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解读大陆IC设计三大新动向
根据DIGITIMES Research观察指出，中国大陆IC设计产业在高成长后，从业者已开始构思新延伸发展，大体可归纳出三大新动向。首先，手机相关芯片业者多持续深耕手机需求用芯片。因为手机内需要使用的芯片种类繁多，在自
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2012年全球IC设计产值比重创新高
IC设计业去年产值成长持续优于整合元件制造（IDM）厂，根据研调机构ICInsights估计，去年IC设计业产值占整体IC市场比重攀高至27.1%，创历史新高水平。ICInsights最新报告中指出，去年全球IC设计业产值成长6%，表现优
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地方政府送支持 今年7城市IC设计业者有福了
除政府对半导体产业于财税持与重大专项的补贴之外，部分地方政府及所属园区为打造半导体产业聚落，亦有对半导体业者提供补贴与财政支持。截至2013年1月为半导体业者提供财务支持的地区包括大连、天津、济南、上海、苏
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Smart当红 IC设计业抢聪明商机
2013年开春以来美国财政悬崖疑虑暂解，欧债问题也暂未有新变数传出，产业界均乐观期待全球经济景气迈向复苏。其中半导体业受惠行动装置等杀手级应用需求，如台积电等指标厂商去年营运表现突出，股价创新高，展望2013
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2012年全球IC设计产值比重攀高至27.1%
IC设计业占整体IC市场比重不断攀高，IC设计业去年产值成长持续优于整合元件制造(IDM)厂，根据研调机构ICInsights估计，去年IC设计业产值占整体IC市场比重攀高至27.1%，创历史新高水平。ICInsights最新报告中指出，去
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地方补贴给力 推动新IC设计聚落形成
产业的发展离不开政策的支持和财政的补贴，除政府对半导体产业于财税持与重大专项的补贴之外，部分地方政府及所属园区为打造半导体产业聚落，亦有对半导体业者提供补贴与财政支持。截至2013年1月为半导体业者提供财务
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大陆IC设计业者五大环节特性与表现
Digitimes research就大陆ic设计业者在财务、研发、人力资源、生产、销售等五大环节上的特性与表现开展调查，调查显示业者在“财务”上获得最充分的协助支援，“生产”次之，由于补贴因素，使大陆ic设计业可采行较先
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大陆IC设计资金多元充沛 芯片同质化
DIGITIMESResearch检视大陆IC设计业者在财务、研发、人力资源、生产、销售等五大环节特性与表现，发现业者在财务上获得最充分的协助支援，次之为生产，由于补贴因素，使大陆IC设计业可采行较先进的制程生产，另也
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大陆IC设计业5项营运能力评价
DIGITIMESResearch检视大陆IC设计业者在财务、研发、人力资源、生产、销售等五大环节特性与表现，发现业者在财务上获得最充分的协助支援，次之为生产，由于补贴因素，使大陆IC设计业可采行较先进的制程生产，另也获得
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国内IC设计：资金多元充沛 芯片同质性高
DIGITIMES Research检视大陆IC设计业者在财务、研发、人力资源、生产、销售等五大环节特性与表现，发现业者在财务上获得最充分的协助支援，次之为生产，由于补贴因素，使大陆IC设计业可采行较先进的制程生产，另也获
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中国IC设计业需要的新动作
2012年就要翻页了，每个产业的起伏或冷暖自知。我国IC设计业今年是有惊无险地渡过了“险滩”，成为其史上“最艰苦却又持续进步”的一年。在最近举办的2012中国集成电路设计业年会暨重庆集成电路
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中国IC设计业：深度广度并行 重塑价值链
2012年就要翻页了，每个产业的起伏或冷暖自知。我国IC设计业今年是有惊无险地渡过了“险滩”，成为其史上“最艰苦却又持续进步”的一年。在最近举办的2012中国集成电路设计业年会暨重庆集成电路创新发展高峰论坛上，
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台积电明年资本开支90亿美元 今年营收增长19%
北京时间12月16日消息，台积电董事长兼CEO张仲谋在2012年供应链管理论坛中表示，为了满足客户需求，台积电在2013年的资本支出将从今年的83亿美元提高至90亿美元，而台积电今年的营收将增长19%，明年预期也有15%至20%
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张忠谋：大同盟 驱动成长关键
台积电董事长张忠谋昨（14）日表示，驱动台积电成长的背后大关键，是与客户及相关合作伙伴的「大同盟（Grand Alliance）」关系，这是台积电透过开放创新平台，与供应商、客户组合的成功生态系统。 台积电释出营运
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张忠谋：大同盟 驱动成长关键
台积电董事长张忠谋昨（14）日表示，驱动台积电成长的背后大关键，是与客户及相关合作伙伴的「大同盟（Grand Alliance）」关系，这是台积电透过开放创新平台，与供应商、客户组合的成功生态系统。 台积电释出营运三
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台积明年资本支出增至90亿美元
张忠谋表示，台积电今年营收将成长19％。图／路透、本报资料照片台积电今、明年概况比较 台积电董事长暨总执行长张忠谋，昨（14）日在2012供应链管理论坛中，对供应商释放大利多。他表示，为满足客户需求，台积电明
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台积明年资本支出 增至90亿美元
台积电董事长暨总执行长张忠谋，昨（14）日在2012供应链管理论坛中，对供应商释放大利多。他表示，为满足客户需求，台积电明年的资本资本支出将从今年的83亿美元，提高至90亿美元。而台积电今年营收将成长19％，明年
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2012年我国IC设计业状况
CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出：2012年，在国内外经济环境不佳，国内电子信息制造业增长乏力，以及市场自身库存调整等因素的共同影响下，我国集成电路产业呈现“先低后高”的走势
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本土IC设计业发展面临挑战
CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出：1、本土Foundry代工能力有限我国本土Foundry是支撑设计业和形成产业链闭环发展的重要基础，国家科技重大专项从设备、工艺技术和IP核几个方面对代工
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明年IC设计业恐现零增长？ 增强企业实力是根本
2012年受欧债危机等影响，全球经济持续低迷，但是国内IC设计业仍保持了增长态势、从产业规模与市场开发角度看，中国IC设计业已经稳居全球集成电路设计业第三位，移动通信、存储器等领域的产品也从无到有，开始参与市
