest的Fab 2工厂的建筑面积,虽然是扩展绝对无尘室的建筑面积,但是其最终结果就是带来产能上的提升。Globalfoundries建议将工厂主建
AMD上周四发布了2010年第一季度财报,净利润为2.57亿美元,而去年同期亏损4.16亿美元。本季度,AMD营收15.7亿美元,同比增长34%。净利润为2.57亿美元,每股摊薄收益35美分。而去年同期则亏损4.16美元,每股亏损66美分
台积电董事长张忠谋在近来的多次演讲中,皆提及未来2011~2014年半导体产业呈现温和成长态势。惟晶圆厂之间先进制程技术竞赛不停歇,台积电甫于2月底宣布切入22奈米,然而在美西时间13日的台积电技术论坛上,突然表态
台积电公司宣布他们将于28nm制程之后跳过22nm全代制程,直接开发20nm半代制程技术。在台积电公司日前举办的技术会展上,台积电公司展示了部分 20nm半代制程的一些技术细节,20nm制程将是继28nm制程之后台积电的下一个
AMD在今天提交给美国证券交易委员会的一份审计文件中表示,因为将制造业务拆分为GlobalFoundries Inc.并终止合并报表,AMD获得了3.25亿美元的一次性非现金收益,这笔收益将会计入AMD的季度财报。 GlobalFoundri
GlobalFoundries今天宣布,已经取消了32nmBulkHKMG(高K金属栅极)制造工艺,改而直接上马28nm。 当然这里说的32nm工艺针对的是图形和无线芯片,而面向微处理器的32nmSOI工艺仍将按原计划发展,应该会在明年初批量投产
GlobalFoundries今天宣布,已经取消了32nm Bulk HKMG(高K金属栅极)制造工艺,改而直接上马28nm。 当然这里说的32nm工艺针对的是图形和无线芯片,而面向微处理器的32nm SOI工艺仍将按原计划发展,应该会在明年初批
BSN网站记者近日造访GlobalFoundries位于德国德累斯顿的Fab 1晶圆厂(原AMD Fab 36),对其无尘室进行了一次参观。让他们大吃一惊的是,GlobalFoundries居然能够造出完全无缺陷的芯片晶圆。早在未拆分前,AMD的晶圆良
对GlobalFoundries公司设在德国德累斯顿的Fab1工厂的总经理Udo Nothelfer和他的员工来说,今年可以说是任务繁重的一年。今年, 他管理的这间工厂要实现产能的翻倍,其月晶圆产能要从3万片增加到6万片。同时,Fab1工厂