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10余IC设计企业冲刺创业板
由于产业爆发性增长，目前深圳IC基地企业用地缺口已近10万平方米记者从日前举行的首届深圳集成电路创新应用展发布会上获悉，去年以来，深圳IC设计企业出现爆发性增长，去年全市IC设计产业销售已达81亿元，占全国三成
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3D IC产业链依制程介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后
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台当局拟扶植IC产业欲在2012年产值排名世界第二
台当局行政机构下属“科学委员会”表示，未来10年是芯片系统技术应用最关键时期，台湾智能电子科技计划将以达成“2012年台湾地区IC（集成电路）设计业产值达4800亿元（新台币，下同）世界第2”为愿景。据报道，“科学
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台当局拟扶植IC产业 欲在2012年产值排名世界第二
台当局行政机构下属“科学委员会”表示，未来10年是芯片系统技术应用最关键时期，台湾智能电子科技计划将以达成“2012年台湾地区IC（集成电路）设计业产值达4800亿元（新台币，下同）世界第2”为愿景。 据报道，“
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韩国斥资600亿韩元打造模拟IC产业
据韩联社(Yonhap)报导，韩国官方表示，拟挹资600亿韩元(约5,400万美元)，于2015年时打造出韩国模拟IC产业，协助地方企业打响全球知名度，于国际半导体市场崭露头角。韩国知识经济部 (The Ministry of Knowledge Econ
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TSIA：09Q4and2009年台湾IC产业营运成果出炉
根据WSTS统计，09Q4全球半导体市场销售值达673亿美元，较上季(09Q3)成长7.0%，较去年同期(08Q4)成长28.9%；销售量达1,549亿颗，较上季(09Q3)成长3.2%，较去年同期(08Q4)成长31.8%；ASP为0.434美元，较上季(09Q3)成长
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TSIA ：09Q4and2009年台湾IC产业营运成果出炉
根据WSTS统计，09Q4全球半导体市场销售值达673亿美元，较上季(09Q3)成长7.0%，较去年同期(08Q4)成长28.9%;销售量达 1,549亿颗，较上季(09Q3)成长3.2%，较去年同期(08Q4)成长31.8%;ASP为0.434美元，较上季(09Q3)成长3
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市场反弹 IC产业资本支出增势将持续至2012年
市场研究公司IC Insights调升了IC资本支出的预期。该公司预测2010年资本支出将反弹至407亿美元，较2009年增长57%，此前该公司的预测增幅是45%。2009年资本支出下滑30%。2011年，IC资本支出预计可达486亿美元，较2010
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市场反弹IC产业资本支出增势将持续至2012年
市场研究公司ICInsights调升了IC资本支出的预期。该公司预测2010年资本支出将反弹至407亿美元，较2009年增长57%，此前该公司的预测增幅是45%。2009年资本支出下滑30%。2011年，IC资本支出预计可达486亿美元，较2010年
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09年台湾IC产业产值小衰退7.2% 优于全球
工研院IEKITIS计划日前公布2009年第四季及2009年全年度台湾半导体产业概况;2009年第四季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,779亿元，较上季(09Q3)成长2.5%,较去年同期(08Q4)成长42.0%.2009全年
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09年台湾IC产业产值小衰退7.2%优于全球
工研院IEKITIS计划日前公布2009年第四季及2009年全年度台湾半导体产业概况；2009年第四季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,779亿元，较上季(09Q3)成长2.5%，较去年同期(08Q4)成长42.0%。2009全
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俞忠钰：加快集成电路发展方式转变
总的来说，2010年我国半导体产业还将处于恢复性增长的阶段。此前，有预测认为中国半导体产业和市场要到2011年才能恢复到2008年的水平，但据我们的判断，中国半导体全行业销售收入在今年就将超过2008年的水平。&ldquo
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中国IC产业：协同创新迎战危机
如今，创新已经成为最热门的词汇之一。同一般传统产业和其他高科技产业相比，集成电路(IC)产业则是一个充满创新和变数的产业。特别是2009年，我国集成电路产业发展经受了国际金融危机的严峻考验。虽然首次大幅度的负
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台积电宣布与中国IC产业育成中心扩大合作
晶圆代工大厂台积电(TSMC)宣布扩大与中国地区的集成电路(IC)产业化基地和技术中心合作，积极推展这种成功的合作模式与经验，运用台积电的专业IC制造技术与服务支持IC产业「育成中心(incubator，编按：大陆用词为“孵
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台积电宣布与中国大陆IC产业育成中心扩大合作
晶圆代工大厂台积电(TSMC)宣布扩大与中国大陆地区的集成电路(IC)产业化基地和技术中心合作，积极推展这种成功的合作模式与经验，运用台积电的专业IC制造技术与服务支持IC产业「育成中心(incubator，编按：大陆用词
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IC产业高层：现实残酷委外代工势在必行
在美国加州举行的DesignCon2010研讨会的一场座谈上，产业界代表针对IC委外生产模式的演进与影响各抒己见，所达成的共识是，半导体厂商将芯片外包设计、封测与制造，甚至是将部份业务营运委外，都是为了要降低成本并把
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IC产业高层：现实残酷 委外代工势在必行
在美国加州举行的DesignCon 2010研讨会的一场座谈上，产业界代表针对IC委外生产模式的演进与影响各抒己见，所达成的共识是，半导体厂商将芯片外包设计、封测与制造，甚至是将部份业务营运委外，都是为了要降低成本并
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两大巨头联手合作 张江IC产业形成“2+7”格局
1月19日，上海一条新的12英寸集成电路生产线正式在张江启动，预计年底建成。作为国家909工程的升级版，该项目将达到新的纳米技术等级，最终形成月产3.5万片的生产能力，总投资达145亿元。至此，张江集成电路产业将形
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18号文后续政策有望出台 IC产业将加大扶持力度
记者18日从工信部了解到，工信部、发改委和财政部联合制定的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》已经完成，并将在近期上报国务院。2000年国务院发布实施18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的
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充实营运资金 京元电130亿元联合授信案今日完成签约
IC封测京元电(2449-TW)今(14)天表示， 5 年期130亿元联合授信案已圆满筹组成功，并于今日完成签约，将做为本公司财务再融资，借新还旧，并充实营运资金。 本次联贷案是由中国信托商业银行、台北富邦商业银行等11家
