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从HBM到HBM2E，推动超高速存储器半导体发展
虽然封装不易，但 HBM 存储器依旧会被 AMD 或者是 NVIDIA 导入。SK海力士宣布推出 HBM2E 标准存储器，而这也是接续 Samsung 之后的第二家;不同于 Samsung 称为 Flashbolt，SK海力士方面只用 HBM2E 来称呼它。
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DDR内存会很快被HBM内存淘汰吗？
这一年来有关国内公司进军内存产业的消息甚嚣尘上，紫光公司凭借原有的英飞凌、奇梦达基础在DDR3内存上已经作出了突破，小批量生产了DDR3内存，下半年还会推出更主流的DDR4内存芯片，正在努力追赶国际主流水平。但是放眼整个内存市场，DDR5内存很快就要来了，更可怕的是未来即便是DDR5内存也很可能被更新的技术淘汰，业界已经有人提出了DDR内存将死的看法，未来需要高带宽的产品将转向HBM内存，2020年会有HBM 3内存，2024年则会有HBM 4内存，届时带宽可达8TB/s，单插槽容量可达512GB。
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HBM显存大升级：单颗容量8GB 带宽256GB/s
AMD Fiji系列显卡已经首发用上了HBM高带宽显存，而在今年，AMD、NVIDIA的新一代显卡都会用上第二代的HBM2。近日，JEDEC固态技术协会宣布，JESD235 HBM DRAM标准规范升级为新版“JESD235A”。新版充分融入了
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