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今年台湾IC产业市场总额锐减12%
台湾IC制造业2010年曾有过高达53.3%的增长率，但今年台湾IC产业确会遭遇巨大衰减，市场前景不容乐观。2011年全球半导体产业三月日本大地震，泰国洪灾，欧美债务危机等不良因素影响，对全球IC产业带来巨大冲击，同时台
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IC人才成才规律研究
1 前言当前，我国IC产业正在以前所未有的高速度发展着，人才已成为制约产业快速发展的重要因素。越来越多的境外集成电路界的技术及管理人才涌入我国，在各个IC企业中占据重要岗位。我国不少有识之士不断地呼吁重视本
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张忠谋 看见复苏嫩芽
台积电董事长张忠谋昨（2）日表示，全球经济正缓慢复苏和成长当中，明年全球半导体业年成长率约3%到5%，台积电所属的逻辑IC产业年成长率估达6%到7%，台积电具有竞争力优势，成长幅度会优于逻辑IC产业。 张忠谋昨天
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大陆IC产业迅速崛起 威胁台该产业的生存空间
中国大陆IC设计业者崛起快速，大厂如展讯、锐迪科近二年来甚至已明显威胁到台湾IC设计产业的生存空间，工研院产经中心分析师蔡金坤则表示，中国新兴本土设计公司以低价策略，在台厂目前渗透较薄弱的智慧手持装置芯片
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东莞政府致力于打造IC设计新城
11月17日下午，2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会在西安召开，东莞市政府顾问宋涛在年会论坛上发表专题演讲，他表示松山湖将以三步走的方式，努力打造IC设计新城。过百家IC行业企业参加了本次年会。在年会
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回顾2011年第三季台湾ic产业发展
据最新报道，工研院IEKITIS计划表示，2011年第三季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,767亿元，较2011年第二季衰退6.0%。最大原因是(1)希腊危机悬而未决，冲击欧美市场电子产品需求意愿;(2)PC/
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2011年Q3台湾IC产业回顾与展望
工研院IEKITIS计划表示，2011年第三季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,767亿元，较2011年第二季衰退6.0%。最大原因是(1)希腊危机悬而未决，冲击欧美市场电子产品需求意愿;(2)PC/NB、功能手机
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2011年Q3台湾IC产业回顾与展望
工研院IEKITIS计划表示，2011年第三季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,767亿元，较2011年第二季衰退6.0%。最大原因是(1)希腊危机悬而未决，冲击欧美市场电子产品需求意愿;(2)PC/NB、功能手机
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“十二五”期间国家政策将继续激励IC产业发展
上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷在近日上海举行的产业研讨会上表示，“十二五”政策将激励IC产业发展，未来几年都将是中国集成电路产业的大发展时期。今年2月9日，国务院式发布《国务院关于印发进一步鼓励软件产业
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IC产业 未来高阶铜技术重要
台积电资深处长余振华表示，为了减少耗电，增加系统互联的速度，积体电路(IC)用铜和Low-K是解决方式；在IC产业，未来谁可以良好掌握系统互连，谁有好的高阶铜技术就会赢。第12届世界电子电路大会(ECWC12)与台湾电路板
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“十二五”期间国家政策将继续激励IC产业发展
上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷在近日上海举行的产业研讨会上表示，“十二五”政策将激励IC产业发展，未来几年都将是中国集成电路产业的大发展时期。今年2月9日，国务院式发布《国务院关于印发进一步鼓励软件产业
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“十二五”期间国家政策将继续激励IC产业发展
上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷在近日上海举行的产业研讨会上表示，“十二五”政策将激励IC产业发展，未来几年都将是中国集成电路产业的大发展时期。今年2月9日，国务院式发布《国务院关于印发进一步鼓
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IC产业分析：第三季度初制晶圆产量持稳
一位华尔街分析师表示，经过了两个月前的大幅下跌之后，半导体厂商第三季度的初制晶圆产量多半保持稳定。FBRCapitalMarkets分析师CraigBerger在周二（9月6日）的报告中表示，7月中旬，半导体厂商普遍大幅减产，这反映
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IC产业分析：第三季度初制晶圆产量持稳
一位华尔街分析师表示，经过了两个月前的大幅下跌之后，半导体厂商第三季度的初制晶圆产量多半保持稳定。 FBR Capital Markets 分析师Craig Berger在周二（9月6日）的报告中表示，7月中旬，半导体厂商普遍大幅减产
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江绵恒表示中国IC产业的发展要从“软”和“硬”两方面考虑
9月4日，中国科学院副院长江绵恒到微电子所调研。江绵恒副院长一行参观了微电子所集成电路工艺净化间和实验室，听取了科研成果展示介绍，了解了微电子所牵头承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套
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中国IC产业发展需“软硬”结合
中国科学院副院长江绵恒到微电子所调研。江绵恒副院长一行参观了微电子所集成电路工艺净化间和实验室，听取了科研成果展示介绍，了解了微电子所牵头承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”等
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2013年IC产值破3,000亿美元 迈向新里程
根据市场研究机构IC Insights日前公布的最新报告显示，全球IC产业产值规模可望于2013年首度突破3,000亿美元大关，迈入新的成长里程碑，距离2005年达到2,000亿美元的纪录，仅相隔8年;与先前由1,000亿成长至2,000亿美元
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震灾扩大 面板、IC产业飘摇
日本大地震震断全球资讯科技（IT）产业链，大陆半导体业者表示，这波灾情恐长达半年至一年之久；台湾面板龙头厂奇美电也表示，震灾发生的一瞬间，奇美电就开始四处备料。法人指出，面板、半导体产业恐都难逃此劫。
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“寡头竞争”时代 中国IC产业何去何从
于无声处听惊雷！8月8号，澜起科技宣布完成对杭州摩托罗拉芯片设计部的收购，并获得摩托罗拉相关芯片的所有技术授权;而最近展讯也完成了对泰景信息和摩波彼克的收购(MobilePeak第一步先收购48.44%股份，第二步收购剩
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2011年台湾半导体产业产值将衰退5.8％
台积电董事长张忠谋在上月的法说会中二度下修晶圆代工产值，工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）更预测2011年台湾的半导体产业产值将衰退5.8％，其中衰退幅度最大的是存储器，其次是IC设计。IEK系统IC与制程研究部经
