前言多参数监护仪(多参数监护仪是什么)是医院的常规设备之一,被广泛地用在ICU、CCU、病房、手术室。为了满足临床工作的需要,多参数监护仪需要长时间地监测病人生命体征即各种生理参数:心电、呼吸、血压、体温、
北京时间4月18日消息,据科技博客AppleInsider报道,此前全球共有60万台苹果Mac电脑遭到Flashback木马袭击,尽管苹果已放出大量Java更新包及一款恶意软件清除工具用以解决病毒入侵问题,但目前全球仍有14万台Mac电脑
在各种不同类型的光源中,高亮度LED(发光二极管)目前增长势头良好,正开始替代白炽灯、卤素灯、荧光灯、HID氙气灯等其它种类的光源。过去,由于受到光线输出的限制,LED只适用于仪器发光。近年来,高亮度LED(HBLED)开
Mac也会中毒?没错~这应该也不算是新闻了,直到来自俄罗斯的防毒公司Dr。Web爆出截至4月10日止,已有超过650,000部Mac计算机中了这只Flashback/Flashfake木马的新闻之后,苹果公司也「终于」在今天于其支持页面作出
在各种不同类型的光源中,高亮度LED(发光二极管)目前增长势头良好,正开始替代白炽灯、卤素灯、荧光灯、HID氙气灯等其它种类的光源。过去,由于受到光线输出的限制,LED只适用于仪器发光。近年来,高亮度LED(HBLED)开
零部件供应商摩比斯日前宣布其已研发出发光二级管全自动自适应前照明系统LED Full AFLS(Adaptive Front Lighting System)以及远光灯辅助系统HBA(High Beam Assistance)。全自动自适应前汽车照明系统无需驾驶员手
零部件供应商摩比斯日前宣布其已研发出发光二级管全自动自适应前照明系统LED Full AFLS(Adaptive Front Lighting System)以及远光灯辅助系统HBA(High Beam Assistance)。全自动自适应前汽车照明系统无需驾驶员手
SoC中CPU总线一般采用应答机制,是非实时的,数据的处理采用中断响应机制以发挥效率。处理特定实时数据并没有固定的延时与稳定的吞吐率,因此需要设计一个模块来处理实时数据到非实时总线之间的平滑过度问题。作者以
SoC中CPU总线一般采用应答机制,是非实时的,数据的处理采用中断响应机制以发挥效率。处理特定实时数据并没有固定的延时与稳定的吞吐率,因此需要设计一个模块来处理实时数据到非实时总线之间的平滑过度问题。作者以
应用于通用照明领域的高亮LED(HBLED)所具有的市场价值在2017年将达到峰值,之后会因技术进步带来的成本大幅下降而走低。IMSResearch市场分析员JamieFox补充道:“LED供应商的“最佳岁月”是在2013–2017。” Jami
1 引言SPR生物传感器是上个世纪末期发展起来的新型光学生物传感器,它可以无标记地检测待测物与芯片上固定分子间的结合反应。SPR生物传感器可以实时监测芯片表面发生的各种结合、解析反应,已经成为一种成熟的检测生
1 引言随着超大规模集成电路工艺的发展,在一颗芯片上集成上百万甚至上亿个晶体管已成为现实。现在,芯片厂商都以面积最小化、功能最大化作为自己的发展方向,深亚微米效应理论及IP 核技术越来越受到理论界和工业界的
基于8086 CPU 的单芯片计算机系统的设计
据国外媒体报道,诺基亚发言人周五称,诺基亚已经将其媒体广告业务部门出售给一家美国数字出版创业企业Matchbin,以便把重点放在自己核心的手机业务方面。这笔交易的金额没有披露。诺基亚在2007年收购美国私营企业En
Abstract— 一种用于射频和微波测试系统的高性能GaAsSb基区,InP集电区 DHBT IC 工艺被成功研发。这种GaAsSb工艺使得在工作电流为JC = 1.5 mA/µm²时fT 和 fmax分别达到了 185 GHz and 220 GHz,JC =
高功率LED需要用350~1000mA级别的高驱动电流。采用最新技术,每个LED能产生40~80流明的光通量,功率一般为1~3W。根据美国能源部网站上的资料,主要的LED制造商有Cree、Philips和Osram等。下面将把HBLED与广泛使用
ADI病人监护仪中的典型模块脉搏血氧仪解决方案脉搏血氧仪系统原理和典型架构脉搏血氧仪以非介入方式测量血液中的含氧量,它以完全饱和水平的百分比来衡量,用单一数值来表示,即所谓血氧饱和百分比,常常称之为SpO2。
高功率LED需要用350~1000mA级别的高驱动电流。采用最新技术,每个LED能产生40~80流明的光通量,功率一般为1~3W。根据美国能源部网站上的资料,主要的LED制造商有Cree、Philips和Osram等。下面将把HBLED与广泛使用
国际半导体设备材料协会(SEMI)日前发表研究报告指出,全球LED制造设备支出在2011年大增36%后,预期2012年将会下滑18%。该机构并表示,2012年全球LED月产能将会达200万片晶圆(以4吋晶圆来计算),较2011年上升27%。
国际半导体设备材料协会(SEMI)近日发布分析研究报告,2012年全球LED月产能将会达200万片晶圆(以4吋晶圆来计算),较2011年上升27%。全球LED制造设备支出在2011年大增36%后,预期2012年将会下滑18%。根据报告,全球有机