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我省首条8英寸集成电路芯片生产线落户闽侯
本报讯 （记者 段金柱 通讯员 王立强） 近日，我省第一条8英寸IC（集成电路）芯片生产线项目签约，落户位于闽侯南屿的福州市生物医药和机电产业园。项目投产后将填补我省高科技产业链中大尺寸集成电路的空白。 该项
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闽第一条8英寸IC芯片生产线落户福州 总投资30亿
17日中午，《8英寸集成电路芯片生产线项目投资合同书》签订仪式在福州举行。该项目由福州市人民政府、福建福顺微电子有限公司、福建省投资开发集团有限公司和福建省电子信息集团有限公司共同建设，总投资30亿元，占地
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闽第一条8英寸IC芯片生产线落户福州 总投资30亿
17日中午，《8英寸集成电路芯片生产线项目投资合同书》签订仪式在福州举行。该项目由福州市人民政府、福建福顺微电子有限公司、福建省投资开发集团有限公司和福建省电子信息集团有限公司共同建设，总投资30亿元，占地
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闽第一条8英寸IC芯片生产线落户福州 总投资30亿
6月17日中午，《8英寸集成电路芯片生产线项目投资合同书》签订仪式在福州举行。该项目由福州市人民政府、福建福顺微电子有限公司、福建省投资开发集团有限公司和福建省电子信息集团有限公司共同建设，总投资30亿元，
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福建首条8英寸IC芯片生产线8月底启动
6月17日中午，《8英寸集成电路芯片生产线项目投资合同书》签订仪式在福州举行。该项目由福州市人民政府、福建福顺微电子有限公司、福建省投资开发集团有限公司和福建省电子信息集团有限公司共同建设，总投资30亿元，
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福建首条8英寸IC芯片生产线8月底启动
6月17日中午，《8英寸集成电路芯片生产线项目投资合同书》签订仪式在福州举行。该项目由福州市人民政府、福建福顺微电子有限公司、福建省投资开发集团有限公司和福建省电子信息集团有限公司共同建设，总投资30亿元，
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IC芯片的晶圆级射频(RF)测试分析
对于超薄介质，由于存在大的漏电和非线性，通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容(Cox)。然而，使用高频电路模型则能够精确提取这些参数。随着业界迈向65nm及以下的节点，对于高性能/低成本数字电路，RF电路
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新相微驱动IC芯片助力京东方
近日，新相微电子驱动芯片成功导入合肥京东方6代线大尺寸产品供应链，成功助力本土高世代线驱动芯片部材国产化。新相微电子(上海)有限公司是注册在上海市漕河泾新兴技术开发区的留学归国人员创办企业，是一家具有多年
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挑战与机遇并存于中国IC芯片制造业
中国IC芯片制造业保持着高速增长的势头，但面临的挑战也前所未有地严峻。在走出2008年的国际金融危机之后，我国半导体芯片制造业迅速恢复了两位数的增长率。即便今年以来全球经济阴晴不定，上半年芯片制造业的表现仍
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中国IC芯片制造业迅猛发展 挑战依然严峻
中国IC芯片制造业保持着高速增长的势头，但面临的挑战也前所未有地严峻。在走出2008年的国际金融危机之后，我国半导体芯片制造业迅速恢复了两位数的增长率。即便今年以来全球经济阴晴不定，上半年芯片制造业的表现仍
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中国IC芯片制造业迅猛发展 挑战依然严峻
中国IC芯片制造业保持着高速增长的势头，但面临的挑战也前所未有地严峻。在走出2008年的国际金融危机之后，我国半导体芯片制造业迅速恢复了两位数的增长率。即便今年以来全球经济阴晴不定，上半年芯片制造业的表现仍
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爱普生推出喷墨式半导体标识系统
精工爱普生集团近日宣布，将于今年10月开始销售半导体标识系统IP-2000。该系统采用喷墨打印技术在半导体封装的表面打印识别数据，如制造商名称或生产编号等。相较于采用激光切割的传统雕版法，该系统具有打印速度更快
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社保卡加载金融功能 望带动芯片封装产业
社保卡加载金融功能 有望带动芯片封装产业 国新办将于30日上午举行发布会，人保部副部长胡晓义、央行行长助理李东荣将在会上介绍社保卡加载金融功能的相关工作情况。 根据此前人保部和央行发布的《关于社
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社保卡金融化有望带动芯片封装产业
国新办将于30日上午举行发布会，人保部副部长胡晓义、央行行长助理李东荣将在会上介绍社保卡加载金融功能的相关工作情况。根据此前人保部和央行发布的《关于社会保障卡加载金融功能的通知》，社会保障卡加载金融功能
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社保卡将加载金融功能 有望带动芯片封装产业
国新办将于30日上午举行发布会，人保部副部长胡晓义、央行行长助理李东荣将在会上介绍社保卡加载金融功能的相关工作情况。 根据此前人保部和央行发布的《关于社会保障卡加载金融功能的通知》，社会保障卡加载金融功
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IC精英纵论“中国芯”创新路
昨日，首届松山湖中国IC创新高峰论坛在松山湖举行，来自全国前15大IC设计公司的“掌门人”或精英齐聚一堂，共论“中国芯”如何实现创新，并为东莞怎样发展IC芯片产业“把脉开方”。据松山湖IC创新高峰论坛筹委会相关
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IC精英纵论“中国芯”创新路
首届松山湖IC创新高峰论坛昨举行 本报讯 (记者马骏)昨日，首届松山湖中国IC创新高峰论坛在松山湖举行，来自全国前15大IC设计公司的“掌门人”或精英齐聚一堂，共论“中国芯”如何实现创新，并为东莞怎样发展IC芯
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3DIC芯片堆叠技术项目又有6成员加入
包括ASE(AdvancedSemiconductorEngineering)，Altera，ADI(AnalogDevices)，LSI，安森美以及高通公司在内的6家半导体公司现已加入了3DIC芯片堆叠技术启动项目，该消息是由美国半导体制造技术联盟(Sematech)于日前公布
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6大半导体公司加入3DIC芯片堆叠技术项目
包括ASE（AdvancedSemiconductorEngineering），Altera，ADI(AnalogDevices)，LSI，安森美以及高通公司在内的6家半导体公司现已加入了3DIC芯片堆叠技术启动项目，该消息是由美国半导体制造技术联盟（Sematech）于日前
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6家企业加入3DIC芯片堆叠技术启动项目
美国半导体制造技术联盟（Sematech）日前宣布，又有6家半导体设计/制造厂商加入了其3DIC芯片堆叠技术启动项目（3D Enablement program），这6家新加入的公司名单为ASE（Advanced Semiconductor Engineering），Alte
