台湾工研院IEK-ITIS发表的台湾地区IC设计厂商排名最新报告指出,在新产品推出及与制造商策略联盟的带动之下,台湾地区IC设计产业保持稳定的获利,2006年台湾地区IC设计业营收排名前九名的厂商均为老面孔,联发科
6月28日,手机芯片设计公司展讯通信成功在纳斯达克上市,融资1.24亿美元,首日股价上涨了14%。在半导体巨头林立的手机主芯片市场,展讯挤上了2G市场的末班车并借助TD-SCDMA概念,成功实现了公司上市。在展讯故事的激
1元产值能带来100元相关产业的发展,这体现了IC设计业的龙头作用。为了增进海峡两岸IC企业的相互了解,推动产业对接,作为6
根据工研院IEK统计,2006年台湾IC产业总产值达新台币1.39兆元,较前年成长24.6%;IEK预期,今年IC产业总产值可望进一步挑战1.55兆元,较去年再成长11.5%,其中以封装业表现最佳,年增率可望达16.7%。 IEK表示,去年
中国半导体协会最近发布的《2005年中国10大IC设计公司排名》特别引人关注,在纳斯达克上市的珠海炬力和中星微电子登上前二名,挤掉了那些老面孔。其中,珠海炬力以12.575亿元的销售额勇夺桂冠,比2004年增长174%;排
印度的集成电路(IC)设计行业正在急速发展,市场营业收入有望以29%的复合年增长率,从2005年的5.96亿美元上升到2010年的21亿美元,iSuppli公司预测。印度IC设计行业的增长正受到下列因素的驱动:—全球的公司都在印度
中国闪存盘主要厂商朗科公司(Netac)日前发布一款USB2.0闪存盘控制芯片优芯3号,并宣布成立专属的芯片销售团队,标志着朗科开始全面进军IC设计领域。 事实上,朗科公司早在2003年就成功研制出闪存盘控制芯片优芯1号,
在台湾半导体整体产业生态中,台湾IC设计产业近年来的表现相对突出。根据台湾产研单位-工研院IEK IT IS计画的预估显示,相比2005年,2006年台湾IC设计业的产值将成长12.3%(产值由2005年的89亿美元成长至2006年的100亿
据印度半导体协会(ISA)的一份报告称,在未来的两年,由于专业化研究院所及高级技术课程的缺乏,技能型工程师的不足会对印度VLSI设计业务的增长造成很大的障碍。 研究发现,对印度工程人员的补贴成本日益上升会阻碍IC
上海华虹NEC电子有限公司在北京举办了自公司成立以来的首次技术研讨会。华虹NEC向来自北京地区的IC设计公司全面介绍了其市场定位、产能扩展计划、生产运营、客户服务以及制造工艺发展路线图等情况。华虹NEC计划将月产
半导体IC(集成电路)在传统的彩电、空调、照明以及计算机、手机等新技术领域被广泛应用。随着国内产业环境越来越成熟,中国半导体业开始由代工发展到自主设计与开发。在整个产业链中,IC设计是最为关键的环节。日前,
为了提升产业竞争力,无论是作为“世界硬件工厂”的中国,还是作为“世界软件工厂”的印度,都在大力发IC设计产业。由于下游电子产业发展模式不同,两国可能再次走上不同的发展道路。对于中国IC设计业来说,由于下游
中国半导体行业协会理事长 俞忠钰 我国半导体产业的建设始于二十世纪六十年代,经过长期发展,已经建立起包括集成电路设计、集成电路制造、封装测试、半导体分立器件、半导体设备和材料等产业的基本架构,近几年
整机企业纷纷进入芯片行业反映了IC设计与整机设计之间缺乏良好的联动机制,相当多IC设计企业由于自身定位限制及相关设计人才的缺乏,长期游离于整机产业链之外。 近几年,国内大型消费电
整机企业涌入芯片业