大联大集团旗下世平集团日前宣布,于2006年11月1日起与全球最大的个人便携多媒体SoC供货商炬力集成电路设计有限公司签订分销合约,正式展开合作。 “世平是亚洲最大和世界第三大的半导体零件通路商,炬力和世平的合
行业规模不断扩大当前中国集成电路设计业规模不断扩大。首先,销售总额大幅攀升。据不完全统计,预计2006年中国集成电路设计业全行业销售额(含香港)约为265亿元,同比增长38.7%;不含香港,236亿元,同比增长57.3%,
中国半导体行业协会集成电路设计分会2006年年会暨自主创新与产业共赢论坛日前在珠海举行。信息产业部副部长娄勤俭出席了年会开幕式并讲话。中国半导体行业协会理事长俞忠钰等出席会议。集成电路设计分会理事长王芹生
无晶圆半导体协会(FSA)日前公布的最新统计数据显示,今年上半年全球无晶圆厂IC设计公司的收入达237亿美元,同比增长32%。其中,全球收入最高前十名公司收入总额达124亿美元,占全球无晶圆IC设计公司收入的52%。 全
在台湾半导体整体产业生态中,台湾IC设计产业近年来的表现相对突出。根据台湾产研单位-工研院IEK IT IS计画的预估显示,相比2005年,2006年台湾IC设计业的产值将成长12.3%(产值由2005年的89亿美元成长至2006年的100亿
全球IC设计与委外代工协会(FSA)今日在台北国际会议中心,举办台湾2006 FSA全球IC设计供货商展暨半导体领袖论坛(2006 FSA Suppliers Expo TAIWAN & Semiconductor Leaders Forum)。 据介绍,FSA展会在今年正式迈入第三
旺宏电子(MXIC)和特许半导体(Chartered)于日前签订投资协议书,主要内容为特许半导体将投资由旺宏电子转投资的设计服务公司─晶诠科技(Gateway Silicon),双方将通过人才、技术与产能等方面的合作,提升
即将到来的新一代芯片工艺将不仅使器件密度有极大增加,而且由工艺及器件变化带来的挑战比20年前所有工艺带来的挑战更为严峻,波特兰州立大学电气与计算机工程教授Robert Daasch如是说。在国际测试会议的一次讲演中,
特许半导体(Chartered)日前宣布向台湾地区设计服务公司Gateway Silicon投资,并称此举将有助于拓宽自己的解决方案涵盖范围。 特许半导体没有透露对该公司的具体投资金额,但它表示,Gateway Silicon的母公司Macronix
近日,由创业投资顾问和研究机构清科集团组织评选的2006年中国最具投资价值企业50强排名出炉。展讯科技以127分的得分名列中国最具投资价值企业排名榜首。 本次评选面向所有在中国有实质运营的新兴未上市企业,共
近日,各台湾IC设计公司纷纷发布9月份财务报告。联发科仍然稳座头把交椅,其9月份营收为58.45亿元新台币,折美元1.82亿,比去年同期增长27%。1-9月份营收为378.92亿元新台币,折合美元11.8亿,比去年同期增长19.3%。
无晶圆半导体协会(FSA)公布最新统计数据称,2006上半年全球无晶圆厂IC设计公司的收入达到237亿美元,在全球半导体销售收入中所占的比例达到20%,比上年同期增长了32%。 统计数据显示,北美地区无
半导体IC(集成电路)在传统的彩电、空调、照明以及计算机、手机等新技术领域被广泛应用。随着国内产业环境越来越成熟,中国半导体业开始由代工发展到自主设计与开发。在整个产业链中,IC设计是最为关键的环节。日前,
英特尔投资英国IC设计公司重返手机市场
Cadence设计系统公司与无锡国家集成电路设计基地日前联合宣布,无锡基地已经选择Cadence作为其主要的电子设计自动化解决方案提供商。这次协议再次深化了Cadence与中国本土集成电路产业之间长期密切的合作。 在“
IP和EDA供应商Denali Software公司首席技术官Mark Gogolewski在该公司主办的MemCon大会上发表主题演讲时声称,半导体工业需要“故地重游”,重新定义硬件和软件之间的界线。 Gogolewski呼吁工业要正规化软硬件之
近日深圳媒体报道,深圳市发展和改革局组织国内相关领域的专家成立了联合课题组,对深圳高新技术产业在新形势下的优化升级问题进行了专题调研,提出了深圳高新技术产业结构优化升级的战略思路,推动深圳自主创新型城
苏州工业园区以占中国十万分之三的土地,创造了中国约百分之十六的集成电路(IC)产业产值,成为仅次于上海的中国第二大集成电路产业聚集地。 据介绍,二00五年五月,苏州工业园区首批被中国国家信息产业部认定为国家
由于芯片代工需求强劲,台湾TSMC台积电将把芯片代工交货周期延长到8周,并且不排除继续延长的可能性。 在6月份和7月份,台积电表示,他们可以满足客户5周内交货的紧急芯片订单。在那2个月当中,客户芯片的高库存导致