IC设计
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IC设计Q4展望两样情
半导体厂商法说持续登场，其中IC设计公司法说也将开始密集举行。联发科(2454)下午将举行线上法说，法人乐观本季淡季不淡，而本周已开完法说的微控制器大厂盛群(6202)、网通IC厂商瑞昱(2379)都预估看好第四季不太差，
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半导体迈向14nm时代 中国IC设计需要创新思路
2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮：9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美国上市的第4家中国集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的唯一的中国集成电路设计企业。在此之前，
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F-敦泰申购中签率3.53%
即将于11/8挂牌第一上市的F-敦泰（5280），于今（4）日进行申购抽率，吸引了逾10万人参与申购，超额认购高达176倍，冻结市场资金逾260亿元，中签率仅3.53％。敦泰预计于8日以250元上市挂牌，可望与IC设计股王联发科（
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敦泰超额认购176倍 冻结市场资金262亿元
中国触控面板IC龙头F-敦泰(5280-TW)完成股票对外申购，由于今年有机会赚超过2个股本，共吸引104917件参与申购，以对外张数595张来计算，超额认购达176倍，并以申购价250元来看，冻结市场资金达262亿元，依规定提高对
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联发科Q4营运不淡 营收估减0-5% 毛利率走势稳
IC设计大厂联发科(2454-TW)今(1)日召开法说会，展望第 4 季，总经理谢清江表示，虽然产业进入传统淡季，不过联发科新品持续出货，可望支撑营收，预估营收落在371-390亿元之间，季减0-5%，营运淡季不淡，而毛利率估在
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硬件仿真器成IC设计新宠 三大EDA巨头竞争激烈
随着芯片复杂度的提高，验证测试变得越来越重要，对芯片最显著的改进不仅在设计流程中产生，也在芯片调试和验证流程中反复进行着。因此，为帮助IC设计企业缩短验证时间、加快产品上市，大型EDA工具提供商均致力于加强
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硬件仿真器成IC设计新宠 三大EDA巨头竞争激烈
随着芯片复杂度的提高，验证测试变得越来越重要，对芯片最显著的改进不仅在设计流程中产生，也在芯片调试和验证流程中反复进行着。因此，为帮助IC设计企业缩短验证时间、加快产品上市，大型EDA工具提供商均致力于加强
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硬件仿真器成IC设计新宠 三大EDA公司竞争
核心提示：随着芯片复杂度的提高，验证测试变得越来越重要，对芯片最显著的改进不仅在设计流程中产生，也在芯片调试和验证流程中反复进行着。因此，为帮助IC设计企业缩短验证时间、加快产品上市，大型EDA工具提供商均
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硬件仿真器成IC设计新宠 三大EDA公司竞逐
随着芯片复杂度的提高，验证测试变得越来越重要，对芯片最显著的改进不仅在设计流程中产生，也在芯片调试和验证流程中反复进行着。因此，为帮助IC设计企业缩短验证时间、加快产品上市，大型EDA工具提供商均致力于加强
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硬件仿真器成IC设计新宠
随着芯片复杂度的提高，验证测试变得越来越重要，对芯片最显著的改进不仅在设计流程中产生，也在芯片调试和验证流程中反复进行着。因此，为帮助IC设计企业缩短验证时间、加快产品上市，大型EDA工具提供商均致力于加强
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硬件仿真器成IC设计新宠 三大EDA公司竞争
随着芯片复杂度的提高，验证测试变得越来越重要，对芯片最显著的改进不仅在设计流程中产生，也在芯片调试和验证流程中反复进行着。因此，为帮助IC设计企业缩短验证时间、加快产品上市，大型EDA工具提供商均致力于加强
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硬件仿真器成IC设计新宠 三大EDA公司竞争
随着芯片复杂度的提高，验证测试变得越来越重要，对芯片最显着的改进不仅在设计流程中产生，也在芯片调试和验证流程中反复进行着。因此，为帮助IC设计企业缩短验证时间、加快产品上市，大型EDA工具提供商均致力于加强
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硬件仿真器成IC设计新宠 三大EDA公司竞争
随着芯片复杂度的提高，验证测试变得越来越重要，对芯片最显着的改进不仅在设计流程中产生，也在芯片调试和验证流程中反复进行着。因此，为帮助IC设计企业缩短验证时间、加快产品上市，大型EDA工具提供商均致力于加强
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台湾IC设计的困境：高度同质、应用领域狭窄、客户集中
台湾IC设计公司正面临过去“成功方程式”的反噬：背倚全球第一的晶圆代工产业、面傍台湾下游庞大的3C与面板出海口，运用进口替代策略，提供物美价廉的IC，最后再透过上市柜，完成整个完美操作循环。只是，
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硬件仿真器成IC设计新宠 三大EDA公司竞争激烈
讯：随着芯片复杂度的提高，验证测试变得越来越重要，对芯片最显着的改进不仅在设计流程中产生，也在芯片调试和验证流程中反复进行着。因此，为帮助IC设计企业缩短验证时间、加快产品上市，大型EDA工具提供商均
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联发科下周法说 Q4营运估持平
【陈俐妏╱台北报导】IC设计厂法说会下周陆续登场，由瑞昱（2379）10月31日打头阵，龙头大厂联发科（2454）11月1日接棒，包括第4季及明年景气展望，成为市场关注焦点，乐观派的外资甚至看好，联发科本季营运可与第3季
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技术水准跃升中国半导体产业竞争力激增
核心提示：在税率减免政策与庞大内需优势的助力下，我国晶圆代工厂、封装测试业者与IC设计商，不仅营运体质日益茁壮，技术能力也已较过去大幅精进，成为全球半导体市场不容忽视的新势力。
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呛敦泰 晨星：上半年8,000万颗
转自台湾工商时报的消息，触控IC大厂F-敦泰强调明年将称霸大陆触控IC市场，才刚决定对F-敦泰提告的IC设计大厂F-晨星昨日出门呛声。F-晨星表示，已领先对手率先推出具绝对优势的单层多点触控方案，此最新研发的单层多
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国内IC设计厂商如何寻求变局
【导读】中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军提到的数字释放出积极的信号：2013年全国632家设计企业2013年总销售额可达约874.48亿元，增长率28.51%，远高于全球6%的增长，占全球IC设计业比重达16.73%。
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国内IC设计变局：内外力结合图产业大发展
毫无悬念，这不是集成电路的小时代，而是大时代。近日中共中央政治局委员、国务院副总理马凯在深圳、杭州、上海调研时强调，加快推动我国集成电路产业发展是中央作出的战略决策，要坚定信心，抢抓机遇，聚焦重点，强
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