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国内首款！赛思语音芯片（SLIC芯片）重磅发布，引爆1300亿+FTTR改造市场需求！
国内知名数模混合芯片厂商赛思电子,近日宣布推出国内首款针对通信基建、VOIP网关等应用的新一代语音芯片(用户线路接口SLIC芯片),产品兼具高集成、可编程、可定制等特性,已在国内知名大厂基于国内主流平台上实现高良品率量产,同时将全力加码FTTR全光组网建设。
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CINNO Research：2021年集创北方PMIC芯片市占率位列第一
北京2022年5月12日 /美通社/ -- 近日，CINNO Research公布了2021年中国大陆面板厂电源管理芯片采购金额排名，北京集创北方科技股份有限公司（以下简称"集创北方"）PMIC芯片以21.1%的市...
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吉林华微：以技术创新赋能高质量发展
在“大众创业、万众创新”的时代背景下，吉林华微电子股份有限公司坚持提升研发能力，持续增加研发投入，用技术创新赋能企业高质量发展。
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下一代IC封装技术中的常见技术
先进的集成电路封装正在迅速发展，其技术是“超越摩尔定律”上突出的技术亮点。在每个节点上，芯片微缩将变得越来越困难，越来越昂贵，工程师们想到将多个芯片放入先进的封装中，以其作为芯片缩放的替代方案。
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LED显示屏驱动IC芯片进入国产化时代
在8月7日的中国信息化百人会2020峰会上，华为消费者业务CEO余承东表示，由于美国方面的第二轮制裁，华为手机芯片供应困难，但华为将坚持自研，在半导体方面和终端器件方面加大投入。而余承东此前坦承，美国新一轮打压对准的是华为并未投资的芯片制造业，由此，华为手机麒麟芯片自9月15日之后不能再继续生产，在台积电因禁令无法为华为代工之后，华为现在急需为自己的旗舰手机找到新的芯片供应。
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加速度传感器存隐患_部分车辆被丰田召回
据国家质检总局网站消息，日前，广汽丰田汽车有限公司、天津一汽丰田汽车有限公司根据《缺陷汽车产品召回管理条例》和《缺陷汽车产品召回管理条例实施办法》的要求，向国家质检总局备案了召回计划，决定自20
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丰田汽车有限公司召回缺陷汽车共计181797辆
据国家质检总局网站消息,日前,广汽丰田汽车有限公司、天津一汽丰田汽车有限公司根据《缺陷汽车产品召回管理条例》和《缺陷汽车产品召回管理条例实施办法》的要求,向国家质检总局备案了召回计划,决定自20
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在人工智能领域中ITECH直流电源的应用
（文章来源：艾德克斯） 智能巡检机器人和智能分拣机器人在产线物流中已经逐步代替人工完成较为重复繁重的工作，机器人工作电路较为复杂，包含机械驱动电路，传感器电路，通讯电路，电源电路等，而各
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企业数字化转型该怎么选择RFID电子标签？
随着过去数年来RFID技术相关标准的不断进步，使得RFID标签的选择也变的愈来愈简单明了。针对如何策划并执行RFID标签的过程，专家列出了5项注意事项，用以确保整个RFID卷标流程能维持在可追踪的发展正轨之上。
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先进封装强势崛起，影响IC产业格局
摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力，迫切需要别开蹊径延续工艺进步。而通过先进封装集成技术，可以更轻松地实现高密度集成、体积微型化和更低的成本。封装行业将在集成电路整体系统整合中扮演更重要的角色，也将对产业的格局形成更多影响。随着先进封装的推进，集成电路产业将展现出一些新的发展趋势，有先进封装的集成电路产业样貎将会有所不同。
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昆山开发区再添生力军！台湾瑞鼎科技芯片项目签约入驻
近日，台湾瑞鼎科技股份有限公司与昆山开发区就设立驱动IC芯片项目举行签约仪式。该项目总投资1250万美元，预计2021年可实现销售收入2.4亿元。
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中兴通讯元器件国产化正在加速,对于国产IC厂商审查非常严格
近日消息，中美两国就解决中兴通讯问题的大致路径达成一致。报道称，相关细节还在敲定中，一旦达成协议，特朗普政府将解除对中兴通讯向美国企业采购产品的禁令，美方解除禁令尚需通过国家安全审核。在解决被制裁问题
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旧的IC是否和同等重量的黄金一样值钱？老工程师们，机会来了
现在的芯片越做越贵，江湖传言最贵的芯片应该是某公司的宇航级FPGA，号称具有10级抗辐射性能，属于全球最机密的芯片之一，价格超过500万元——当然一般人也是拿不到货的。
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3.3V、5V稳压管芯片给IC 芯片供电的问题
现在DC芯片还是比较多的，12V转5V、3.3V都有相关的芯片，合理运用这些芯片可以节省很多功耗，并提升电源性能。但是这些芯片对PCB布线的要求也是比较高的，器件多则几个电容、电阻、电感、少则2个电容、电感。有时候
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IC芯片的晶圆级射频测试
对于超薄介质，由于存在大的漏电和非线性，通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容(Cox)。然而，使用高频电路模型则能够精确提取这些参数。随着业界迈向65nm及以下的节点，对于高性能/低成本数字电路，RF电路，以及模拟/数模混合电路中的器件，这方面的挑战也在增加。
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陶瓷基板可降低高端芯片的损耗
任一产业的发展都主要看三大部分，工艺/技术、生产、市场。先从工艺的角度来看，自1971年起，芯片制造工艺由10μm直到现在主流的10nm高端工艺，然而在10nm工艺成为高端芯片加工标志的现在，国内的工业大部分还停留在μm级，这也使得国内大部分相关硬件设备采用的是μm级，和时代拉开了很大一段的距离。
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IC芯片对EMI设计的影响
电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近EMI源，实现EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征，可以简化PCB和系统级设计中的EMI控制。
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重磅!韦尔股份公开收购北京豪威
近日消息，韦尔股份于8月4号晚间发布公告，因并购北京豪威科技有限公司(简称“北京豪威”)资产重组而持续停牌。此前韦尔股份就因重大资产重组停牌，本次公告正式开启了重组事宜，具体重组方案及交易金额仍
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IC芯片的晶圆级射频（RF）测试
对于超薄介质，由于存在大的漏电和非线性，通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容(Cox)。然而，使用高频电路模型则能够精确提取这些参数。随着业界迈向65nm及以下的节点，对于高性能/低成本数字电路，RF电路，以及模拟/数模混合电路中的器件，这方面的挑战也在增加。
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去年中国集成电路市场规模达到1.2W亿元,同比增长8.7%
近年来，中国集成电路市场需求始终保持高速增长。回顾2016年，中国集成电路市场延续了这一发展势头，市场规模达到11985.9亿元，同比增长8.7%...
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