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结合应用是中国IC设计业壮大之路
几年的摸索和试探之后，虽然有不少初创公司因种种原因从人们视野中消失，但市场的冲刷与洗礼也使一些优秀的企业脱颖而出，“中国芯”应用也从最初的周边外围部分扩大成为主处理芯片。从整个产业来看，中国集成电路产
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结合应用是中国IC设计业壮大之路
几年的摸索和试探之后，虽然有不少初创公司因种种原因从人们视野中消失，但市场的冲刷与洗礼也使一些优秀的企业脱颖而出，“中国芯”应用也从最初的周边外围部分扩大成为主处理芯片。从整个产业来看，中国集成电路产
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本土IC设计公司将何去何从
2008年下半年开始席卷全球的金融危机给半导体产业带来巨大冲击，美国半导体行业协会(SIA)预测，2009年全球半导体销售额将比去年下降21.3%，到2010年才会实现约6.5%的小幅增长。中国集成电路产业在这次寒流中也未能独
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本土IC设计公司将何去何从
2008年下半年开始席卷全球的金融危机给半导体产业带来巨大冲击，美国半导体行业协会(SIA)预测，2009年全球半导体销售额将比去年下降21.3%，到2010年才会实现约6.5%的小幅增长。中国集成电路产业在这次寒流中也未能独
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中国IC设计业必经之路是与应用结合
近十年是中国集成电路产业大发展的十年，也是中国集成电路设计业(Fabless)从无到有、从小到大的十年。几年的摸索和试探之后，虽然有不少初创公司因种种原因从人们视野中消失，但市场的冲刷与洗礼也使一些优秀的企业脱
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2012 China IC Expo的“中国创新”发现
就在“2012深圳(国际)集成电路创新与应用展”（China IC Expo）刚落幕的端午假期，业界就传来联发科(MTK)将并购晨星半导体（MStar）的重磅消息！这立刻验证了本届展会期间与会人士都在探讨的IC设计业正加快进入“大者
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中国IC设计产业今非昔比 移动设备带动庞大商机
在政策支持、人才充沛、具通讯标准主导优势、内需市场庞大、以及国内品牌业者实力渐长等诸多有利因素的带动下，中国IC设计产业近年来的成长有目共睹，与台湾之间的差异也正逐渐缩小中。随著智能型手机和平板计算机成
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正是中国IC设计产起飞好时机
在政策支持、人才充沛、具通讯标准主导优势、内需市场庞大、以及国内品牌业者实力渐长等诸多有利因素的带动下，中国IC设计产业近年来的成长有目共睹，与台湾之间的差异也正逐渐缩小中。随著智能型手机和平板计算机成
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台半导体估年产值1.54兆
台湾资策会MIC预估，今年台湾半导体整体产值可达新台币1.54兆元，年增6%;整体半导体产值成长幅度将大于全球产业平均，下半年台湾晶圆代工和IC设计业成长相对明显。资策会产业情报研究所(MIC)今天举办「前瞻2012资通讯
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台湾IC设计业的困境与出路
IC设计龙头联发科宣布公开收购对手晨星半导体，未来将进一步完全并购晨星。大M(联发科)并购小M(晨星)有其产业变化下的特殊意义，在行动装置快速起飞的今年，台湾IC设计始终无法分食庞大市场大饼，因为客制化的芯片
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台湾IC设计业的困境与出路
IC设计龙头联发科宣布公开收购对手晨星半导体，未来将进一步完全并购晨星。大M(联发科)并购小M(晨星)有其产业变化下的特殊意义，在行动装置快速起飞的今年，台湾IC设计始终无法分食庞大市场大饼，因为客制化的芯片
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新联发科 威胁二线芯片厂
联发科无预警宣布收购F-晨星，震撼国内IC设计业界。大小M「合璧」后，在扣除电视品牌厂自制后的全球电视芯片市占率超过七成，可能对二线厂带来威胁，竞争对手矽统、瑞昱对此各有解读，未来将与联发科变成对手的扬智则
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台湾IC设计业的困境与出路
IC设计龙头联发科宣布公开收购对手晨星半导体，未来将进一步完全并购晨星。大M(联发科)并购小M(晨星)有其产业变化下的特殊意义，在行动装置快速起飞的今年，台湾IC设计始终无法分食庞大市场大饼，因为客制化的芯片成
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分析台湾IC设计业的困境与出路
IC设计龙头联发科宣布公开收购对手晨星半导体，未来将进一步完全并购晨星。大M（联发科）并购小M（晨星）有其产业变化下的特殊意义，在行动装置快速起飞的今年，台湾IC设计始终无法分食庞大市场大饼，因为客制化的芯
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打破“芯”局面 本土IC设计业自主创新
中国电子信息产业要实现真正的自主创新，打破缺“芯”局面是一个重要体现。有数据表明，中国本土设计、生产的IC产品只能满足国内24%的需求，高端通用芯片基本依赖进口，2011年中国为整机配套的关键器件（芯
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“借力打力”求创新 中国本土IC设计业的出路
中国电子信息产业要实现真正的自主创新，打破缺“芯”局面是一个重要体现。有数据表明，中国本土设计、生产的IC产品只能满足国内24%的需求，高端通用芯片基本依赖进口，2011年中国为整机配套的关键器件（芯片、基础软
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2012年我国集成电路产业格局分析
在充分借鉴国外产业发展规律的基础上，我国集成电路产业走出了一条设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。到目前，我国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举及支撑配套业共同
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打破“芯”局面 本土IC设计业自主创新
中国电子信息产业要实现真正的自主创新，打破缺“芯”局面是一个重要体现。有数据表明，中国本土设计、生产的IC产品只能满足国内24%的需求，高端通用芯片基本依赖进口，2011年中国为整机配套的关键器件（芯
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打破“芯”局面 本土IC设计业自主创新
打破“芯”局面 本土IC设计业自主创新
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2012年我国集成电路产业格局分析
在充分借鉴国外产业发展规律的基础上，我国集成电路产业走出了一条设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。到目前，我国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举及支撑配套业共同
