美国半导体制造技术联盟(Sematech)日前宣布,又有6家半导体设计/制造厂商加入了其3DIC芯片堆叠技术启动项目(3DEnablementprogram),这6家新加入的公司名单为ASE(AdvancedSemiconductorEngineering),Altera,AD
美国半导体制造技术联盟(Sematech)日前宣布,又有6家半导体设计/制造厂商加入了其3DIC芯片堆叠技术启动项目(3D Enablement program),这6家新加入的公司名单为ASE(Advanced Semiconductor Engineering),Altera
21ic讯 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corp.)宣布推出一系列共10款全新的SolarMagic IC芯片,其优点是可以降低光伏系统的发电成本,提高其稳定性并简化相关电路设计。该系列全新芯片拥有业界首个全桥
泡泡网CPU频道4月18日 可能还有网友记得Intel的Larrabee独显项目,这款产品尽管目前已经没有了消息,但是之前Intel官方给出的说法是该项目并未完全取消。不过日前相关消息传来,Intel将打算利用22nm工艺打造自己的首
IC 工艺几何尺寸的日益缩小促使当今电子产品的工作电压降至远远低于 2V 的水平,由此带来了诸多的设计挑战。一个常见的问题是需要多个电源电压,例如:一个电压用于 CPU 内核,另一个电压用于 I/O,还有其它一些电压
香港科技园公司(科技园公司)的三间科培公司创办人,凭着其尖端的IC设计技术及于集成电路(IC)跨国企业如Intel、Marvell任职管理层的多年经验,分别创立科睿通半导体(香港)有限公司、安百特半导体有限公司及RediSe
对于超薄介质,由于存在大的漏电和非线性,通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容(Cox)。然而,使用高频电路模型则能够精确提取这些参数。随着业界迈向65nm及以下的节点,对于高性能/低成本数字电路,RF电
据韩联社(Yonhap)报导,韩国官方表示,拟挹资600亿韩元(约5,400万美元),于2015年时打造出韩国模拟IC产业,协助地方企业打响全球知名度,于国际半导体市场崭露头角。韩国知识经济部 (The Ministry of Knowledge Econ
大日本印刷开发出了可使引线键合工序中的铜线用量减至原来约1/2的金属布线膜。将于2010年6月开始面向QFP(quad flat package)销售。大日本印刷称,由于铜价上涨等因素,“订单相当多”。大日本印刷力争2010年度销售
今年国内拉动内需,特别是3G的启动建设和FTTH进入实质性的发展阶段,使光模块市场一片红火,预计今年我们可实现60%的业务增长。由于对IC行业来说光通信市场不大,所以光收发IC芯片的供应商并不是很多,在国内我们是第
基于PIC芯片嵌入式电机控制器的研究
北京老百姓所熟知的“一卡通”,其实准确说来应该叫“非接触逻辑加密IC卡”。它和银行卡不同,背面没有磁条,内部由一个存储信息的芯片和线圈组成。而之所以叫非接触,就是因为在使用的时候可以
金融危机在大洋彼岸咆哮,留美博士谢卫国在苏州笑得依旧灿烂。谢卫国说,他的华芯微电子公司基本没有受到金融危机的影响,保持了持续多年的高增长。谢卫国说,他本想在家乡温州实现创业报国的理想,但圆梦的福地却落
埋首在一堆IC芯片里头,对Simon来说,虽然过程相当辛苦,他却很得意的告诉我,每件作品都像他女朋友一样重要,不过忙碌的生活,让他感情交出了1张不及格的成绩单。 桌上堆满了自己公司产品的玩具,Simon每1项都如
日本电信电话通信公司日前公开了一项结合面部照片和数字水印的身份认证技术,能实现简单、低成本的身份识别和管理。据日本《每日新闻》网站日前报道,日本电信电话通信公司的这套身份认证系统是在照片、标识等图像中
据中时电子报报道,全球半导体联盟(GSA)日前日举行内部研讨会,并指出中国占2007年全球半导体消费市场已达三分之一,中国IC芯片的供需竟有高达七成的落差,因此对台商来说是个切入与深耕的好机会。 近期GSA在台举