IC设计
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中国IC代工格局与产业现状
根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。普华永道发布的《2012半导体市场中国新势力》报告指出，包括中国内地、香港和台湾地区在内的大
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全球专家聚苏州把脉集成电路产业
昨天，第二十届IPFA在高新区召开。IPFA是全球半导体物理分析、失效分析及可靠性方面学术水平最高、规模最大、影响最广的国际会议。据悉，2009年，IPFA第一次在中国召开。时隔四年，第二十届IPFA又一次回到美丽的苏州
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张忠谋：Q4客户将会「相当积极」的消化库存
台积电(2330)今(18日)举行法说会，释出Q3营收仅会微幅季增3~5%的营运展望，低于外界预期。而展望下半年，台积电董事长张忠谋(见附图)坦言，由于几大智慧型手机厂销售不如预期，加上Fabless IC设计公司库存堆高，今年
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AMD产品事业群总：增辟IC设计服务获利蹊径
超微(AMD)今年将全力冲刺IC设计服务事业。笔电市场成长低迷，促使昔日PC处理器一、二哥加速跨足其他领域;继英特尔(Intel)积极延伸触角至晶圆代工后，超微亦加码投资嵌入式应用，并成立半客制化晶片事业部门，寄望以I
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DeNA与联发科技合作推广手机游戏
7月8日下午消息，日本社交游戏平台运营商DeNA的中国子公司上海纵游网路技术有限公司(以下简称：DeNA中国)与IC设计厂商联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc。)达成战略合作，双方将共同推广由DeNA的手机社交游戏。据悉
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打造更强万能“芯” 提供更优IC设计服务
2013深圳(国际)集成电路技术创新与应用展(China IC Expo，后简称CICE)已经圆满落幕。为期两天的展会吸引了全志科技、华虹NEC、芯原、富士通等诸多国内外著名厂商参展，主办方亦是匠心独具，从芯片设计服务、制造工艺
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台积电龙头地位无虞 美银美林：英特尔不成威胁 放心买！
近来市场一直有英特尔将抢下苹果14奈米订单的传闻，造成台积电(2330-TW)股价困扰，不过美银美林证券挂保证表示，IC设计客户投鼠忌器，英特尔难跨入晶圆代工领域，台积电龙头地位无虞，可放心买进。《工商时报》报导，
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半导体市场不看淡 高峰落在第三季
受惠于智慧手机与平板的风潮以及产品新机陆续下半年量产上市，资策会MIC数据显示，2013年全球半导体市场止跌回升，预计有4%至5%的成长动能，整体市场不看淡，可望有明显的成长。不过，资策会产业情报研究所产业顾问兼
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国内IC设计产业进入新一波增长循环
国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发18号文来自财税政策优惠支持下，国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并
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国内IC设计产业进入新一波的增长循环
国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发18号文来自财税政策优惠支持下，国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并
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SoC 软体开发成本远高于IC设计成本
根据SemicoResearch的报告显示，采用28nm制程的系统级晶片(SoC)设计成本较前一代40nm制程节点增加了78%，此外，软体成本增加的比重更高，提高约一倍以上。Semicon估计，推出系统晶片所需的软体开发成本，目前已经远高
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AMD跨足嵌入式 IC设计服务另起炉灶
超微(AMD)今年将全力冲刺IC设计服务事业。笔电市场成长低迷，正驱动昔日处理器一、二哥转战其他领域巩固营收；继英特尔(Intel)积极延伸触角至晶圆代工后，超微亦加码投资嵌入式应用，并成立半客制化晶片事业部门，寄
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半导体景气Q3旺 Q4待观察
半导体厂对第3季旺季景气多持乐观看法，第4季因能见度低，且产业环境存有疑虑，多认为仍待进一步观察。个人电脑市场低迷不振，半导体厂对第3季传统返校需求多保守看待，并普遍认为，微软Windows8及英特尔新平台驱动个
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松翰：8寸晶圆供应交期拉长 但不影响出货
【杨喻斐／台北报导】消费性电子IC设计厂松翰科技（5471）今股东会顺利通过各项议案以及配发3元股息，去年税后纯益5.38亿元，年减3%，每股税后纯益3.2元。 市场传出8寸晶圆供不应求，松翰主管回应，的确有转趋吃紧
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AMD跨足嵌入式 IC设计服务另起炉灶
超微(AMD)今年将全力冲刺IC设计服务事业。笔电市场成长低迷，正驱动昔日处理器一、二哥转战其他领域巩固营收;继英特尔(Intel)积极延伸触角至晶圆代工后，超微亦加码投资嵌
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东莞松山湖2015年实现IC设计产业集聚
经过短短几年的发展，松山湖IC设计产业已经小有规模，从无到有，目前已聚集了近20家海内外此类企业。近日，第三届松山湖中国IC（集成电路）创新高峰论坛在东莞松山湖举行。本届峰会聚焦IC产品在移动互联网领域的创新
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中国IC产业有能力抗衡先进技术走向雄起之路
中国IC业与国际水平存在技术鸿沟吗?存在多大差距，是否可能弥补，如何弥补?这是当前IC界经常谈起的一个话题。然而，中国IC业与国际先进水平之间真的存在无力追赶的技术鸿沟吗?如果仔细分析，或会得出不一样的结论。从
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中国IC业：从设计到制造 均有能力竞争先进
中国IC业与国际水平存在技术鸿沟吗?存在多大差距，是否可能弥补，如何弥补?这是当前IC界经常谈起的一个话题。然而，中国IC业与国际先进水平之间真的存在无力追赶的技术鸿沟吗?如果仔细分析，或会得出不一样的结论。从
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国内IC业与国际水平相差几何？
中国IC业与国际水平存在技术鸿沟吗?存在多大差距，是否可能弥补，如何弥补?这是当前IC界经常谈起的一个话题。然而，中国IC业与国际先进水平之间真的存在无力追赶的技术鸿沟吗?如果仔细分析，或会得出不一样的结论。从
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MIC预估今年台湾半导体业产值成长13%
资策会产业情报研究所(MIC)表示，在智慧型手机及平板电脑等智慧手持装置快速成长的带动下，2013年半导体市场需求止跌回升，预估年度全球半导体市场规模达3,050亿美元，与去年相较约成长4%。至于2013年台湾半导体产业
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