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中国IC设计进入兵团作战阶段 人才重组是核心
当前，IC设计已进入兵团作战的阶段，全球半导体业整合并购成为潮流，兼并重组可以发挥协同效应。随着半导体产业的发展，产业成熟程度不断提升，兼并与整合是产业的必然趋势。因此，我国IC设计企业所面对的是：短暂的
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我国IC设计喜忧参半 加快重组抢夺新兴市场
当前，在手机、数字电视、移动互联终端等热点市场需求的推动下，今年以来，我国IC芯片设计业继续保持良好发展势头，上半年累计销售收入达224.7亿元，同比增长20.8%，再次成为我国集成电路全行业的亮点。但从未来发展
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魏少军：做强IC设计呼唤企业家精神
明年IC设计业的整体态势可能会与今年持平，也可能会弱于今年。改变目前整合重组步伐缓慢的局面，需要呼唤企业家精神的出现，努力培养出一批嗅觉敏锐、富于远见、具备创新能力和创新精神的企业家团队。2012年受欧债危
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虚拟IDM模式需具备三大要素
中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 赵建忠过去十几年里，中国IC设计业在国务院“18号文”的推动下，取得了快速的发展，形成和发展壮大了一批骨干IC设计企业。然而，与国际IC设计巨头相比，我国骨干企业至今
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IC设计业：抢先机育龙头
在手机、数字电视、移动互联终端等热点市场需求的推动下，今年以来，我国IC芯片设计业继续保持良好发展势头，上半年累计销售收入达224.7亿元，同比增长20.8%，再次成为我国集成电路全行业的亮点。但从未来发展来看
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ITIS：中国IC设计产业3年可赶超台湾
工研院产经中心ITIS在11月6日提出警告，认为中国IC设计产业在中国政府全力扶持下，预期在2015年可能追上台湾。更令人忧心的是，不少台湾的IC设计人才，被中国公司以高薪挖角，对台湾的IC设计公司产生威胁。2011年全球
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ITIS：台湾IC设计产值 Q4季减约6.1%
经济部技术处ITIS计划发布第三季台湾半导体产业回顾与展望报告，其中IC设计业，因第四季欧债危机后续发展不确定性、全球PC/NB需求仍不见好转，加上进入电子产品需求传台湾淡季，但智能手持装置芯片出货量增温带动下，
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分析：台媒称大陆IC设计超台湾仅需3年并非危言
近期工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）产业分析师提出警告，大陆的IC设计业年营收成长率超过30%，若增长动能保持不变，再3年后的2015年，大陆IC设计业产值即可超越台湾。笔者认为就营收数字成长率和当前政策执行力
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台媒:大陆IC设计三年超越台湾并非危言
近期工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)产业分析师提出警告，大陆的IC设计业年营收成长率超过30%，若增长动能保持不变，再3年后的2015年，大陆IC设计业产值即可超越台湾。是的，笔者自身的观察研究也呼应此趋势预测，
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台湾IC设计业前十大厂商一览
工研院产经中心(IEK)6日提出预警，认为中国大陆正透过政府政策结合市场驱动，全力推动IC设计产业的发展，预期2015年大陆IC设计业将追上台湾，人才的板块转移效应也正在酝酿，联发科、瑞昱、义隆等台厂将备受威胁。
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大陆扶植IC设计业 台湾政府可效仿
联发科认为，工研院以第三方角度提醒国内企业注意大陆崛起的影响，但对联发科来说，是站在全世界的角度看待竞争问题；事实上，除了大陆，连韩国都运用政府资源在扶植企业，台湾政府是否看到这样的现象进而有相关配套
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台湾IC设计业前十大厂商一览
工研院产经中心(IEK)昨(6)日提出预警，认为中国大陆正透过政府政策结合市场驱动，全力推动IC设计产业的发展，预期2015年大陆IC设计业将追上台湾，人才的板块转移效应也正在酝酿，联发科、瑞昱、义隆等台厂将备受威胁
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大陆政府政策结合市场驱动 力推IC设计产业发展
工研院产经中心(IEK)6日提出预警，认为中国大陆正透过政府政策结合市场驱动，全力推动IC设计产业的发展，预期2015年大陆IC设计业将追上台湾，人才的板块转移效应也正在酝酿，联发科、瑞昱、义隆等台厂将备受威胁。国
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大陆力推IC设计业 人才板块转移效应显现
工研院产经中心（IEK）6日提出预警，认为中国大陆正透过政府政策结合市场驱动，全力推动IC设计产业的发展，预期2015年大陆IC设计业将追上台湾，人才的板块转移效应也正在酝酿，联发科、瑞昱、义隆等台厂将备受威胁。
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台湾IC设计业今年产值预估4106亿元新台币
工研院IEK产业分析师蔡金坤表示，台湾IC设计业今年产值预估4106亿元新台币，将较去年成长6.5%，明年将较今年再成长5.8%，不过，受到国内推动IC设计产业发展，预期2015年国内IC设计业将追上台湾。蔡金坤指出，台湾IC设
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台湾IC设计今年产值估4106亿新台币
工研院IEK产业分析师蔡金坤表示，台湾IC设计业今年产值预估4106亿元新台币，将较去年成长6.5%，明年将较今年再成长5.8%，不过，受到国内推动IC设计产业发展，预期2015年国内IC设计业将追上台湾。蔡金坤指出，台湾IC设
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IC设计“排头部队”地位已确定 未来机遇大于挑战
“排头部队”地位已确定IC设计业权重大幅提升,显示其对中国IC业结构优化调整、产业发展方式转变的影响力越来越重要。据中国半导体行业协会设计分会统计显示，从2001年到2011年十年间，中国IC设计业年均增长
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EDA厂商的IP之路 中国IC设计业高端突破
根据工业和信息部发布的官方数据，2011年中国IC设计产值达到686.81亿元人民币，年增率25%，首次突破百亿美元大关，占全球IC设计业的比重已提升至13.89%，位居全球第三。目前中国IC设计公司已经超过500家，并有部分公
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EDA厂商的IP之路 中国IC设计业高端突破
EDA厂商的IP之路 中国IC设计业高端突破
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台湾IC产业今年产值将增7.8%
根据工研院IEKITIS计划的最新报告指出，2012年第二季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达4193亿元，较2012年第一季成长16.4%。各次产业已走出第一季的谷底，在第二季全面回升。展望全年，第三季算稳定、
