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半导体景气回升 晶圆代工营收季成长逾9成
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">半导体景气回升，台湾IC制造产业感受最深，第2季台系IC制造业产值新台币1,362亿元，较上第1季成长69.2%，单季成长幅
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台湾半导体第二季反弹 晶圆代工营收季成长逾9成
半导体景气回升，台湾IC制造产业感受最深，第2季台系IC制造业产值新台币1,362亿元，较上第1季成长69.2%，单季成长幅度冠于IC设计、IC封装测试。而在IC制造领域，晶圆代工的产值为1,032亿元，重返千亿元水平，季成长高
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2009年上半年中国大陆IC设计成长一枝独秀
大陆半导体产业也逐渐回温，整个IC产业的销售从第1季人民币202.74亿元增至265.18亿元，季增长约30%，有走出第1季谷底的迹象；而上半年全行业实现销售收入共约467.92亿元，亦较2008年同期下降了26.9%，其中IC芯片制造
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中国IC设计 成绩不小 来之不易 志在必得
据近日报道，中国官方正在加快脚步推动扶植至少30家无晶圆厂的(fabless)半导体初创公司的计划，并期望藉此将它们的年产值都提升到2亿美元以上。由于产品种类少、又缺乏具有经验的领导者，中国IC设计业迄今都沒有很特
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中国IC设计：志在必得
据近日报道，中国官方正在加快脚步推动扶植至少30家无晶圆厂的(fabless)半导体初创公司的计划，并期望藉此将它们的年产值都提升到2亿美元以上。由于产品种类少、又缺乏具有经验的领导者，中国IC设计业迄今都沒有很特
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联发科手机芯片年出货破3亿颗 晋身全球第2大供应商
联发科总经理谢清江4日宣布，上修2009年手机芯片出货量目标，由原先2.5亿颗提高到逾3亿颗水平。由于全球新兴国家对中低价位手机产品需求强烈，加上大陆手机客户成功由内销转为外销，目前外销业务比重已提高到40~45%，
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联发科手机芯片年出货破3亿颗 晋身全球第2大供应商
联发科总经理谢清江4日宣布，上修2009年手机芯片出货量目标，由原先2.5亿颗提高到逾3亿颗水平。由于全球新兴国家对中低价位手机产品需求强烈，加上大陆手机客户成功由内销转为外销，目前外销业务比重已提高到40~45%，
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台系IC设计7月业绩吹起冲锋号
台湾IC设计业者拜客户将6月最后2周订单递延到7月初入账，加上7月中旬过后，旺季订单陆续浮现的贡献，包括PC相关、手机及消费性IC设计业者7月业绩可望爆冲，展现旺季已至的气势，包括瑞昱、致新及立锜7月业绩均有挑战
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晶圆厂挑客户 小型IC设计受伤大
这一波晶圆代工厂生产线重新启动运作不及情形，造成整个半导体产业链在2009年第1季底、第2季中不断传出供不应求声音，IC设计业者表示，由于晶圆代工厂自2008年第4季底面对IC设计客户都不下单，但在2009年第1季底又全
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晶圆厂挑客户 小型IC设计受伤大
这一波晶圆代工厂生产线重新启动运作不及情形，造成整个半导体产业链在2009年第1季底、第2季中不断传出供不应求声音，IC设计业者表示，由于晶圆代工厂自2008年第4季底面对IC设计客户都不下单，但在2009年第1季底又全面回来抢单的奇特现象，一时之间反应不及。
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晶圆厂挑客户 小型IC设计受伤大
这一波晶圆代工厂生产线重新启动运作不及情形，造成整个半导体产业链在2009年第1季底、第2季中不断传出供不应求声音，IC设计业者表示，由于晶圆代工厂自2008年第4季底面对IC设计客户都不下单，但在2009年第1季底又全
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晶圆产能供应渐正常 台系IC设计6月营收翻身有望
自第1季底、第2季初以来的晶圆供应不及现象，可望在6、7月间，全面纾解，台系IC设计业者表示，受到晶圆厂生产线重开，需要至少2~3个月试运来提升应有的良率表现下，即使下游客户订单在4、5月间强势涌出，但在巧妇难为无米之炊下，芯片缺货的声音一直到5月底、6月初，仍持续有听到。不过，这样的情形可望在6月中旬过后全面纾解，有助于公司营运恢复正常。
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金融风暴下中国IC设计业如何转危为安
2007年底，中国半导体协会设计分会理事长王芹生曾经预测指出：“2008年是中国IC设计产业的分水岭，在投资高峰（2004年左右）的四年之后，很多公司是死是活，2008年就会见分晓。” 果然，2008年底至2009年初，受全
